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HC-M-DSUB-09/2-CT-M - HC-M-DSUB-09/2-CT-M 1079796 PHOENIX CONTACT HEAVYCON pin contact insert module, D-SUB 9, crimp connection, f..
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HC-M-DSUB-09/2-CT-M

HC-M-DSUB-09/2-CT-M 1079796 PHOENIX CONTACT HEAVYCON pin contact insert module, D-SUB 9, crimp connection, f..

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주요 사양
GTIN:4055626800554
주문키:1079796
(도면):
카탈로그 페이지:Page 587 (C-2-2019)
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GTIN4055626800554
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포장 단위1 pc
폭(도면)34.2 mm
원산지CN (China)
ETIM 6.0 (eCl@ss)EC000438
ETIM 7.0 (eCl@ss)EC000438
높이 (도면)35.7 mm
길이 (도면)14.6 mm
관세 번호85389099
연락처 자료 (일반)Copper alloy
정격 전류 (치수)5 A
(표준 및 규정)For details about hazardous substances go to tab “Downloads”, Category “Manufacturer's declaration”
eClass 5.1 (분류)27261200
eClass 6.0 (분류)27261200
eClass 7.0 (분류)27440207
eClass 9.0 (분류)27440218
연결 프로필(치수)9
eClass 10.0.1 (분류)27440218
정격 서지 전압(치수)0.8 kV
참고 (기계적 특성)For module carrier frames HC-M-B...-MF-H/HC-M-B...-MF-B, for two conductors
유형 (기계적 특성)D-SUB 9
접촉 캐리어 재료(일반)PC
접촉면 재질 (일반)Ag
상 도체 재질 (일반)Zinc alloy
정격 전압(III/3) (치수)50 V
시리즈(기계적 특성)HC-M-DSUB-C
개당 중량 (포장 제외)0.000 g
접촉 직경(주변 환경 조건)1 mm
중국 RoHS(표준 및 규정)Environmentally Friendly Use Period = 50
REACh SVHC(표준 및 규정)Lead 7439-92-1
접촉 유형(기계적 특성)turned
최소 주택 높이(주변 환경 조건 기준)52 mm
도체 단면적 (주변 환경 조건)0.09 mm² ... 0.82 mm²
연결 방식 (기계적 특성)Crimp connection
오염 정도 (기계적 특성)3
삽입/제거 주기(주변 환경 조건)≥ 500
연결 단면적 AWG (주변 환경 조건)28 ... 18
치수 도면 치수 도면 (도면)
과전압 범주(기계적 특성)III
조립 설명서 (기계적 특성)Housing height >= 52 mm.Plug-in connections may only be operated only when there is no load/voltage. Use of HC-CST (1676857) coding pins and HC-CBU (1676860) coding sockets has been prescribed.
모듈 슬롯 개수 (기계적 특성)1
UL 94에 따른 난연성 등급(재료 데이터)V0
주변 온도(작동) (전기적 특성)-40 °C ... 125 °C
개별 전선의 피복 벗기기 길이 (주변 환경 조건)4.2 mm
UL 94에 따른 난연성 등급(기계적 특성)V0

제품 설명

Male contact bracket module HEAVYCON, D-SUB 9, crimp connection, for two wires, without crimp contacts
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

기술 세부 정보

Dimensional drawingDimensional drawing

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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