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CCV 2,5/ 6-GF-5,08 GYP26THRR56
CCV 2,5/ 6-GF-5,08 GYP26THRR56 1845438 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, nominal current: ..
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3043개 재고
주요 사양
단계:5.08 mm
결과:Approved Test
프로세스:Reflow/Wave Soldering
진폭:0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 단계 | 5.08 mm |
| 결과 | Approved Test |
| 프로세스 | Reflow/Wave Soldering |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| ESD 레벨 | (D) Electrostatically conductive |
| 너비 [w] | 40.59 mm |
| 빈도 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 높이 [h] | 14.6 mm |
| 길이 [l] | 8.57 mm |
| 핀 디자인 | Linear Pin Arrangement |
| 충격식 | Semi-sinusoidal |
| 관찰 | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 플러그 사이클 | 25 |
| 스윕 속도 | 1 octave/min |
| 가속 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 건설 | Suitable component for Through Hole Reflow |
| 제품 라인 | COMBICON Connectors M |
| 제품 유형 | Printed circuit board base housing |
| 구멍 직경 | 1.6 mm |
| 논문 리뷰 | 01 |
| 벨트 너비 [W] | 56 mm |
| 행 수 | 1 |
| 전체 높이 | 12 mm |
| 제품군 | CCV 2.5/.. -GF |
| 열응력 | 105 °C/168 h |
| 클램핑 플랜지 | Overhead clamping (thread) |
| 색상(하우징) | Grey (7042) |
| 전봇대 개수 | 6 |
| 테스트 지침 | X, Y, and Z axes |
| 접촉 재료 | Cu Alloy |
| 치수 계획 | |
| 사이클 수 | 25 |
| 장착 방식 | THR welding/wave welding |
| 코일 직경 [A] | 330 mm |
| 부식 피로 | 0.2 dm3UNDER2in 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| 사원 크기 | 1 x 1 mm |
| 조임 토크 | 0.3 Nm |
| 포장 유형 | 56 mm wide strap |
| 접촉 저항 | 1 mΩ |
| 명목 전류 IN | 12 A |
| 공칭 전압 UN | 320 V |
| 외부 포장 유형 | Dry bag |
| 시험 사양 | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| 허용 가능한 교류 전압 | 2.21 kV |
| 절연 재료 | LCP |
| 용접핀 길이 [P] | 2.6 mm |
| 잠재력의 수 | 6 |
| 접촉 저항 R1 | 1 mΩ |
| 접촉 저항 R2 | 1 mΩ |
| 충돌 지속 시간 | 18 ms |
| 연결 수 | 6 |
| 플러그인 힘 (대략) | 8 N |
| 공칭 전압(II/2) | 400 V |
| 테스트된 막대 수 | 12 |
| 크기 전압(III/3) | 250 V |
| 축별 테스트 시간 | 2.5 h |
| 표면 특성 | Galvanically tinned |
| 습도 민감도 수준 | MSL 1 |
| 용접 공정에 관한 데이터 | Processing in reflow soldering processes in accordance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (current version, respectively)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| 절연 재료 그룹 | IIIa |
| 용접 사이클. 환류 방식 | 3 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 175 |
| 치수 전압(III/2) | 320 V |
| 주변 온도(서비스) | -40 °C ... 105 °C (depending on the rating curve) |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 주변 온도(설치 시) | -5 °C ... 100 °C |
| 외부 코일 측정값 [W2] | 62.4 mm |
| 공칭 과도 전압(II/2) | 4 kV |
| 절연 전압(II/2) 크기 결정 | 400 V |
| 공칭 과도 전압(III/2) | 4 kV |
| 공칭 과도 전압(III/3) | 4 kV |
| 절연 전압 크기 결정 (III/2) | 320 V |
| 절연 전압 크기 결정 (III/3) | 250 V |
| 최소 연면거리 값(II/2) | 4 mm |
| 해수면에서 견딜 수 있는 충격 전압 | 4.8 kV |
| 금속 표면 용접 부위(상단층) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| 최소 연면거리 값(III/2) | 3.2 mm |
| 최소 연면거리 값(III/3) | 4 mm |
| 전위당 솔더 핀 개수 | 1 |
| 운영에 관한 관찰 사항 | According to DIN EN 61984, COMBICON connectors are connectors without switching power (COC). In the event of use as prescribed, they must not be plugged in or unplugged under voltage or under load. |
| 접점 홀더 사용 요구 사항 >20N | Approved Test |
| 인접 전봇대 간 절연 저항 | > 5 MΩ |
| 과도 전압 측정(II/2) | 4 kV |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 플러그를 뽑을 때의 전력 소모량은 대략 다음과 같습니다. | 6 N |
| 치수 과도 전압(III/2) | 4 kV |
| 과도 전압 측정(III/3) | 4 kV |
| 금속 표면 접촉 영역(상부층) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| 상온 (보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 금속 표면 접촉 영역(중간층) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| 금속 표면 용접 영역(중간층) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| 공기의 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 누설 전류 저항 (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| 공기 절연 거리의 최소값 - 비균질장(II/2) | 3 mm |
| 공기 절연 거리의 최소값 - 비균질장(III/2) | 3 mm |
| 공기 절연 거리의 최소값 - 비균질장(III/3) | 3 mm |
제품 설명
Printed circuit board base housing, nominal section: 2.5 mm², color: gray, nominal current: 12 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 6, num
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
