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DMCV 1,5/16-G1-3,5 P35 - DMCV 1,5/16-G1-3,5 P35 1053858 PHOENIX CONTACT PCB headers, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160..
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DMCV 1,5/16-G1-3,5 P35

DMCV 1,5/16-G1-3,5 P35 1053858 PHOENIX CONTACT PCB headers, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160..

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4140개 재고
주요 사양
GTIN:4055626687711
주문키:1053858
(도면):
포장 단위:1 pc
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양

매개변수가치
GTIN4055626687711
주문키1053858
(도면)
포장 단위1 pc
피치(도면)3.5 mm
원산지CN (China)
ETIM 5.0 (eCl@ss)EC002637
ETIM 6.0 (eCl@ss)EC002637
ETIM 7.0 (eCl@ss)EC002637
관세 번호85366930
최소 주문 수량50 pc
장착 방식 (도면)Wave soldering
플러그인 시스템(도면)MINI COMBICON - DFMC 1,5
연락 방식 (도면)Male connector
레벨 수 (도면)2
참고 (전기적 매개변수)WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
품목 범위 (도면)DMCV 1,5/..-G1
eClass 4.0 (분류)27260700
eClass 4.1 (분류)27260700
eClass 5.0 (분류)27260700
eClass 5.1 (분류)27260700
eClass 6.0 (분류)27260700
eClass 7.0 (분류)27440402
eClass 8.0 (분류)27440402
eClass 9.0 (분류)27440402
정격 전압(항목 속성)160 V
위치 수 (도면)16
잠재력의 수 (도면)32
피치(재질 데이터 - 하우징)3.5 mm
연결 개수 (도면)32
저온 스트레스(내구성 시험(B))-40 °C/2 h
사양 (주변 환경 조건)IEC 60664-1:2007-04
사양 (기후 테스트(D))IEC 61984:2008-10
간략한 제품 설명 (도면 포함)Feed-through header
사양 (내구성 시험(B))ISO 6988:1985-02
사양 (기계적 시험(A))IEC 60512-9-1:2010-03
개당 중량 (포장 제외)6.800 g
치수 a (재질 데이터 - 하우징)52.5 mm
핀 간격 (재질 데이터 - 하우징)5.50 mm
열응력(내구성 시험(B))105 °C/168 h
너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징)56.8 mm
높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징)13.5 mm
길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징)10.6 mm
부식 스트레스(내구성 시험(B))0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle
접점 재질(전기적 매개변수)Cu alloy
핀 치수 (재질 데이터 - 하우징)0.8 x 0.8 mm
핀 간격 (제품 치수)5.50 mm
솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징)3.5 mm
구멍 직경 (제품 치수)1.2 mm
접촉 저항 R1 (기계적 시험(A))2.3 mΩ
접촉 저항 R2 (기계적 시험(A))2.6 mΩ
절연 재료 (재료 정보 - 문의)PBT
패키징 유형 (PCB 설계용 치수)packed in cardboard
패키지당 개수 (PCB 설계용 치수)50
정격 서지 전압(II/2)(주변 환경 조건)2.5 kV
결과 (환경 및 내구성 시험(E))Test passed
표면 특성(전기적 매개변수)Tin-plated
정격 서지 전압(III/2)(주변 환경 조건)2.5 kV
정격 서지 전압(III/3)(주변 환경 조건)2.5 kV
표준에 따른 연결 (진동 시험)EN-VDE
진폭(환경 및 내구성 테스트(E))0.35 mm (10 - 60.1 Hz)
빈도(환경 및 내구성 테스트(E))10 - 150 - 10 Hz
삽입/제거 주기 (기계적 테스트 (A))25
절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의)IIIa
IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처)225
정격 절연 전압(II/2)(주변 환경 조건)250 V
청소 속도(환경 및 내구성 테스트(E))1 octave/min
가속 시험(환경 및 내구성 시험(E))5 g (60.1 - 150 Hz)
높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징)10 mm
정격 절연 전압(III/2)(주변 환경 조건)160 V
정격 절연 전압(III/3)(주변 환경 조건)160 V
주변 온도(조립)(포장 정보)-5 °C ... 100 °C
이음매 및 연면거리 (주변 환경 조건)IEC 60664-1:2007-04
규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수)Pcs.
사양 (환경 및 내구성 시험(E))IEC 60068-2-6:2007-12
주변 온도(작동) (포장 정보)-40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve)
UL 94(진동 시험)에 따른 난연성 등급V0
전력 주파수 내전압(내구성 시험(B))1.39 kV
전력 주파수 내전압(기계적 시험(A))1.39 kV
결과, 보호 등급, IP 코드(기후 테스트(D))Finger safety with IP20 test finger
시험 사양 (공극 거리 및 연면 거리)IEC 61984
최소 연면거리 값(II/2) (주변 환경 조건)2.5 mm
최소 연면거리 값(III/2) (주변 환경 조건)1.6 mm
최소 연면거리 값(III/3)(주변 환경 조건)2.5 mm
해수면에서의 임펄스 내전압(내구성 시험(B))2.95 kV
해수면에서의 임펄스 내전압(기계적 시험(A))2.95 kV
금속 표면 접촉 면적(상층)(전기적 매개변수)Tin (4 - 8 µm Sn)
상온(보관/운송)(포장 정보)-40 °C ... 70 °C
축별 시험 시간(환경 및 내구성 시험(E))2.5 h
UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의)V0
금속 표면 납땜 영역(상부층)(전기적 매개변수)Tin (4 - 8 µm Sn)
금속 표면 접촉 면적(중간층)(전기적 매개변수)Nickel (1.5 - 4 µm Ni),
금속 표면 납땜 영역(중간층)(전기적 매개변수)Nickel (1.5 - 4 µm Ni)
최소 이격 거리 - 불균일 자기장(II/2)(주변 환경 조건)1.5 mm
최소 간격 - 불균일 자기장(III/2)(주변 환경 조건)1.5 mm
최소 이격 거리 - 불균일 자기장(III/3)(주변 환경 조건)1.5 mm
다이어그램 유형: DFMC 1,5/...-ST-3,5 및 DMCV 1,5/...-G1-3,5 P35 (도면)
위치별 인발 강도 (공극 및 연면거리 포함) (근사치)2 N
위치별 삽입 강도 (공극 및 연면거리 고려) (근사치)3 N
접점 홀더 삽입 요구 사항 >20N (공기 간극 및 연면 거리)Test passed
삽입 시 분극 요구 사항 >20N (공기 이격 거리 및 연면 거리)Test passed

제품 설명

Printed circuit board base housing, nominal section: 1.5 mm², color: green, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 32, nu
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

기술 세부 정보

DiagramType: DFMC 1,5/...-ST-3,5 with DMCV 1,5/...-G1-3,5 P35

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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