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CCVA 2,5/ 2-G P26 THR R32
CCVA 2,5/ 2-G P26 THR R32 1107088 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, number of poles: 2, pi..
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4726개 재고
주요 사양
단계:5 mm
메모:Complies with WEEE/RoHS, no thread-like materials according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
결과:Test passed
프로세스:Reflow/wave soldering
공급업체 정보
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 단계 | 5 mm |
| 메모 | Complies with WEEE/RoHS, no thread-like materials according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 결과 | Test passed |
| 프로세스 | Reflow/wave soldering |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| ESD 레벨 | (D) Anti-static |
| 빈도 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 포장 | Tape width 32 mm |
| 너비 [w] | 12.8 mm |
| 높이 [h] | 14.6 mm |
| 길이 [l] | 8.57 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear Pinning |
| 생크 사이즈 | 1 x 1 mm |
| 스윕 속도 | 1 octave/min |
| 가속 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 색상(케이스) | Black (9005) |
| 제품 라인 | COMBICON Connectors M |
| 제품 유형 | Basic socket for printed circuit boards |
| 내경 | 1.6 mm |
| 장착 유형 | TTHR / wave soldering |
| 논문 리뷰 | 01 |
| 벨트 폭 [W] | 32 mm |
| 행 수 | 1 |
| 제품군 | CCVA 2.5/.. -G |
| 표면 마감 | Galvanic tin plating |
| 전봇대 개수 | 2 |
| 테스트 지침 | X, Y, and Z axis |
| 접촉 재료 | Cu Alloy |
| 고정 AC 전압 | 2.21 kV |
| 질량 저항 | 1.2 mΩ |
| 사이클 수 | 25 |
| 정격 전류 IN | 12 A |
| 정격 전압 UN | 320 V |
| 코일 직경 [A] | 330 mm |
| 포장 유형 | Transparent bag |
| 조작 주기 | 25 |
| 작동 시 주의 사항 | According to DIN EN 61984, COMBICON connectors are connectors without switchable power (COC). For use in accordance with the intended use, they must not be switched on or disconnected while they are still live or under load. |
| 시험 사양 | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| 치수 도면 | |
| 설치 높이 | 12 mm |
| 절연 재료 | LCP |
| 질량 저항 R1 | 1.2 mΩ |
| 질량 저항률 R2 | 1.2 mΩ |
| 용접 공정 데이터 | Machining in reflow processes in accordance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (updated version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| 전압 크기 (II/2) | 400 V |
| 용접 생크 길이 [P] | 2.6 mm |
| 테스트된 막대 수 | 24 |
| 크기 전압(III/2) | 320 V |
| 크기 전압(III/3) | 250 V |
| 차축별 테스트 시간 | 2.5 h |
| 코일 외부 크기 [W2] | 38.4 mm |
| 리플로우 솔더링 사이클 | 3 |
| 부식으로 인한 스트레스 | 0.2 dm3KNOW2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| 습도 민감도 수준 | MSL 1 |
| 절연재 그룹 | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI | 175 |
| 정격 임펄스 전압(II/2) | 4 kV |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 최소 연면거리(II/2) | 4 mm |
| 정격 임펄스 전압(III/2) | 4 kV |
| 정격 임펄스 전압(III/3) | 4 kV |
| 임펄스 전압 크기 결정(II/2) | 4 kV |
| 주변 온도(설치) | -5 °C ... 100 °C |
| 최소 연면거리 값(III/2) | 3.2 mm |
| 최소 연면거리 값(III/3) | 4 mm |
| 정격 절연 전압(II/2) | 400 V |
| 임펄스 전압 크기 결정(III/2) | 4 kV |
| 임펄스 전압 크기 결정(III/3) | 4 kV |
| 기둥당 인장력 (대략) | 6 N |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (depending on derating curve) |
| 정격 절연 전압(III/2) | 320 V |
| 극당 삽입력 (대략) | 8 N |
| 정격 절연 전압(III/3) | 250 V |
| 열의 영향으로 인한 스트레스 | 100 °C/168 h |
| 전위당 용접 핀 개수 | 1 |
| 금속 표면 용접 부위(중간층) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| UL 94에 따른 가연성 등급 | V0 |
| 해수면 위 수직 충격 장력 | 4.8 kV |
| 금속 표면 접촉 영역(중간층) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| 상대 습도(운송 및 보관) | 30 % ... 70 % |
| 금속 표면 용접 부위(표면층) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| 금속 표면 접촉 영역(표면층) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| 인접한 전봇대 사이의 절연 저항 | > 5 MΩ |
| 최소 연면거리 - 불균일 범위(II/2) | 3 mm |
| 최소 연면 거리 값 - 불균일 범위(III/2) | 3 mm |
| 최소 간극 값 - 불균일 범위(III/3) | 3 mm |
| 접점 보유자의 적용 분야: 적용 범위 >20 N | Test passed |
| 표면 전류 저항 (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
제품 설명
Printed circuit board base case, nominal section: 2.5 mm², color: black, nominal current: 12 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of rows: 1, number of p
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
