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CCA 2,5/ 6-G-5,08 RNP26THRR56
CCA 2,5/ 6-G-5,08 RNP26THRR56 1955316 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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주요 사양
메모:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
유형:Component suitable for through hole reflow
정점:5.08 mm
결과:Test passed
공급업체 정보
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 메모 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 유형 | Component suitable for through hole reflow |
| 정점 | 5.08 mm |
| 결과 | Test passed |
| 프로세스 | Reflow/wave soldering |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| ESD 레벨 | (D) electrostatically conductive |
| 빈도 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 너비 [w] | 36.3 mm |
| 높이 [h] | 11.17 mm |
| 길이 [l] | 12 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear pinning |
| 스윕 속도 | 1 octave/min |
| 가속 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 제품 라인 | COMBICON Connectors M |
| 제품 유형 | PCB headers |
| 구멍 직경 | 1.6 mm |
| 장착 유형 | THR soldering / wave soldering |
| 사이클 수 | 25 |
| 사양 | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| 행 수 | 1 |
| 핀 크기 | 1 x 1 mm |
| 제품군 | CCA 2,5/..-G-RN |
| 열응력 | 100 °C/168 h |
| [W] 테이프 너비 | 56 mm |
| 색상(하우징) | black (9005) |
| 장착 플랜지 | Engagement nose |
| 테스트 지침 | X-, Y- and Z-axis |
| 기사 수정 | 05 |
| 접촉 재료 | Cu alloy |
| 부식성 응력 | 0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| 설치 높이 | 8.57 mm |
| 포장 유형 | 56 mm wide tape |
| [A] 코일 직경 | 330 mm |
| 접촉 저항 | 1 mΩ |
| 공칭 전류 IN | 12 A |
| 공칭 전압 UN | 320 V |
| 치수 도면 | |
| 절연 재료 | LCP |
| 직위 수 | 6 |
| 잠재력의 수 | 6 |
| 외부 포장 유형 | Transparent-Bag |
| 정격 전압(II/2) | 400 V |
| 접촉 저항 R1 | 1 mΩ |
| 접촉 저항 R2 | 1.1 mΩ |
| 연결 수 | 6 |
| 정격 전압(III/2) | 320 V |
| 정격 전압(III/3) | 250 V |
| 솔더 핀 길이 [P] | 2.6 mm |
| 축별 테스트 시간 | 2.5 h |
| 표면 특성 | Tin-plated |
| 습도 민감도 수준 | MSL 1 |
| 절연 재료 그룹 | IIIa |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 175 |
| 정격 서지 전압(II/2) | 4 kV |
| 테스트된 위치 수 | 12 |
| 삽입/제거 주기 | 25 |
| 정격 서지 전압(III/2) | 4 kV |
| 정격 서지 전압(III/3) | 4 kV |
| 리플로우 공정 중 솔더링 사이클 | 3 |
| [W2] 코일 전체 치수 | 62.4 mm |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 주변 온도(조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| 납땜 공정에 대한 세부 정보 | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| 정격 절연 전압(II/2) | 400 V |
| 정격 절연 전압(III/2) | 320 V |
| 정격 절연 전압(III/3) | 250 V |
| 최소 연면거리(II/2) | 4 mm |
| 전력 주파수 내전압 | 2.21 kV |
| 최소 연면 거리(III/2) | 3.2 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 4 mm |
| 위치당 인출 강도 (대략) | 6 N |
| 위치당 삽입 강도 (대략) | 8 N |
| 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 해수면에서의 임펄스 내전압 | 4.8 kV |
| 금속 표면 접촉 영역(상부층) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 비교 추적 지수(IEC 60112) | CTI 175 |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 접촉 영역(중간층) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| 삽입물 내 접점 홀더 요구 사항 >20N | Test passed |
| 금속 표면 납땜 영역(중간층) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| 절연 저항, 인접 위치 | > 5 MΩ |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(II/2) | 3 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/2) | 3 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/3) | 3 mm |
제품 설명
Printed circuit board base housing, nominal section: 2.5 mm², color: black, nominal current: 12 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 6, nu
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
