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FFKDSA1/V1-5,08-22 - FFKDSA1/V1-5,08-22 1715990 PHOENIX CONTACT PCB terminal block, nominal current: 15 A, rated voltage (III/2):..
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FFKDSA1/V1-5,08-22

FFKDSA1/V1-5,08-22 1715990 PHOENIX CONTACT PCB terminal block, nominal current: 15 A, rated voltage (III/2):..

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3521개 재고
주요 사양
GTIN:4055626449418
주문키:1715990
(도면):
포장 단위:1
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제품: 0
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기술 사양

매개변수가치
GTIN4055626449418
주문키1715990
(도면)
포장 단위1
피치(도면)5.08 mm
(진동 시험)No hazardous substances above threshold values
ETIM 5.0 (eCl@ss)EC002643
ETIM 6.0 (eCl@ss)EC002643
ETIM 7.0 (eCl@ss)EC002643
관세 번호85369010
(주변 환경 조건)Test passed
핀 배치도 (도면)Linear pinning
장착 방식 (도면)Wave soldering
참고 (연결 용량)WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
중국 RoHS(진동 시험)Environmentally friendly use period: unlimited = EFUP-e
레벨 수 (도면)1
연결 방법 (도면)Push-in spring connection
품목 범위 (도면)FFKDS(A)/V1
eClass 5.1 (분류)27261100
eClass 6.0 (분류)27261100
eClass 7.0 (분류)27440401
eClass 8.0 (분류)27440401
eClass 9.0 (분류)27440401
정격 전압(항목 속성)400 V
위치 수 (도면)22
잠재력의 수 (도면)22
피치(재질 데이터 - 하우징)5.08 mm
연결 개수 (도면)22
사양 (전기 테스트)IEC 60947-1:2007-06 + A1:2010-12 + A2:2014-09
플러그형 (전기적 매개변수)Yes
시험 규격 (인발 시험)IEC 60999-1 (in parts)
(종료 및 연결 방법)1.5 mm² / flexible / > 40 N
간략한 제품 설명 (도면 포함)PCB terminal block
치수 a (재질 데이터 - 하우징)106.68 mm
핀 간격 (재질 데이터 - 하우징)7.62 mm
너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징)114.26 mm
접점 재료(연결 용량)Cu alloy
높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징)17 mm
길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징)12.7 mm
핀 치수 (재질 데이터 - 하우징)0.5 x 1 mm
핀 간격 (제품 치수)7.62 mm
솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징)3.4 mm
탈피 길이(전기적 매개변수)10 mm
연결 방식(전기적 매개변수)Push-in spring connection
구멍 직경 (제품 치수)1.3 mm
치수 도면 (재질 데이터 - 하우징)
절연 재료 (재료 정보 - 문의)PA
정격 서지 전압(II/2)(전기 테스트)4 kV
표면 특성(연결 용량)Tin-plated
패키징 유형 (PCB 설계용 치수)packed in cardboard
패키지당 개수 (PCB 설계용 치수)25
정격 서지 전압(III/2)(전기 테스트)4 kV
정격 서지 전압(III/3)(전기 테스트)4 kV
인발 시험(단자 및 연결 방법)IEC 60999-1:1990-05
정격 절연 전압(II/2) (전기 시험)630 V
절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의)I
정격 절연 전압(III/2)(전기 시험)400 V
정격 절연 전압(III/3)(전기 시험)250 V
IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처)600
절연 거리 및 연면 거리(전기 테스트)IEC 60947-1:2007-06 + A1:2010-12 + A2:2014-09
결과 (현재 용량/용량 저하 곡선)Test passed
도체 단면적 (전기적 매개변수)0.2 mm² ... 1.5 mm²
높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징)13.6 mm
사양 (공극 거리 및 연면 거리)IEC 60999-1 (in parts)
주변 온도(조립)(포장 정보)-5 °C ... 100 °C
규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수)Pcs.
정격 전류 (표준에 따른 기계적 시험)15 A
주변 온도(작동) (포장 정보)-40 °C ... 100 °C (Depending on the current carrying capacity/derating curve)
진폭(전류 허용 용량/감속 곡선)0.35 mm (10 - 60.1 Hz)
주파수(전류 허용 용량/감쇠 곡선)10 - 150 - 10 Hz
도체 단면적 유연성 (전기적 매개변수)0.2 mm² ... 1.5 mm²
최소 연면거리 값(II/2) (전기 시험)3.2 mm
스위프 속도(전류 허용 용량/감속 곡선)1 octave/min
가속도 (전류 허용 용량/감속 곡선)5 g (60.1 - 150 Hz)
최소 연면거리 값(III/2) (전기 시험)2 mm
최소 연면거리 값(III/3) (전기 시험)3.2 mm
도체 단면적 AWG / kcmil (전기적 매개변수)24 ... 16
사양 (전류 허용 용량/감쇠 곡선)IEC 60068-2-6:1982 + AMD 2:1985
도체 손상 및 느슨함 검사(주변 환경 조건)IEC 60999-1:1990-05
금속 표면 납땜 영역(상단층)(연결 용량)Tin (5 - 7 µm Sn)
금속 표면 단자(상단층)(연결 용량)Tin (5 - 7 µm Sn)
정격 전압(III/2) (표준에 따른 기계적 시험)400 V
상온(보관/운송)(포장 정보)-40 °C ... 70 °C
도체 단면적 (표준에 따른 기계적 시험)1.5 mm²
UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의)V0
금속 표면 납땜 영역(중간층)(연결 용량)Nickel (2 - 3 µm Ni)
금속 표면 단자(중간층)(연결 용량)Nickel (2 - 3 µm Ni)
최소 간극 - 불균일 자기장(II/2)(전기 시험)3 mm
최소 간극 - 불균일 자기장(III/2)(전기 시험)3 mm
최소 간극 - 불균일 자기장(III/3)(전기 시험)3 mm
정격 서지 전압(III/2) (표준에 따른 기계적 시험)4 kV
축별 테스트 시간(전류 허용 용량/감쇠 곡선)2.5 h
EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 난연 지수(GWFI) (재료 데이터 - 문의)850
EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT) (재료 데이터 - 문의)775
도체 단면적 / 도체 종류 / 인장력 (단자 및 연결 방식)0.2 mm² / solid / > 10 N
도체 단면, 유연성, 페룰 포함, 플라스틱 슬리브 포함 (전기적 매개변수)0.25 mm² ... 0.75 mm²
EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도 (재료 데이터 - 문의)125 °C
도체 단면적이 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다 (전기적 매개변수).0.25 mm² ... 0.75 mm²

제품 설명

Terminal block for printed circuit board, nominal current: 15 A, nominal voltage (III/2): 400 V, nominal cross-section: 1.5 mm², number of potentials: 22, number of rows: 1, number of poles per row: 2
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

기술 세부 정보

DiagramType: FFKDS/V1-5,08Test following DIN EN 60512-5-2:2003-01Reduction factor = 1No. of positions: 5

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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