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MCV 1,5/ 2-GSF-3,5 GN P26 THT - MCV 1,5/ 2-GSF-3,5 GN P26 THT 1775369 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, nominal current: 8..
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MCV 1,5/ 2-GSF-3,5 GN P26 THT

MCV 1,5/ 2-GSF-3,5 GN P26 THT 1775369 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, nominal current: 8..

$0.00USD
3034개 재고
주요 사양
단계:3.5 mm
결과:Approved Test
진폭:0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
빈도:10 - 150 - 10 Hz
공급업체 정보
제품: 0
보통 2-3 영업일 내에 발송됩니다
품질 보장
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기술 사양

매개변수가치
단계3.5 mm
결과Approved Test
진폭0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
빈도10 - 150 - 10 Hz
길이 [l]7.25 mm
핀 디자인Linear Pin Arrangement
충격식Semi-sinusoidal
관찰WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
플러그 사이클25
스윕 속도1 octave/min
가속30g
건설Suitable component for Through Hole Reflow
제품 라인COMBICON Connectors S
제품 유형Printed circuit board base housing
구멍 직경1.4 mm
행 수1
제품군MCV 1.5/.. -GSF
열응력100 °C/168 h
클램핑 플랜지Overhead clamping (thread)
색상(하우징)Green (6021)
전봇대 개수2
테스트 지침X, Y, and Z axes (pos. and neg.)
접촉 재료Cu Alloy
치수 계획
사이클 수25
장착 방식Solder THR
부식 피로0.2 dm3UNDER2in 300 dm3/40 °C/1 cycle
사원 크기0.8 x 0.8 mm
조임 토크0.3 Nm
포장 유형Boxed Packaging
접촉 저항1.2 mΩ
명목 전류 IN8 A
공칭 전압 UN160 V
외부 포장 유형Dry bag
시험 사양DIN EN 60512-1-1:2003-01
허용 가능한 교류 전압1.39 kV
오염 정도3
절연 재료PA
용접핀 길이 [P]2.6 mm
잠재력의 수2
접촉 저항 R11.2 mΩ
접촉 저항 R21.2 mΩ
충돌 지속 시간18 ms
연결 수2
플러그인 힘 (대략)8 N
공칭 전압(II/2)320 V
테스트된 막대 수12
크기 전압(III/3)160 V
축별 테스트 시간2.5 h
표면 특성Galvanically tinned
절연 재료 그룹IIIa
IEC 60112에 따른 CTI250
치수 전압(III/2)160 V
주변 온도(서비스)-40 °C ... 100 °C (depending on the rating curve)
주변 온도(설치 시)-5 °C ... 100 °C
공칭 과도 전압(II/2)2.5 kV
절연 전압(II/2) 크기 결정320 V
공칭 과도 전압(III/2)2.5 kV
공칭 과도 전압(III/3)2.5 kV
절연 전압 크기 결정 (III/2)160 V
절연 전압 크기 결정 (III/3)160 V
최소 연면거리 값(II/2)3.2 mm
해수면에서 견딜 수 있는 충격 전압2.95 kV
금속 표면 용접 부위(상단층)Tin (3 - 5 μm Sn)
최소 연면거리 값(III/2)1.6 mm
최소 연면거리 값(III/3)2.5 mm
전위당 솔더 핀 개수1
접점 홀더 사용 요구 사항 >20NApproved Test
인접 전봇대 간 절연 저항> 5 MΩ
과도 전압 측정(II/2)2.5 kV
UL 94에 따른 난연성 등급V0
플러그를 뽑을 때의 전력 소모량은 대략 다음과 같습니다.5 N
치수 과도 전압(III/2)2.5 kV
과도 전압 측정(III/3)2.5 kV
금속 표면 접촉 영역(상부층)Tin (3 - 5 μm Sn)
상온 (보관/운송)-40 °C ... 70 °C
금속 표면 접촉 영역(중간층)Nickel (1.3 - 3 μm Ni)
금속 표면 용접 영역(중간층)Nickel (1.3 - 3 μm Ni)
공기의 상대 습도(보관/운송)30 % ... 70 %
EN 60695-10-2에 따른 볼 경도 시험 온도125 °C
누설 전류 저항 (DIN EN 60112 (VDE 0303-11))CTI 225
공기 절연 거리의 최소값 - 비균질장(II/2)1.5 mm
공기 절연 거리의 최소값 - 비균질장(III/2)1.5 mm
공기 절연 거리의 최소값 - 비균질장(III/3)1.5 mm
EN 60695-2-12에 따른 GWFI 백열 필라멘트의 난연성 지수850
EN 60695-2-13에 따른 백열 필라멘트의 점화 온도(GWIT)775

제품 설명

Base housing printed circuit board, nominal section: 1.5 mm², colour: green, rated current: 8 A, sizing voltage (III/2): 160 V, surface contacts: Tin, contact type: Male, Number of potentials: 2, Numb
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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