

| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| GTIN | 4046356745765 |
| 주문키 | 1814139 |
| 포장 단위 | 1 |
| UNSPSC 11 (ETIM) | 39121409 |
| ETIM 3.0 (eCl@ss) | EC001121 |
| ETIM 4.0 (eCl@ss) | EC002637 |
| ETIM 5.0 (eCl@ss) | EC002637 |
| ETIM 6.0 (eCl@ss) | EC002637 |
| ETIM 7.0 (eCl@ss) | EC002637 |
| UNSPSC 13.2 (ETIM) | 39121409 |
| UNSPSC 19.0 (ETIM) | 39121409 |
| UNSPSC 6.01 (ETIM) | 30211810 |
| UNSPSC 12.01 (ETIM) | 39121409 |
| 관세 번호 | 85366930 |
| UNSPSC 7.0901 (ETIM) | 39121409 |
| (포장 정보) | CUL |
| 제안서 (주요 상업 데이터) | 3.81 mm |
| (표준 및 규정) | For details about hazardous substances go to tab “Downloads”, Category “Manufacturer's declaration” |
| 참고 (전기적 매개변수) | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| eClass 4.0 (분류) | 272607xx |
| eClass 4.1 (분류) | 27260701 |
| eClass 5.0 (분류) | 27260701 |
| eClass 5.1 (분류) | 27260700 |
| eClass 6.0 (분류) | 27260700 |
| eClass 7.0 (분류) | 27440402 |
| eClass 8.0 (분류) | 27440402 |
| eClass 9.0 (분류) | 27440402 |
| 잠금(주요 상업 데이터) | Threaded flange |
| 정격 전압(항목 속성) | |
| 피치(재질 데이터 - 하우징) | 3.81 mm |
| 정격 전압 (제품 속성) | 160 V |
| 핀 배치도 (주요 상업 데이터) | Linear pinning |
| 명목 전류(항목 속성) | 8 A |
| 장착 방식 (주요 상업 데이터) | THR soldering |
| 플러그인 시스템 (주요 상업 데이터) | MINI COMBICON |
| 치수 a (재질 데이터 - 하우징) | 41.91 mm |
| 연락 유형 (주요 상업 정보) | Male connector |
| 너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징) | 56.11 mm |
| 중국 RoHS(표준 및 규정) | Environmentally Friendly Use Period = 50 years |
| 높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징) | 11.8 mm |
| 길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징) | 7.25 mm |
| 레벨 수 (주요 상업 데이터) | 1 |
| 하우징 색상 (재질 정보 - 문의) | black (9005) |
| 품목 범위 (주요 상업 데이터) | MCV 1,5/..-GF-THR |
| 접점 재질(전기적 매개변수) | Cu alloy |
| 솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징) | 2.6 mm |
| 채용 포지션 수 (주요 상업 데이터) | 12 |
| 구멍 직경 (제품 치수) | 1.4 mm |
| 잠재 고객 수 (주요 상업 데이터) | 12 |
| 연결 수 (주요 상업 데이터) | 12 |
| 절연 재료 (재료 정보 - 문의) | LCP |
| 패키징 유형 (PCB 설계용 치수) | packed in cardboard |
| 패키지당 개수 (PCB 설계용 치수) | 50 |
| 간략한 제품 설명 (주요 상업 데이터) | Feed-through header |
| 표면 특성(전기적 매개변수) | partially gold-plated |
| 절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의) | IIIa |
| IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처) | 175 |
| 높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징) | 9.2 mm |
| 규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수) | Pcs. |
| 표준 규격에 따른 연결 (포장 정보) | EN-VDE |
| 금속 표면 접촉 면적(상층)(전기적 매개변수) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의) | V0 |
| 금속 표면 납땜 영역(상부층)(전기적 매개변수) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| 금속 표면 접촉 면적(중간층)(전기적 매개변수) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni), |
| 금속 표면 납땜 영역(중간층)(전기적 매개변수) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
기술 사양 및 성능 데이터
설치 및 운영 가이드