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CCV 2,5/ 5-GF-5,08P26AUTHRR56
CCV 2,5/ 5-GF-5,08P26AUTHRR56 1712283 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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3189개 재고
주요 사양
메모:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
유형:Component suitable for through hole reflow
정점:5.08 mm
ESD 레벨:(D) electrostatically conductive
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 메모 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 유형 | Component suitable for through hole reflow |
| 정점 | 5.08 mm |
| ESD 레벨 | (D) electrostatically conductive |
| 너비 [w] | 35.51 mm |
| 높이 [h] | 14.6 mm |
| 길이 [l] | 8.57 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear pinning |
| 제품 라인 | COMBICON Connectors M |
| 제품 유형 | PCB headers |
| 구멍 직경 | 1.6 mm |
| 장착 유형 | THR soldering / wave soldering |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 행 수 | 1 |
| 핀 크기 | 1 x 1 mm |
| 제품군 | CCV 2,5/..-GF |
| [W] 테이프 너비 | 56 mm |
| 색상(하우징) | black (9005) |
| 장착 플랜지 | Threaded flange |
| 기사 수정 | 03 |
| 접촉 재료 | Cu alloy |
| 설치 높이 | 12 mm |
| 조임 토크 | 0.3 Nm |
| 포장 유형 | 56 mm wide tape |
| [A] 코일 직경 | 330 mm |
| 공칭 전류 IN | 12 A |
| 공칭 전압 UN | 320 V |
| 치수 도면 | |
| 절연 재료 | LCP |
| 직위 수 | 5 |
| 잠재력의 수 | 5 |
| 외부 포장 유형 | Dry bag |
| 정격 전압(II/2) | 400 V |
| 연결 수 | 5 |
| 정격 전압(III/2) | 320 V |
| 정격 전압(III/3) | 250 V |
| 솔더 핀 길이 [P] | 2.6 mm |
| 표면 특성 | partially gold-plated |
| 절연 재료 그룹 | IIIa |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 175 |
| 정격 서지 전압(II/2) | 4 kV |
| 정격 서지 전압(III/2) | 4 kV |
| 정격 서지 전압(III/3) | 4 kV |
| [W2] 코일 전체 치수 | 62.4 mm |
| 주변 온도(조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| 납땜 공정에 대한 세부 정보 | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| 정격 절연 전압(II/2) | 400 V |
| 정격 절연 전압(III/2) | 320 V |
| 정격 절연 전압(III/3) | 250 V |
| 최소 연면거리(II/2) | 4 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 3.2 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 4 mm |
| 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 금속 표면 접촉 영역(상부층) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 비교 추적 지수(IEC 60112) | CTI 175 |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| 금속 표면 접촉 영역(중간층) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(중간층) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(II/2) | 3 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/2) | 3 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/3) | 3 mm |
제품 설명
Printed circuit board base housing, nominal section: 2.5 mm², color: black, nominal current: 12 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact surface: Gold, contact type: Male, number of potentials: 5, n
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
