

| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 메모 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 정점 | 3.5 mm |
| 너비 [w] | 35.5 mm |
| 높이 [h] | 8.5 mm |
| 길이 [l] | 9.5 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear pinning |
| 잠금형 | without |
| 제품 라인 | COMBICON Connectors XS |
| 제품 유형 | PCB connector |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 행 수 | 1 |
| 제품군 | FK-MPT 0,5/..-ST |
| 색상(하우징) | green (6021) |
| 장착 플랜지 | without |
| 접촉 재료 | Cu alloy |
| 스트리핑 길이 | 6.5 mm |
| 연결 방식 | Push-in spring connection |
| 포장 유형 | packed in cardboard |
| 공칭 전류 IN | 4 A |
| 공칭 전압 UN | 250 V |
| 오염 정도 | 3 |
| 치수 도면 | |
| 절연 재료 | PBT |
| 직위 수 | 10 |
| 잠재력의 수 | 10 |
| 정격 전압(II/2) | 250 V |
| 연결 수 | 20 |
| 정격 전압(III/2) | 250 V |
| 정격 전압(III/3) | 160 V |
| 표면 특성 | hot-dip tin-plated |
| 색상(구동 요소) | orange (2003) |
| 절연 재료 그룹 | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI | 225 |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 도체 단면적 AWG | 26 ... 20 |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 도체 단면 강성 | 0.12 mm² ... 0.5 mm² |
| 주변 온도(조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| 정격 절연 전압(II/2) | 250 V |
| 정격 절연 전압(III/2) | 250 V |
| 정격 절연 전압(III/3) | 160 V |
| 최소 연면거리(II/2) | 2.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 2.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 2.5 mm |
| 도체/PCB 연결 방향 | 0 ° |
| 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 금속 표면 접촉 영역(상부층) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 비교 추적 지수(IEC 60112) | CTI 225 |
| 금속 표면 단자점(상단층) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| 금속 표면 접촉 영역(중간층) | Nickel (2 - 3 µm Ni) |
| 금속 표면 단자점(중간층) | Nickel (2 - 3 µm Ni) |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(II/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/3) | 1.5 mm |
기술 사양 및 성능 데이터
설치 및 운영 가이드