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DMC 1,5/ 2-G1-3,5 P35
DMC 1,5/ 2-G1-3,5 P35 1053808 PHOENIX CONTACT Housing base for printed circuit board, nominal current: 8 A, ..
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3818개 재고
주요 사양
단계:3.5 mm
메모:Complies with WEEE/RoHS, no thread-like materials according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
결과:Test passed
진폭:0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 단계 | 3.5 mm |
| 메모 | Complies with WEEE/RoHS, no thread-like materials according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 결과 | Test passed |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 빈도 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 포장 | Packed in carton |
| 너비 [w] | 7.8 mm |
| 높이 [h] | 14.3 mm |
| 길이 [l] | 11.6 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear Pinning |
| 생크 사이즈 | 0.8 x 0.8 mm |
| 스윕 속도 | 1 octave/min |
| 가속 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 색상(케이스) | Green (6021) |
| 제품 라인 | COMBICON Connectors S |
| 제품 유형 | Basic socket for printed circuit boards |
| 내경 | 1.2 mm |
| 장착 유형 | Wave Soldering |
| 논문 리뷰 | 00 |
| 행 수 | 2 |
| 제품군 | DMC 1.5/.. -G1 |
| 생크 거리 | 2.50 mm |
| 표면 마감 | Galvanic tin plating |
| 전봇대 개수 | 2 |
| 테스트 지침 | X, Y, and Z axis |
| 접촉 재료 | Cu Alloy |
| 고정 AC 전압 | 1.39 kV |
| 질량 저항 | 3 mΩ |
| 사이클 수 | 25 |
| 정격 전류 IN | 8 A |
| 정격 전압 UN | 160 V |
| 조작 주기 | 25 |
| 시험 사양 | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| 치수 도면 | |
| 설치 높이 | 10.8 mm |
| 절연 재료 | PBT |
| 질량 저항 R1 | 3 mΩ |
| 질량 저항률 R2 | 3.5 mΩ |
| 잠재력의 수 | 4 |
| 연결 수 | 4 |
| 전압 크기 (II/2) | 250 V |
| 용접 생크 길이 [P] | 3.5 mm |
| 테스트된 막대 수 | 20 |
| 크기 전압(III/2) | 160 V |
| 크기 전압(III/3) | 160 V |
| 차축별 테스트 시간 | 2.5 h |
| 부식으로 인한 스트레스 | 0.2 dm3KNOW2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| 절연재 그룹 | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI | 225 |
| 정격 임펄스 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 최소 연면거리(II/2) | 2.5 mm |
| 정격 임펄스 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 정격 임펄스 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 임펄스 전압 크기 결정(II/2) | 2.5 kV |
| 주변 온도(설치) | -5 °C ... 100 °C |
| 최소 연면거리 값(III/2) | 1.6 mm |
| 최소 연면거리 값(III/3) | 2.5 mm |
| 정격 절연 전압(II/2) | 250 V |
| 임펄스 전압 크기 결정(III/2) | 2.5 kV |
| 임펄스 전압 크기 결정(III/3) | 2.5 kV |
| 기둥당 인장력 (대략) | 2 N |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (depending on derating curve) |
| 정격 절연 전압(III/2) | 160 V |
| 극당 삽입력 (대략) | 3 N |
| 정격 절연 전압(III/3) | 160 V |
| 열의 영향으로 인한 스트레스 | 105 °C/168 h |
| 전위당 용접 핀 개수 | 1 |
| 금속 표면 용접 부위(중간층) | Nickel (1.5 - 4 μm Ni) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| UL 94에 따른 가연성 등급 | V0 |
| 해수면 위 수직 충격 장력 | 2.95 kV |
| 금속 표면 접촉 영역(중간층) | Nickel (1.5 - 4 μm Ni) |
| 상대 습도(운송 및 보관) | 30 % ... 70 % |
| 금속 표면 용접 부위(표면층) | Tin (4 - 8 μm Sn) |
| 금속 표면 접촉 영역(표면층) | Tin (4 - 8 μm Sn) |
| 최소 연면거리 - 불균일 범위(II/2) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리 값 - 불균일 범위(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 불균일 범위(III/3) | 1.5 mm |
| 접점 보유자의 적용 분야: 적용 범위 >20 N | Test passed |
| 표면 전류 저항 (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 225 |
제품 설명
Printed circuit board base housing, nominal section: 1.5 mm², color: green, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 4, num
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
