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FP 1,27/ 20-MV 1,75
FP 1,27/ 20-MV 1,75 1714937 PHOENIX CONTACT SMD male connector, Nominal current at 20 °C: 1.4 A, Test voltag..
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주요 사양
GTIN:4055626403106
주문키:1714937
(도면):
포장 단위:1 pc
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| GTIN | 4055626403106 |
| 주문키 | 1714937 |
| (도면) | |
| 포장 단위 | 1 pc |
| (사용 수명) | No hazardous substances above threshold values |
| 피치(도면) | 1.27 mm |
| 원산지 | CN (China) |
| ETIM 5.0 (eCl@ss) | EC002637 |
| ETIM 6.0 (eCl@ss) | EC002637 |
| ETIM 7.0 (eCl@ss) | EC002637 |
| 관세 번호 | 85366930 |
| 핀 배치도 (도면) | Linear pad geometry |
| 최소 주문 수량 | 280 pc |
| 참고 (전기 사양) | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 장착 방식 (도면) | SMD soldering |
| 중국 RoHS(사용 수명) | Environmentally friendly use period: unlimited = EFUP-e |
| 플러그인 시스템(도면) | FINEPITCH 1,27 mm |
| 연락 방식 (도면) | Male connector |
| 레벨 수 (도면) | 2 |
| (PCB 설계용 치수) | 10.8 mm Tolerance: +1,5 mm (in combination with Range of articles:FP 1,27/...-FV 9,05) |
| 품목 범위 (도면) | FP 1,27/...-MV 1,75 |
| eClass 4.0 (분류) | 27260700 |
| eClass 4.1 (분류) | 27260700 |
| eClass 5.0 (분류) | 27260700 |
| eClass 5.1 (분류) | 27260700 |
| eClass 6.0 (분류) | 27260700 |
| eClass 7.0 (분류) | 27440402 |
| eClass 8.0 (분류) | 27440402 |
| eClass 9.0 (분류) | 27440402 |
| 위치 수 (도면) | 20 |
| 테스트 전압(항목 속성) | 500 V AC |
| 잠재력의 수 (도면) | 20 |
| 피치(재질 데이터 - 하우징) | 1.27 mm |
| 공정 (포장 정보) | Reflow soldering |
| 접점 재질 (전기 데이터) | Cu alloy |
| 간략한 제품 설명 (도면 포함) | SMD male connectors |
| 접촉 저항(제품 속성) | ≤25 mΩ, (IEC 60512-2-1:2002-02) |
| 개당 중량 (포장 제외) | 2.360 g |
| 동일 평면성 (재료 데이터 - 하우징) | ≤ 0.1 mm |
| 치수 a (재질 데이터 - 하우징) | 11.43 mm |
| 핀 간격 (재질 데이터 - 하우징) | 1.27 mm |
| 사양 (포장 정보) | Following IPC/JEDEC J-STD-020E:2014-12 |
| 너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징) | 17.79 mm |
| 높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징) | 7.45 mm |
| 길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징) | 6 mm |
| 절연 저항 (제품 속성) | ≥ 10 GΩ, (IEC 60512-3-1:2002-02) |
| 핀 간격 (제품 치수) | 1.27 mm |
| 적층 높이 (PCB 설계용 치수) | 8 mm Tolerance: +1,5 mm (in combination with Range of articles:FP 1,27/...-FV 6,25) |
| 접점 커버 (PCB 설계용 치수) | 0.9 mm |
| 중간 오프셋(PCB 설계용 치수) | ± 0.7 mm in longitudinal and transverse direction |
| 표면 특성(전기적 데이터) | Selective coating |
| 겹치는 부분 길이 (PCB 설계용 치수) | 1.5 mm |
| 20°C에서의 정격 전류 (제품 속성) | 1.4 A (50-pos.) |
| 각도 공차 (PCB 설계 치수) | ± 4 ° in longitudinal direction |
| 절연 재료 (재료 정보 - 문의) | LCP |
| [W] 테이프 폭 (적용을 위한 치수) | 32 mm |
| 습도 민감도 (포장 정보) | MSL 1 |
| 주변 온도(조립)(처리 참고 사항) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) (처리 참고 사항) | -55 °C ... 125 °C |
| 포장 유형 (적용 분야에 필요한 크기) | 32 mm wide tape |
| [A] 코일 직경 (적용 분야 치수) | 330 mm |
| 절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의) | IIIa |
| 패키지당 개수 (용도에 따른 치수) | 280 |
| IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처) | 175 |
| 치수 도면 (적용을 위한 치수) | |
| 사용 수명(공기 간격 및 연면 거리) | 500 Insertion/withdrawal cycles, Performance level 1 |
| 분류 온도 Tc (포장 정보) | 260 °C |
| 높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징) | 6.7 mm |
| 외부 포장 유형 (적용 분야에 필요한 치수) | Transparent-Bag |
| 공기 간극 및 연면 거리(기계적 시험) | min. 0.4 mm |
| 금속 표면 접촉 면적(상부층)(전기 데이터) | Gold (Au) |
| 상온(보관/운송) (처리 참고 사항) | -40 °C ... 70 °C |
| 규격별 포장 단위 (적용을 위한 치수) | Pcs. |
| 금속 표면 접촉 영역(중간층)(전기 데이터) | Nickel (Ni), Palladium nickel (PdNi) |
| [W2] 코일 전체 치수 (적용을 위한 치수) | 38.4 mm |
| 다이어그램 유형: FP 1,27/...-FH (FP 1,27/...-MV 1,75 포함) (도면) | |
| 접점당 삽입 및 인출력(주변 환경 조건) | approx. 0.5 N |
| UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의) | V0 |
| 다이어그램 유형: FP 1,27/...-FV 9,05 (FP 1,27/...-MV 1,75 포함) (도면) |
제품 설명
SMD blade strip, rated current: 1.4 A, Test voltage: 500 V AC, number of poles: 20, pitch: 1.27 mm, color: black, contact surface: Gold, contact type: Male, mounting: SMD welding
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
기술 세부 정보
DiagramType: FP 1,27/...-FH with FP 1,27/...-MV 1,75
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
