

| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| GTIN | 4055626521589 |
| 주문키 | 1027607 |
| (도면) | |
| 포장 단위 | 1 pc |
| 피치(도면) | 2.54 mm |
| 원산지 | CN (China) |
| ETIM 6.0 (eCl@ss) | EC002638 |
| ETIM 7.0 (eCl@ss) | EC002638 |
| 관세 번호 | 85366990 |
| (주변 환경 조건) | |
| 최소 주문 수량 | 100 pc |
| 플러그인 시스템(도면) | MICRO COMBICON - DFMC 0,5 |
| 참고 (연결 용량) | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 연락 방식 (도면) | Female connector |
| 레벨 수 (도면) | 2 |
| 연결 방법 (도면) | Crimp connection |
| 품목 범위 (도면) | DMCC 0,5/..-ST |
| eClass 4.0 (분류) | 27260700 |
| eClass 4.1 (분류) | 27260700 |
| eClass 5.0 (분류) | 27260700 |
| eClass 5.1 (분류) | 27260700 |
| eClass 6.0 (분류) | 27260700 |
| eClass 7.0 (분류) | 27440309 |
| eClass 8.0 (분류) | 27440309 |
| eClass 9.0 (분류) | 27440309 |
| 정격 전압(항목 속성) | 160 V |
| 위치 수 (도면) | 5 |
| 잠재력의 수 (도면) | 10 |
| 피치(재질 데이터 - 하우징) | 2.54 mm |
| 연결 개수 (도면) | 10 |
| 저온 스트레스(내구성 시험(B)) | -55 °C/2 h |
| 사양 (기후 테스트(D)) | IEC 61984:2008-10 |
| 간략한 제품 설명 (도면 포함) | PCB connector |
| 사양 (내구성 시험(B)) | DIN 50018:2013-05 |
| 사양 (기계적 시험(A)) | IEC 60512-9-1:2010-03 |
| 개당 중량 (포장 제외) | 0.000 g |
| 치수 a (재질 데이터 - 하우징) | 10.16 mm |
| 열응력(내구성 시험(B)) | 105 °C/168 h |
| 너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징) | 13.2 mm |
| 접점 재료(연결 용량) | Cu alloy |
| 높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징) | 6.49 mm |
| 길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징) | 16 mm |
| 부식 스트레스(내구성 시험(B)) | 1.0 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| 탈피 길이(전기적 매개변수) | 4.1 mm ... 4.5 mm |
| 연결 방식(전기적 매개변수) | Crimp connection |
| 결과 (종료 및 연결 방식) | Test passed |
| 절연 재료 (재료 정보 - 문의) | PA |
| 표면 특성(연결 용량) | Selective coating |
| 포장 유형 (제품 크기) | packed in cardboard |
| 포장당 개수 (제품 크기) | 100 |
| 사이클 수 (종료 및 연결 방식) | 100 |
| 사양 (단종 및 연결 방식) | IEC 60512-15-1:2008-05 |
| 삽입/제거 주기 (기계적 테스트 (A)) | 100 |
| 절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의) | I |
| IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처) | 600 |
| 치수 테스트(단자 및 연결 방법) | Test passed IEC 60512-1-2:2002-02 |
| 접촉 저항 R21 레벨 (기계적 테스트(A)) | 2.2 mΩ |
| 접촉 저항 R22 레벨 (기계적 테스트(A)) | 2.4 mΩ |
| 주변 온도(조립)(포장 정보) | -5 °C ... 100 °C |
| 사양 (표준에 따른 기계적 시험) | IEC 60664-1:2007-04 |
| 육안 검사 (단선 및 연결 방법) | Test passed IEC 60512-1-1:2002-02 |
| 주변 온도(작동) (포장 정보) | -55 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| 제품 포장 단위 (제품 크기) | Pcs. |
| 위치별 테스트 힘 (단자 및 연결 방식) | 20 N |
| 도체 단면적 유연성 (전기적 매개변수) | 0.14 mm² ... 0.75 mm² (Maximum external diameter of the insulation 1.9 mm) |
| 전력 주파수 내전압(내구성 시험(B)) | 1.39 kV |
| 전력 주파수 내전압(기계적 시험(A)) | 1.39 kV |
| 표시 저항(단자 및 연결 방식) | Test passed IEC 60068-2-70:1995-12 |
| 결과, 보호 등급, IP 코드(기후 테스트(D)) | Back of hand safety with IP10 access probe |
| 도체 단면적 AWG / kcmil (전기적 매개변수) | 26 ... 18 (Maximum external diameter of the insulation 1.9 mm) |
| 극성화 및 코딩(종단 및 연결 방식) | Test passed IEC 60512-13-5:2006-02 |
| 금속 표면 접촉 면적(상부층)(연결 용량) | Gold (0.25 |
| 해수면에서의 임펄스 내전압(내구성 시험(B)) | 2.95 kV |
| 해수면에서의 임펄스 내전압(기계적 시험(A)) | 2.95 kV |
| 금속 표면 단자(상단층)(연결 용량) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| 상온(보관/운송)(포장 정보) | -40 °C ... 70 °C |
| 금속 표면 접촉 면적(중간층)(연결 용량) | Nickel (2 - 4 µm Ni), |
| UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의) | V0 |
| 정격 서지 전압(II/2) (표준에 따른 기계적 시험) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/2) (표준에 따른 기계적 시험) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/3)(표준에 따른 기계적 시험) | 2.5 kV |
| 위치별 인출 강도 (단선 및 연결 방식) (근사치) | 2 N |
| 위치별 삽입 강도 (단자 및 연결 방식) (근사치) | 2 N |
| 정격 절연 전압(II/2) (표준에 따른 기계적 시험) | 320 V |
| 정격 절연 전압(III/2) (표준에 따른 기계적 시험) | 160 V |
| 정격 절연 전압(III/3) (표준에 따른 기계적 시험) | 160 V |
| 간극 및 연면거리 (표준에 따른 기계적 시험) | IEC 60664-1:2007-04 |
| 위치별 인발 강도 (공극 및 연면거리 포함) (근사치) | 2 N |
| 위치별 삽입 강도 (공극 및 연면거리 고려) (근사치) | 2 N |
| 최소 연면거리 값(II/2) (표준에 따른 기계적 시험) | 1.6 mm |
| 최소 연면거리 값(III/2) (표준에 따른 기계적 시험) | 1.5 mm |
| 최소 연면거리 값(III/3) (표준에 따른 기계적 시험) | 2 mm |
| 접점 홀더 삽입 요구 사항 >20N (공기 간극 및 연면 거리) | Test passed |
| 삽입 시 분극 요구 사항 >20N (공기 이격 거리 및 연면 거리) | Test passed |
| EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 난연 지수(GWFI) (재료 데이터 - 문의) | 850 |
| 최소 간극 - 불균일 자기장(II/2) (표준에 따른 기계적 시험) | 1.5 mm |
| 최소 간극 - 불균일 자기장(III/2) (표준에 따른 기계적 시험) | 1.5 mm |
| 최소 간극 - 불균일 자기장(III/3) (표준에 따른 기계적 시험) | 1.5 mm |
| EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT) (재료 데이터 - 문의) | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도 (재료 데이터 - 문의) | 125 °C |
기술 사양 및 성능 데이터
설치 및 운영 가이드