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HC-M-B06-MF-H
HC-M-B06-MF-H 1417403 PHOENIX CONTACT Module carrier frame
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4809개 재고
주요 사양
:HC-M-02
유형:B6
너비:34.5 mm
키:36.2 mm
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| HC-M-02 | |
| 유형 | B6 |
| 너비 | 34.5 mm |
| 키 | 36.2 mm |
| 길이 | 51 mm |
| 시리즈 | HC-M-B |
| 애플리케이션 | Module carrier frame |
| 제품 유형 | Module carrier frame |
| 조립 참고 사항 | HC-MHR-PE16 ( 1636981) for PE connection extension to 16 mm². |
| 조임 토크 | 0.5 Nm ... 0.8 Nm (Mounting screws for mounting in the HEAVYCON housing) |
| 치수 도면 | |
| 모듈 슬롯 수 | 2 |
| 도체 단면적 | 4 mm² ... 6 mm² (for PE conductor - power side) |
| 접촉 캐리어 재료 | Die-cast zinc alloy |
| 삽입/제거 주기 | ≥ 500 |
| 연결 단면 AWG | 12 ... 10 (for PE conductor - power side) |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 125 °C |
제품 설명
Module carrier frame, size: B6, type : for the sleeve side (A, B, C, ...), 4 mm2 ... 6 mm2, application: Module carrier frame
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
