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MC 0,5/ 2-G-2,54 SMDR24C2
MC 0,5/ 2-G-2,54 SMDR24C2 1706131 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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주요 사양
메모:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
정점:2.54 mm
결과:Test passed
프로세스:Reflow soldering
공급업체 정보
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 메모 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 정점 | 2.54 mm |
| 결과 | Test passed |
| 프로세스 | Reflow soldering |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| ESD 레벨 | (D) electrostatically conductive |
| 빈도 | 10 - 500 - 10 Hz |
| 너비 [w] | 9.66 mm |
| 높이 [h] | 4.85 mm |
| 길이 [l] | 7.1 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear pad geometry |
| 스윕 속도 | 1 octave/min |
| 가속 | 5g (60.1 Hz ... 500 Hz) |
| 패드 형상 | 1.2 x 2.06 mm |
| 제품 라인 | COMBICON Connectors XS |
| 제품 유형 | PCB headers |
| 구멍 직경 | 1.2 mm |
| 장착 유형 | SMD soldering |
| 사이클 수 | 100 |
| 사양 | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| 행 수 | 1 |
| 핀 크기 | 0.64 x 0.64 mm |
| 제품군 | MC 0,5/..-G-SMD |
| 열응력 | 100 °C/168 h |
| [W] 테이프 너비 | 24 mm |
| 색상(하우징) | black (9005) |
| 장착 플랜지 | without |
| 테스트 지침 | X-, Y- and Z-axis (pos. and neg.) |
| 기사 수정 | 01 |
| 접촉 재료 | Cu alloy |
| 부식성 응력 | 1.0 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/3 cycles |
| 설치 높이 | 4.85 mm |
| 포장 유형 | 24 mm wide tape |
| [A] 코일 직경 | 330 mm |
| 접촉 저항 | 2.6 mΩ |
| 공칭 전류 IN | 6 A |
| 공칭 전압 UN | 160 V |
| 치수 도면 | |
| 절연 재료 | LCP |
| 직위 수 | 2 |
| 잠재력의 수 | 2 |
| 외부 포장 유형 | Transparent-Bag |
| 정격 전압(II/2) | 160 V |
| 접촉 저항 R1 | 2.6 mΩ |
| 접촉 저항 R2 | 2.6 mΩ |
| 연결 수 | 2 |
| 정격 전압(III/2) | 160 V |
| 정격 전압(III/3) | 32 V |
| 축별 테스트 시간 | 2 h |
| 표면 특성 | Completely gold-plated |
| 습도 민감도 수준 | MSL 1 |
| 절연 재료 그룹 | IIIa |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 175 |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 테스트된 위치 수 | 16 |
| 삽입/제거 주기 | 100 |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 리플로우 공정 중 솔더링 사이클 | 3 |
| [W2] 코일 전체 치수 | 30.4 mm |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 주변 온도(조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| 정격 절연 전압(II/2) | 160 V |
| 정격 절연 전압(III/2) | 160 V |
| 정격 절연 전압(III/3) | 32 V |
| 최소 연면거리(II/2) | 1.6 mm |
| 전력 주파수 내전압 | 1.39 kV |
| 최소 연면 거리(III/2) | 1.6 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 1.5 mm |
| 위치당 인출 강도 (대략) | 2 N |
| 위치당 삽입 강도 (대략) | 2 N |
| 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 해수면에서의 임펄스 내전압 | 2.95 kV |
| 금속 표면 접촉 영역(상부층) | Gold (0.25 Au) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 비교 추적 지수(IEC 60112) | CTI 175 |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층) | Gold (0.25 Au) |
| 금속 표면 접촉 영역(중간층) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
| 삽입물 내 접점 홀더 요구 사항 >20N | Test passed |
| 금속 표면 납땜 영역(중간층) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
| 절연 저항, 인접 위치 | > 5 MΩ |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(II/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/3) | 1.5 mm |
제품 설명
Printed circuit board base housing, nominal section: 0.5 mm², color: black, nominal current: 6 A, dimensioning voltage (III/2): 160 V, contact surface: Gold, contact type: Male, Number of potentials:
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
