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HSCP-SP 2,5-1U02-7035 - HSCP-SP 2,5-1U02-7035 1081099 PHOENIX CONTACT PCB connector, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 30..
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HSCP-SP 2,5-1U02-7035

HSCP-SP 2,5-1U02-7035 1081099 PHOENIX CONTACT PCB connector, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 30..

$0.00USD
3787개 재고
주요 사양
GTIN:4055626807249
주문키:1081099
(도면):
포장 단위:1
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양

매개변수가치
GTIN4055626807249
주문키1081099
(도면)
포장 단위1
피치(도면)5 mm
ETIM 4.0 (eCl@ss)EC001031
ETIM 5.0 (eCl@ss)EC002638
ETIM 6.0 (eCl@ss)EC002638
ETIM 7.0 (eCl@ss)EC002638
UNSPSC 13.2 (ETIM)39121409
UNSPSC 18.0 (ETIM)39121409
UNSPSC 19.0 (ETIM)39121409
UNSPSC 20.0 (ETIM)39121409
UNSPSC 21.0 (ETIM)39121409
관세 번호85366990
(주변 환경 조건)Test passed
결과 (인발 시험)Test passed
참고 (연결 용량)WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
연락 방식 (도면)Female connector
연결 방법 (도면)Push-in spring connection
참고 (포장 정보)Refer to the data sheet for the range in the download area.
eClass 4.0 (분류)27260700
eClass 4.1 (분류)27260700
eClass 5.0 (분류)27260700
eClass 5.1 (분류)27260700
eClass 6.0 (분류)27260700
eClass 7.0 (분류)27440309
eClass 8.0 (분류)27440309
eClass 9.0 (분류)27440309
사이클 수 (인발 시험)25
사양 (인발 시험)IEC 60512-15-1:2008-05
정격 전압(항목 속성)300 V
위치 수 (도면)2
치수 테스트(인발 테스트)Test passed IEC 60512-1-2:2002-02
시험 결과 (주변 환경 조건)Test passed
플러그형 (전기적 매개변수)Yes
저온 스트레스(내구성 시험(B))-40 °C/2 h
사양 (기후 테스트(D))IEC 61984:2008-10
시험 규격 (인발 시험)IEC 61984
육안 검사(견인 검사)Test passed IEC 60512-1-1:2002-02
위치별 시험력 (인발 시험)20 N
(종료 및 연결 방법)2.5 mm² / flexible / > 50 N
간략한 제품 설명 (도면 포함)Printed-circuit board connector
사양 (내구성 시험(B))ISO 6988:1985-02
사양 (기계적 시험(A))IEC 60512-9-1:2010-03
메모 종류 (포장 정보)Assembly instruction:
마킹 저항성 (인발 시험)Test passed IEC 60068-2-70:1995-12
열응력(내구성 시험(B))100 °C/168 h
접점 재료(연결 용량)Cu alloy
부식 스트레스(내구성 시험(B))0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle
편광 및 코딩(인출 테스트)Test passed IEC 60512-13-5:2006-02
탈피 길이(전기적 매개변수)10 mm
(환경 및 내구성 시험(E))• Operate the connector only when it is fully plugged in.
연결 방식(전기적 매개변수)Push-in spring connection
피치(재료 데이터 – 작동 요소)5 mm
접촉 저항 R1 (기계적 시험(A))1.7 mΩ
접촉 저항 R2 (기계적 시험(A))1.9 mΩ
절연 재료 (재료 정보 - 문의)PA
절연 재료 (재료 데이터 - 하우징)PBT
표면 특성(연결 용량)Tin-plated
도체 연결 테스트(주변 환경 조건)The stripped-off ends of the largest conductor can be completely inserted in the opening of the terminal point without using excessive force.
포장당 개수 (제품 크기)50
인발 시험(단자 및 연결 방법)IEC 60999-1:1999-11
폭 [ w ] (재료 데이터 – 작동 요소)18.8 mm
높이 [ h ] (재료 데이터 – 작동 요소)21.6 mm
삽입/제거 주기 (기계적 테스트 (A))25
길이 [ l ] (재료 데이터 – 작동 요소)10.9 mm
위치당 인발 강도 (대략적인 값, 인발 시험 결과)3 N
위치별 삽입 강도 (인발 시험) (근사치)4 N
절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의)I
IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처)600
IEC 60112(재료 데이터 - 하우징)에 따른 CTI275
안전 참고 사항 (환경 및 내구성 테스트(E))WARNING: The connectors may not be plugged in or disconnected under load. Ignoring the warning or improper use may damage persons and/or property.
도체 단면적 (전기적 매개변수)0.2 mm² ... 1.5 mm²
사양 (공극 거리 및 연면 거리)IEC 61984
사양 (표준에 따른 기계적 시험)IEC 60664-1:2007-04
제품 포장 단위 (제품 크기)Pcs.
도체 단면적 유연성 (전기적 매개변수)0.2 mm² ... 2.5 mm²
전력 주파수 내전압(내구성 시험(B))1.39 kV
전력 주파수 내전압(기계적 시험(A))2.21 kV
원통형 게이지 axb / 직경 (전기적 매개변수)2.4 mm x 1.5 mm / 1.9 mm
결과, 보호 등급, IP 코드(기후 테스트(D))Finger safety with IP20 test finger
도체 단면적 AWG / kcmil (전기적 매개변수)24 ... 16
주변 온도(조립 시)(일반 제품 정보)-5 °C ... 100 °C
금속 표면 접촉 면적(상부층)(연결 용량)Tin (4 - 8 µm Sn)
주변 온도(작동) (일반 제품 정보)-40 °C ... 105 °C (depending on power dissipation)
해수면에서의 임펄스 내전압(내구성 시험(B))4.8 kV
해수면에서의 임펄스 내전압(기계적 시험(A))4.8 kV
도체 손상 및 느슨함 검사(주변 환경 조건)IEC 60999-1:1999-11
테스트 – 반복적인 연결 및 분리 (주변 환경 조건)IEC 60999-1:1999-11
금속 표면 단자(상단층)(연결 용량)Tin (4 - 8 µm
UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의)V0
UL 94에 따른 난연성 등급(재질 데이터 - 하우징)V0
시험 사양 (전류 허용 용량 / 정격 저하 곡선)IEC 61984
절연 저항, 인접 위치 (기계적 시험(A))> 1.9 TΩ
정격 서지 전압(II/2) (표준에 따른 기계적 시험)4 kV
정격 서지 전압(III/2) (표준에 따른 기계적 시험)4 kV
정격 서지 전압(III/3)(표준에 따른 기계적 시험)4 kV
상온(보관/운송) (일반 제품 정보)-40 °C ... 55 °C
정격 절연 전압(II/2) (표준에 따른 기계적 시험)600 V
표준에 따른 연결 (환경 및 내구성 테스트(E))EN-VDE
정격 절연 전압(III/2) (표준에 따른 기계적 시험)300 V
정격 절연 전압(III/3) (표준에 따른 기계적 시험)250 V
간극 및 연면거리 (표준에 따른 기계적 시험)IEC 60664-1:2007-04
UL 94에 따른 난연성 등급(환경 및 내구성 시험(E))V0
최소 연면거리 값(II/2) (표준에 따른 기계적 시험)3.2 mm
최소 연면거리 값(III/2) (표준에 따른 기계적 시험)3 mm
최소 연면거리 값(III/3) (표준에 따른 기계적 시험)3.2 mm
지점당 인출 강도 (대략적인 수치) (현재 수송 능력/감압 곡선)3 N
위치별 삽입 강도 (대략적인 값) (전류 허용 용량/감쇠 곡선)4 N
최소 간극 - 불균일 자기장(II/2) (표준에 따른 기계적 시험)3 mm
최소 간극 - 불균일 자기장(III/2) (표준에 따른 기계적 시험)3 mm
최소 간극 - 불균일 자기장(III/3) (표준에 따른 기계적 시험)3 mm
접점 홀더 삽입 요구 사항 >20N (전류 허용 용량/감쇠 곡선)Test passed
삽입 시 분극 요구 사항 >20N (전류 허용 용량/감쇠 곡선)Test passed
도체 단면적 / 도체 종류 / 인장력 (단자 및 연결 방식)0.2 mm² / solid / > 10 N
도체 단면, 유연성, 페룰 포함, 플라스틱 슬리브 포함 (전기적 매개변수)0.25 mm² ... 1.5 mm²
도체 단면적이 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다 (전기적 매개변수).0.25 mm² ... 1.5 mm²

제품 설명

Connector for printed circuit board, nominal section: 2.5 mm², color: luminous gray, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact surface: Tin, contact type: Female, number of potenti
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

기술 세부 정보

DiagramType: HSCP-SP 2,5-... with HSCH 2,5-...U/... THR 9005

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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