

| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 메모 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 유형 | Component suitable for through hole reflow |
| 정점 | 3.5 mm |
| 너비 [w] | 29.5 mm |
| 높이 [h] | 13.3 mm |
| 길이 [l] | 16 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear pinning |
| 핀 간격 | 3.50 mm |
| 제품 라인 | COMBICON Connectors S |
| 제품 유형 | PCB headers |
| 구멍 직경 | 1.3 mm |
| 장착 유형 | THR soldering / wave soldering |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 행 수 | 2 |
| 핀 크기 | 0.8 x 0.8 mm |
| 제품군 | MCDNV 1,5/..-G1-THR |
| 색상(하우징) | green (6021) |
| 장착 플랜지 | no |
| 기사 수정 | 05 |
| 접촉 재료 | Cu alloy |
| 설치 높이 | 15.9 mm |
| 포장 유형 | packed in cardboard |
| 공칭 전류 IN | 6 A |
| 공칭 전압 UN | 160 V |
| 치수 도면 | |
| 절연 재료 | LCP |
| 직위 수 | 8 |
| 잠재력의 수 | 16 |
| 정격 전압(II/2) | 250 V |
| 연결 수 | 16 |
| 정격 전압(III/2) | 160 V |
| 정격 전압(III/3) | 160 V |
| 솔더 핀 길이 [P] | 2.6 mm |
| 표면 특성 | Completely gold-plated |
| 절연 재료 그룹 | IIIa |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 175 |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 주변 온도(조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| 납땜 공정에 대한 세부 정보 | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| 정격 절연 전압(II/2) | 250 V |
| 정격 절연 전압(III/2) | 160 V |
| 정격 절연 전압(III/3) | 160 V |
| 최소 연면거리(II/2) | 2.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 1.6 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 2.5 mm |
| 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 금속 표면 접촉 영역(상부층) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 비교 추적 지수(IEC 60112) | CTI 175 |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| 금속 표면 접촉 영역(중간층) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(중간층) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(II/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/3) | 1.5 mm |
기술 사양 및 성능 데이터
설치 및 운영 가이드