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FK-MPT 0,5/10-3,5 BD:10-1SO
FK-MPT 0,5/10-3,5 BD:10-1SO 1706623 PHOENIX CONTACT Terminal block for printed circuit board, nominal curren..
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주요 사양
:0.5 mm² / solid / > 30 N
메모:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
유형:PC termination block
정점:3.5 mm
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 0.5 mm² / solid / > 30 N | |
| 메모 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 유형 | PC termination block |
| 정점 | 3.5 mm |
| 결과 | Test passed |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 빈도 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 너비 [w] | 35.5 mm |
| 높이 [h] | 13 mm |
| 길이 [l] | 7 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear pinning |
| 스윕 속도 | 1 octave/min |
| 가속 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 제품 라인 | COMBICON Terminals XS |
| 제품 유형 | Printed circuit board terminal |
| 구멍 직경 | 1 mm |
| 장착 유형 | Wave soldering |
| 사양 | IEC 60999-1:1990-05 |
| 행 수 | 1 |
| 핀 크기 | 0.35 x 0.9 mm |
| 제품군 | FK-MPT 0,5/..-V |
| 색상(하우징) | green (6021) |
| 테스트 지침 | X-, Y- and Z-axis |
| 기사 수정 | 01 |
| 접촉 재료 | Steel/copper |
| 설치 높이 | 9.5 mm |
| 스트리핑 길이 | 6.5 mm |
| 연결 방식 | Push-in spring connection |
| 포장 유형 | packed in cardboard |
| 공칭 전류 IN | 4 A |
| 공칭 전압 UN | 250 V |
| 치수 도면 | |
| 절연 재료 | PBT |
| 직위 수 | 10 |
| 잠재력의 수 | 10 |
| 정격 전압(II/2) | 250 V |
| 연결 수 | 20 |
| 정격 전압(III/2) | 250 V |
| 정격 전압(III/3) | 160 V |
| 솔더 핀 길이 [P] | 3.5 mm |
| 축별 테스트 시간 | 2.5 h |
| 표면 특성 | Tin-plated |
| 색상(구동 요소) | orange (2003) |
| 절연 재료 그룹 | IIIa |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 225 |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 도체 단면적 AWG | 26 ... 20 |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 도체 단면 강성 | 0.12 mm² ... 0.5 mm² |
| 주변 온도(조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (Depending on the current carrying capacity/derating curve) |
| 정격 절연 전압(II/2) | 250 V |
| 정격 절연 전압(III/2) | 250 V |
| 정격 절연 전압(III/3) | 160 V |
| 최소 연면거리(II/2) | 2.5 mm |
| 온도 상승 테스트 요구 사항 | Increase in temperature ≤ 45 K |
| 최소 연면 거리(III/2) | 2.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 2.5 mm |
| 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 비교 추적 지수(IEC 60112) | CTI 225 |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| 금속 표면 단자점(상단층) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(중간층) | Copper (2 - 3 µm Cu) |
| 금속 표면 단자점(중간층) | Copper (2 - 3 µm Cu) |
| 절연 저항, 인접 위치 | 1012Ω |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(II/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/3) | 1.5 mm |
| 도체 단면적/도체 종류/인장력 설정값/실제값 | 0.14 mm² / solid / > 10 N |
제품 설명
Terminal block for printed circuit board, nominal current: 4 A, nominal voltage (III/2): 250 V, nominal section: 0.5 mm², number of potentials: 10, number of rows: 1, number of poles per row: 10, fami
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
