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MCV 0,5/ 6-G-2,5 AU - MCV 0,5/ 6-G-2,5 AU 1818973 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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MCV 0,5/ 6-G-2,5 AU

MCV 0,5/ 6-G-2,5 AU 1818973 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector

$0.00USD
3796개 재고
주요 사양
메모:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
정점:2.5 mm
너비 [w]:16.9 mm
높이 [h]:13.6 mm
공급업체 정보
제품: 0
보통 2-3 영업일 내에 발송됩니다
품질 보장
빠른 배송
기술 지원

기술 사양

매개변수가치
메모WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
정점2.5 mm
너비 [w]16.9 mm
높이 [h]13.6 mm
길이 [l]8.1 mm
핀 레이아웃Linear pinning
제품 라인COMBICON Connectors XS
제품 유형PCB headers
구멍 직경1.2 mm
장착 유형Wave soldering
사양IEC 60664-1:2007-04
행 수1
제품군MCV 0,5/..-G
색상(하우징)green (6021)
장착 플랜지without
기사 수정00
접촉 재료Cu alloy
설치 높이10.1 mm
포장 유형packed in cardboard
공칭 전류 IN4 A
공칭 전압 UN160 V
치수 도면
절연 재료PA
직위 수6
잠재력의 수6
정격 전압(II/2)320 V
연결 수6
정격 전압(III/2)160 V
정격 전압(III/3)80 V
솔더 핀 길이 [P]3.5 mm
표면 특성Completely gold-plated
절연 재료 그룹I
전위당 납땜 핀1
IEC 60112에 따른 CTI600
정격 서지 전압(II/2)2.5 kV
정격 서지 전압(III/2)2.5 kV
정격 서지 전압(III/3)1.5 kV
주변 온도(조립)-5 °C ... 100 °C
주변 온도(작동)-40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve)
정격 절연 전압(II/2)320 V
정격 절연 전압(III/2)160 V
정격 절연 전압(III/3)80 V
최소 연면거리(II/2)1.6 mm
최소 연면 거리(III/2)1.5 mm
최소 연면 거리(III/3)1.7 mm
상대 습도(보관/운송)30 % ... 70 %
UL 94에 따른 난연성 등급V0
금속 표면 접촉 영역(상부층)Gold (0.8 - 1.4 µm Au)
주변 온도(보관/운송)-40 °C ... 70 °C
비교 추적 지수(IEC 60112)CTI 600
금속 표면 납땜 영역(상단층)Gold (0.8 - 1.4 µm Au)
금속 표면 접촉 영역(중간층)Nickel (2 - 4 µm Ni)
금속 표면 납땜 영역(중간층)Nickel (2 - 4 µm Ni)
최소 간극 값 - 비균질 자기장(II/2)1.5 mm
최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/2)1.5 mm
최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/3)0.8 mm
EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 가연성 지수(GWFI)850
EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT)775
EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도125 °C

제품 설명

Printed circuit board base housing, nominal section: 0.5 mm², color: green, nominal current: 4 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Gold, contact type: Male, number of potentials: 6, nu
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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