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DMC 1,5/ 2-G1-3,5 P26THR
DMC 1,5/ 2-G1-3,5 P26THR 1873934 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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주요 사양
GTIN:4055626259215
메모:Made to Order (non-returnable)
주문키:1873934
포장 단위:50 pc
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| GTIN | 4055626259215 |
| 메모 | Made to Order (non-returnable) |
| 주문키 | 1873934 |
| 포장 단위 | 50 pc |
| 원산지 | CN (China) |
| 관세 번호 | 85366930 |
| 최소 주문 수량 | 50 pc |
| 제안서 (주요 상업 데이터) | 3.5 mm |
| (표준 및 규정) | No hazardous substances above threshold values |
| 전압(주변 환경 조건) | 160 V |
| 잠금(주요 상업 데이터) | without |
| 피치(재질 데이터 - 하우징) | 3.5 mm |
| 정격 전류(제품 속성) | 8 A |
| 핀 배치도 (주요 상업 데이터) | Linear pinning |
| 저온 스트레스(내구성 시험(B)) | -40 °C/2 h |
| 사양 (기후 테스트(D)) | IEC 61984:2008-10 |
| 장착 방식 (주요 상업 데이터) | THR soldering |
| 플러그인 시스템 (주요 상업 데이터) | MINI COMBICON - DFMC 1,5 |
| 사양 (내구성 시험(B)) | ISO 6988:1985-02 |
| 사양 (기계적 시험(A)) | IEC 60512-9-1:2010-03 |
| 개당 중량 (포장 제외) | 1.240 g |
| 치수 a (재질 데이터 - 하우징) | 3.5 mm |
| 핀 간격 (재질 데이터 - 하우징) | 2.50 mm |
| 열응력(내구성 시험(B)) | 100 °C/168 h |
| 연락 유형 (주요 상업 정보) | Male connector |
| 너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징) | 7.8 mm |
| 중국 RoHS(표준 및 규정) | Environmentally friendly use period: unlimited = EFUP-e |
| 높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징) | 13.4 mm |
| 길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징) | 11.6 mm |
| 레벨 수 (주요 상업 데이터) | 2 |
| 부식 스트레스(내구성 시험(B)) | 0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| 품목 범위 (주요 상업 데이터) | DMC 1,5/..-G1-THR |
| 접점 재질(전기적 매개변수) | Cu alloy |
| 핀 치수 (재질 데이터 - 하우징) | 0.8 x 0.8 mm |
| 핀 간격 (제품 치수) | 2.50 mm |
| 솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징) | 2.6 mm |
| 채용 포지션 수 (주요 상업 데이터) | 2 |
| 구멍 직경 (제품 치수) | 1.4 mm |
| 접촉 저항 R1 (기계적 시험(A)) | 2 mΩ |
| 접촉 저항 R2 (기계적 시험(A)) | 2.3 mΩ |
| 치수 도면 (재질 데이터 - 하우징) | |
| 절연 재료 (재료 정보 - 문의) | LCP |
| 정격 서지 전압(III/2) (제품 속성) | 2.5 kV |
| 패키징 유형 (PCB 설계용 치수) | packed in cardboard |
| 절연 재료 그룹(주변 환경 조건) | IIIa |
| 패키지당 개수 (PCB 설계용 치수) | 50 |
| 간략한 제품 설명 (주요 상업 데이터) | Feed-through header |
| 도표 (공극 및 연면거리) | |
| 정격 서지 전압(II/2)(주변 환경 조건) | 2.5 kV |
| 표면 특성(전기적 매개변수) | Tin-plated |
| 정격 서지 전압(III/2)(주변 환경 조건) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/3)(주변 환경 조건) | 2.5 kV |
| 삽입/제거 주기 (기계적 테스트 (A)) | 25 |
| 정격 절연 전압(III/2) (제품 속성) | 160 V |
| 절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의) | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처) | 175 |
| 정격 절연 전압(II/2)(주변 환경 조건) | 250 V |
| 높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징) | 10.8 mm |
| 정격 절연 전압(III/2)(주변 환경 조건) | 160 V |
| 정격 절연 전압(III/3)(주변 환경 조건) | 160 V |
| 주변 온도(조립)(포장 정보) | -5 °C ... 100 °C |
| 규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수) | Pcs. |
| 주변 온도(작동) (포장 정보) | -40 °C |
| 전력 주파수 내전압(내구성 시험(B)) | 1.39 kV |
| 전력 주파수 내전압(기계적 시험(A)) | 1.39 kV |
| 결과, 보호 등급, IP 코드(기후 테스트(D)) | Finger safety with IP20 test finger |
| 해수면에서의 임펄스 내전압(내구성 시험(B)) | 2.95 kV |
| 해수면에서의 임펄스 내전압(기계적 시험(A)) | 2.95 kV |
| 금속 표면 접촉 면적(상층)(전기적 매개변수) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| 상온(보관/운송)(포장 정보) | -40 °C ... 70 °C |
| UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의) | V0 |
| 금속 표면 납땜 영역(상부층)(전기적 매개변수) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 접촉 면적(중간층)(전기적 매개변수) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| 절연 저항, 인접 위치 (기계적 시험(A)) | > 12 TΩ |
| 금속 표면 납땜 영역(중간층)(전기적 매개변수) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| UL 94에 따른 난연성 등급(환경 및 내구성 시험(E)) | V0 |
| 지점당 인출 강도 (대략적인 수치) (현재 수송 능력/감압 곡선) | 2 N |
| 위치별 삽입 강도 (대략적인 값) (전류 허용 용량/감쇠 곡선) | 3 N |
| 접점 홀더 삽입 요구 사항 >20N (전류 허용 용량/감쇠 곡선) | Test passed |
| 삽입 시 분극 요구 사항 >20N (전류 허용 용량/감쇠 곡선) | Test passed |
제품 설명
Printed circuit board base housing, nominal section: 1.5 mm², color: black, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 4, num
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
