

| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 16.5 mm Tolerance: +1,5 mm (in combination with Range of articles:FP 0,8/...-FV 7,85) | |
| 메모 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 정점 | 0.8 mm |
| 프로세스 | Reflow soldering |
| 진폭 | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| ESD 레벨 | (D) electrostatically conductive |
| 빈도 | 10 - 2000 - 10 Hz |
| 너비 [w] | 16.7 mm |
| 높이 [h] | 13.75 mm |
| 길이 [l] | 6.1 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear pad geometry |
| 맥박 모양 | Semi-sinusoidal |
| 스윕 속도 | 1 octave/min |
| 닦는 길이 | 1.5 mm |
| 가속 | 490 m/s² |
| 패드 형상 | 0.5 x 2.4 mm |
| 제품 유형 | SMD male connector |
| 스택 높이 | 13.5 mm Tolerance: +1,5 mm (in combination with Range of articles:FP 0,8/...-FV 4,85) |
| 테스트 전압 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| 중심 오프셋 | ± 0.7 mm in longitudinal and transverse direction |
| 연락처 정보 | 0.8 mm |
| 구멍 직경 | 0.75 mm |
| 장착 유형 | SMD soldering |
| 사양 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 행 수 | 2 |
| 제품군 | FP 0,8/...-MV 8,65 |
| 충격 지속 시간 | 11 ms |
| [W] 테이프 너비 | 44 mm |
| 색상(하우징) | black (9005) |
| 테스트 지침 | X-, Y- and Z-axis (pos. and neg.) |
| 접촉 재료 | Cu alloy |
| 설치 높이 | 13.15 mm |
| 각도 허용 오차 | ± 5 ° in longitudinal and transverse direction (when plugging in) |
| 단면 AWG | (converted acc. to IEC) |
| 포장 유형 | 44 mm wide tape |
| [A] 코일 직경 | 330 mm |
| 접촉 저항 | 25 mΩ |
| 공칭 전류 IN | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (at 20°C 80-pos.) |
| 작동 시 주의 사항 | The permissible voltage during operation depends on the application, taking into consideration the air clearances and creepage distances within the scope of insulation requirements in accordance with IEC 60664-1. |
| 오염 정도 | 3 |
| 치수 도면 | |
| 절연 재료 | LCP |
| 직위 수 | 32 |
| 외부 포장 유형 | Transparent-Bag |
| 접촉 저항 R1 | 25 mΩ |
| 접촉 저항 R2 | 25 mΩ |
| 축별 테스트 시간 | 2.5 h |
| 표면 특성 | Selective coating |
| 습도 민감도 수준 | MSL 1 |
| 절연 재료 그룹 | IIIb |
| IEC 60112에 따른 CTI | 150 |
| 테스트된 위치 수 | 80 |
| 삽입/제거 주기 | 500 |
| [W2] 코일 전체 치수 | 50.4 mm |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 주변 온도(조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -55 °C ... 125 °C |
| 납땜 공정에 대한 세부 정보 | The items are suitable for assembly on both sides and for overhead soldering. |
| 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 금속 표면 접촉 영역(상부층) | Gold (Au) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층) | Tin (Sn) |
| Y 방향(횡방향) 축 오프셋 | ± 0.3 mm (Tolerance compensation when plugged in) |
| 금속 표면 접촉 영역(중간층) | Nickel (Ni) |
| X 방향(종방향) 축 오프셋 | ± 0.3 mm (Tolerance compensation when plugged in) |
| 금속 표면 납땜 영역(중간층) | Nickel (Ni) |
| 절연 저항, 인접 위치 | ≥ 5 GΩ |
| 최소 간극 및 연면거리 값 | 0.25 mm |
기술 사양 및 성능 데이터
설치 및 운영 가이드