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MC 1,5/ 7-G-3,81 P26 THRR56
MC 1,5/ 7-G-3,81 P26 THRR56 1782514 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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4921개 재고
주요 사양
GTIN:4046356550321
주문키:1782514
카탈로그 페이지:Page 212 (C-1-2013)
포장 단위:470 pc
공급업체 정보
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| GTIN | 4046356550321 |
| 주문키 | 1782514 |
| 카탈로그 페이지 | Page 212 (C-1-2013) |
| 포장 단위 | 470 pc |
| 원산지 | DE (Germany) |
| 관세 번호 | 85366930 |
| 최소 주문 수량 | 470 pc |
| (포장 정보) | Following IEC 60068-2-58:2005-02 |
| 제안서 (주요 상업 데이터) | 3.81 mm |
| (표준 및 규정) | No hazardous substances above threshold values |
| 참고 (전기적 매개변수) | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 잠금(주요 상업 데이터) | without |
| 피치(재질 데이터 - 하우징) | 3.81 mm |
| 공정 (포장 정보) | Reflow/wave soldering |
| 정격 전류(제품 속성) | 8 A |
| 핀 배치도 (주요 상업 데이터) | Linear pinning |
| 캡션 (자료 데이터 - 주택) | Schematic representation – for additional information, see product range drawing in the Download Center |
| 장착 방식 (주요 상업 데이터) | THR soldering |
| 플러그인 시스템 (주요 상업 데이터) | MINI COMBICON |
| 개당 중량 (포장 제외) | 2.900 g |
| 치수 a (재질 데이터 - 하우징) | 22.86 mm |
| 사양 (포장 정보) | Following IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008-03 |
| 연락 유형 (주요 상업 정보) | Male connector |
| 너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징) | 28.06 mm |
| 중국 RoHS(표준 및 규정) | Environmentally friendly use period: unlimited = EFUP-e |
| 높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징) | 9.5 mm |
| 길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징) | 9.2 mm |
| 레벨 수 (주요 상업 데이터) | 1 |
| 품목 범위 (주요 상업 데이터) | MC 1,5/..-G-THR |
| (공중 이격 거리 및 연면 거리) | CUL |
| 접점 재질(전기적 매개변수) | Cu alloy |
| 핀 치수 (재질 데이터 - 하우징) | 0.8 x 0.8 mm |
| 솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징) | 2.6 mm |
| 채용 포지션 수 (주요 상업 데이터) | 7 |
| 구멍 직경 (제품 치수) | 1.4 mm |
| 잠재 고객 수 (주요 상업 데이터) | 7 |
| [W] 테이프 폭 (PCB 설계용 치수) | 56 mm |
| 연결 수 (주요 상업 데이터) | 7 |
| 치수 도면 (재질 데이터 - 하우징) | |
| 절연 재료 (재료 정보 - 문의) | LCP |
| 정격 서지 전압(III/2) (제품 속성) | 2.5 kV |
| 패키징 유형 (PCB 설계용 치수) | 56 mm wide tape |
| [A] 코일 직경 (PCB 설계용 치수) | 330 mm |
| 절연 재료 그룹(주변 환경 조건) | IIIa |
| 패키지당 개수 (PCB 설계용 치수) | 470 |
| 간략한 제품 설명 (주요 상업 데이터) | Feed-through header |
| 치수 도면 (PCB 설계용 치수) | |
| 정격 서지 전압(II/2)(주변 환경 조건) | 2.5 kV |
| 표면 특성(전기적 매개변수) | Tin-plated |
| 습도 민감도 (포장 정보) | MSL 1 |
| 외부 포장 유형 (PCB 설계용 치수) | Transparent-Bag |
| 정격 서지 전압(III/2)(주변 환경 조건) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/3)(주변 환경 조건) | 2.5 kV |
| 주변 온도(조립)(처리 참고 사항) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) (처리 참고 사항) | -40 °C (dependent on the derating curve) |
| 정격 절연 전압(III/2) (제품 속성) | 160 V |
| 절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의) | IIIa |
| 리플로우 공정 중 솔더링 주기 (포장 정보) | 3 |
| IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처) | 175 |
| 정격 절연 전압(II/2)(주변 환경 조건) | 250 V |
| 분류 온도 Tc (포장 정보) | 260 °C |
| 높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징) | 6.9 mm |
| 정격 절연 전압(III/2)(주변 환경 조건) | 160 V |
| 정격 절연 전압(III/3)(주변 환경 조건) | 160 V |
| 규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수) | Pcs. |
| [W2] 코일 전체 치수 (PCB 설계용 치수) | 62.4 mm |
| 상온(보관/운송) (처리 참고 사항) | -40 °C ... 70 °C |
| 금속 표면 접촉 면적(상층)(전기적 매개변수) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의) | V0 |
| 금속 표면 납땜 영역(상부층)(전기적 매개변수) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 접촉 면적(중간층)(전기적 매개변수) | Nickel (1 - 3 µm Ni), |
| 금속 표면 납땜 영역(중간층)(전기적 매개변수) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| 표준 규격에 따른 연결 (공극 거리 및 연면 거리) | EN-VDE |
| UL 94에 따른 난연성 등급(공기 이격 거리 및 연면 거리) | V0 |
제품 설명
Printed circuit board base housing, nominal section: 1.5 mm², color: black, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 7, num
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
