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MCV 1,5/15-G-3,5 OG
MCV 1,5/15-G-3,5 OG 1095674 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, number of poles: 15, pitch: ..
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3961개 재고
주요 사양
단계:3.5 mm
너비 [w]:53.9 mm
높이 [h]:12.6 mm
길이 [l]:7.25 mm
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 단계 | 3.5 mm |
| 너비 [w] | 53.9 mm |
| 높이 [h] | 12.6 mm |
| 길이 [l] | 7.25 mm |
| 핀 디자인 | Linear Pin Arrangement |
| 관찰 | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 제품 라인 | COMBICON Connectors S |
| 제품 유형 | Printed circuit board base housing |
| 구멍 직경 | 1.2 mm |
| 논문 리뷰 | 00 |
| 행 수 | 1 |
| 전체 높이 | 9.2 mm |
| 제품군 | MCV 1.5/.. -G |
| 색상(하우징) | Orange (2003) |
| 전봇대 개수 | 15 |
| 접촉 재료 | Cu Alloy |
| 치수 계획 | |
| 장착 방식 | Wave soldering |
| 포장 유형 | Boxed Packaging |
| 명목 전류 IN | 8 A |
| 공칭 전압 UN | 160 V |
| 절연 재료 | PA |
| 용접핀 길이 [P] | 3.4 mm |
| 표면 특성 | Galvanically tinned |
| 절연 재료 그룹 | I |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| 주변 온도(서비스) | -40 °C ... 100 °C (depending on the rating curve) |
| 주변 온도(설치 시) | -5 °C ... 100 °C |
| 금속 표면 용접 부위(상단층) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| 전위당 솔더 핀 개수 | 1 |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 금속 표면 접촉 영역(상부층) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| 상온 (보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 금속 표면 접촉 영역(중간층) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| 금속 표면 용접 영역(중간층) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| 공기의 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 경도 시험 온도 | 125 °C |
| EN 60695-2-12에 따른 GWFI 백열 필라멘트의 난연성 지수 | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 백열 필라멘트의 점화 온도(GWIT) | 775 |
제품 설명
Printed circuit board base housing, nominal section: 1.5 mm², color: orange, contact surface: Tin, contact type: Male, Number of rows: 1, Number of poles per row: 15, family of items: MCV 1.5/.. -G, p
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
