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HC-M-DSUB 09-CT-F - HC-M-DSUB 09-CT-F 1417308 PHOENIX CONTACT Contact insert module
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HC-M-DSUB 09-CT-F

HC-M-DSUB 09-CT-F 1417308 PHOENIX CONTACT Contact insert module

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3702개 재고
주요 사양
GTIN:4055626112503
주문키:1417308
카탈로그 페이지:Page 575 (C-2-2017)
포장 단위:1 pc
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GTIN4055626112503
주문키1417308
카탈로그 페이지Page 575 (C-2-2017)
포장 단위1 pc
원산지CN (China)
관세 번호85389099
연락처 자료 (일반)Copper alloy
정격 전류 (치수)1 A
너비 (주요 상업 데이터)34.2 mm
(표준 및 규정)No hazardous substances above threshold values
높이 (주요 상업 데이터)35.2 mm
길이 (주요 상업 데이터)14.6 mm
(기계적 특성)Use of HC-CST-MOD (1636127) coding pins and HC-CBU-MOD (1636130) coding sockets has been prescribed.
연결 프로필(치수)9
정격 서지 전압(치수)0.8 kV
참고 (기계적 특성)For HEAVYCON housing types B6 to B48, HC-M-B... snap-in frames and CUC-DSC-J1BAU-S/DSC.. crimp contacts in accordance with DIN 41652 are required. Crimp contacts are not supplied as standard.
유형 (기계적 특성)D-SUB 9
색상(기계적 특성)light gray
접촉 캐리어 재료(일반)PC
접촉면 재질 (일반)Au
상 도체 재질 (일반)Zinc alloy
정격 전압(III/3) (치수)50 V
시리즈(기계적 특성)HC-M-DSUB-C
개당 중량 (포장 제외)35.900 g
접촉 직경(주변 환경 조건)1 mm
중국 RoHS(표준 및 규정)Environmentally friendly use period: unlimited = EFUP-e
접촉 유형(기계적 특성)turned
최소 주택 높이(주변 환경 조건 기준)52 mm
도체 단면적 (주변 환경 조건)0.08 mm² ... 0.5 mm²
연결 방식 (기계적 특성)Crimp connection
오염 정도 (기계적 특성)3
삽입/제거 주기(주변 환경 조건)≥ 500
연결 단면적 AWG (주변 환경 조건)28 ... 20
과전압 범주(기계적 특성)III
조립 설명서 (기계적 특성)To ensure correct use, installation in housing with IP54 protection or better is required
모듈 슬롯 개수 (기계적 특성)1
UL 94에 따른 난연성 등급(재료 데이터)V0
주변 온도(작동) (전기적 특성)-40 °C ... 125 °C
개별 전선의 피복 벗기기 길이 (주변 환경 조건)4.2 mm
UL 94에 따른 난연성 등급(기계적 특성)V0

제품 설명

Contact insert module, number of poles: 9, type: D-SUB9, Female, Crimped connection, 48 V, 1 A, 0.08 mm² ... 0.5 mm², application: Data, without crimped contacts
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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