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ICC25-H/4R5,0-7035 PA1,4
ICC25-H/4R5,0-7035 PA1,4 1532775 PHOENIX CONTACT Printed circuit board base housing, nominal section: 2.5 mm..
$2.04USD
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주요 사양
메모:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
유형:Header perpendicular to the PCB
정점:5 mm
결과:Test passed
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 메모 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 유형 | Header perpendicular to the PCB |
| 정점 | 5 mm |
| 결과 | Test passed |
| 일반적인 | Further information and detailed dimensions are available in the download area. |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 빈도 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 너비 [w] | 25 mm |
| 높이 [h] | 22.4 mm |
| 길이 [l] | 20.35 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear pinning |
| 스윕 속도 | 1 octave/min |
| 제품 유형 | PCB headers |
| 구멍 직경 | 1.4 mm |
| 장착 유형 | Wave soldering |
| 사이클 수 | 25 |
| 사양 | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| 행 수 | 1 |
| 핀 크기 | 1 x 1 mm |
| 제품군 | ICC..-H/..R5,0 |
| 열응력 | 105 °C/168 h |
| 색상(하우징) | light grey (7035) |
| 접촉 재료 | Cu alloy |
| 부식성 응력 | 0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| 연결 방식 | Plug / solder connection |
| 포장 유형 | Box packaging |
| 공칭 전류 IN | 16 A |
| 공칭 전압 UN | 320 V |
| 오염 정도 | 3 |
| 치수 도면 | |
| 절연 재료 | PA |
| 직위 수 | 4 |
| 잠재력의 수 | 2 |
| 외부 포장 유형 | Carton |
| 정격 전압(II/2) | 630 V |
| 조립 설명서: | Refer to the data sheet for the range in the download area. |
| 연결 수 | 2 |
| 정격 전압(III/2) | 320 V |
| 정격 전압(III/3) | 250 V |
| 솔더 핀 길이 [P] | 3.5 mm |
| 축별 테스트 시간 | 2.5 h |
| 표면 특성 | Tin-plated |
| 절연 재료 그룹 | I |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| 정격 서지 전압(II/2) | 4 kV |
| 테스트된 위치 수 | 4 |
| 정격 서지 전압(III/2) | 4 kV |
| 정격 서지 전압(III/3) | 4 kV |
| 주변 온도(조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (dependent on the derating curve) |
| 정격 절연 전압(II/2) | 630 V |
| 정격 절연 전압(III/2) | 320 V |
| 정격 절연 전압(III/3) | 250 V |
| 최소 연면거리(II/2) | 3.2 mm |
| 전력 주파수 내전압 | 2.21 kV |
| 최소 연면 거리(III/2) | 1.6 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 3.2 mm |
| 위치당 인출 강도 (대략) | 8 N |
| 위치당 삽입 강도 (대략) | 13 N |
| 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 금속 표면 접촉 영역(상부층) | Tin (2 - 4 µm Sn) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 55 °C |
| 비교 추적 지수(IEC 60112) | CTI 600 |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층) | Tin (2 - 4 µm Sn) |
| 금속 표면 단자점(상단층) | Tin (2 - 4 µm Sn) |
| 금속 표면 접촉 영역(중간층) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| 삽입물 내 접점 홀더 요구 사항 >20N | Test passed |
| 금속 표면 납땜 영역(중간층) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| 금속 표면 단자점(중간층) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| 절연 저항, 인접 위치 | > 30 GΩ |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(II/2) | 3 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/2) | 3 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/3) | 3 mm |
| EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 가연성 지수(GWFI) | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT) | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도 | 125 °C |
제품 설명
PCB base housing, nominal cross-section: 2.5 mm², colour: luminous grey, nominal current: 16 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact type: Male, number of potentials: 2, number of rows: 1, number o
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
