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MCV 1,5/ 3-G-3,5 BD2:X14 - MCV 1,5/ 3-G-3,5 BD2:X14 1016675 PHOENIX CONTACT Feed-through header MCV 1,5/ 3-G-3,5 BD2:X14 1016675
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MCV 1,5/ 3-G-3,5 BD2:X14

MCV 1,5/ 3-G-3,5 BD2:X14 1016675 PHOENIX CONTACT Feed-through header MCV 1,5/ 3-G-3,5 BD2:X14 1016675

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3460개 재고
주요 사양
GTIN:4055626499116
주문키:1016675
(도면):
포장 단위:1
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양

매개변수가치
GTIN4055626499116
주문키1016675
(도면)
포장 단위1
피치(도면)3.5 mm
(진동 시험)No hazardous substances above threshold values
ETIM 5.0 (eCl@ss)EC002637
ETIM 6.0 (eCl@ss)EC002637
ETIM 7.0 (eCl@ss)EC002637
관세 번호85366930
핀 배치도 (도면)Linear pinning
장착 방식 (도면)Wave soldering
플러그인 시스템(도면)MINI COMBICON
연락 방식 (도면)Male connector
중국 RoHS(진동 시험)Environmentally friendly use period: unlimited = EFUP-e
레벨 수 (도면)1
참고 (전기적 매개변수)WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
품목 범위 (도면)MCV 1,5/..-G
eClass 4.0 (분류)27260700
eClass 4.1 (분류)27260700
eClass 5.0 (분류)27260700
eClass 5.1 (분류)27260700
eClass 6.0 (분류)27260700
eClass 7.0 (분류)27440402
eClass 8.0 (분류)27440402
eClass 9.0 (분류)27440402
정격 전압(항목 속성)160 V
위치 수 (도면)3
잠재력의 수 (도면)3
피치(재질 데이터 - 하우징)3.5 mm
정격 전압 (제품 속성)160 V
연결 개수 (도면)3
명목 전류(항목 속성)8 A
저온 스트레스(내구성 시험(B))-40 °C/2 h
사양 (주변 환경 조건)IEC 60664-1:2007-04
사양 (기후 테스트(D))IEC 61984:2008-10
간략한 제품 설명 (도면 포함)Feed-through header
사양 (내구성 시험(B))ISO 6988:1985-02
사양 (기계적 시험(A))IEC 60512-5:1992-08
치수 a (재질 데이터 - 하우징)7 mm
열응력(내구성 시험(B))100 °C/168 h
너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징)11.9 mm
높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징)12.6 mm
길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징)7.25 mm
정격 전압(II/2) (제품 속성)250 V
부식 스트레스(내구성 시험(B))0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle
하우징 색상 (재질 정보 - 문의)green (6021)
정격 전압(III/2) (제품 속성)160 V
접점 재질(전기적 매개변수)Cu alloy
핀 치수 (재질 데이터 - 하우징)0.8 x 0.8 mm
솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징)3.4 mm
구멍 직경 (제품 치수)1.2 mm
접촉 저항 R1 (기계적 시험(A))1.8 mΩ
접촉 저항 R2 (기계적 시험(A))2.2 mΩ
정격 서지 전압(II/2) (제품 속성)2.5 kV
치수 도면 (재질 데이터 - 하우징)
절연 재료 (재료 정보 - 문의)PBT
정격 서지 전압(III/2) (제품 속성)2.5 kV
정격 서지 전압(III/3)(제품 속성)2.5 kV
패키징 유형 (PCB 설계용 치수)packed in cardboard
패키지당 개수 (PCB 설계용 치수)250
결과 (환경 및 내구성 시험(E))Test passed
표면 특성(전기적 매개변수)Tin-plated
진폭(환경 및 내구성 테스트(E))0.35 mm (10 - 60.1 Hz)
빈도(환경 및 내구성 테스트(E))10 - 150 - 10 Hz
삽입/제거 주기 (기계적 테스트 (A))25
절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의)IIIa
IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처)225
청소 속도(환경 및 내구성 테스트(E))1 octave/min
가속 시험(환경 및 내구성 시험(E))5 g (60.1 - 150 Hz)
높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징)9.2 mm
주변 온도(조립)(포장 정보)-5 °C ... 100 °C
이음매 및 연면거리 (주변 환경 조건)IEC 60664-1:2007-04
규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수)Pcs.
사양 (환경 및 내구성 시험(E))IEC 60068-2-6:2007-12
주변 온도(작동) (포장 정보)-40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve)
전력 주파수 내전압(내구성 시험(B))1.39 kV
전력 주파수 내전압(기계적 시험(A))1.39 kV
결과, 보호 등급, IP 코드(기후 테스트(D))Finger safety with IP20 test finger
최소 연면거리 값(II/2) (주변 환경 조건)2.5 mm
최소 연면거리 값(III/2) (주변 환경 조건)1.6 mm
최소 연면거리 값(III/3)(주변 환경 조건)2.5 mm
해수면에서의 임펄스 내전압(내구성 시험(B))2.95 kV
해수면에서의 임펄스 내전압(기계적 시험(A))2.95 kV
금속 표면 접촉 면적(상층)(전기적 매개변수)Tin (3 - 5 µm Sn)
상온(보관/운송)(포장 정보)-40 °C ... 70 °C
축별 시험 시간(환경 및 내구성 시험(E))2.5 h
다이어그램 유형: MC 1,5/...-ST-3,5 (MCV 1,5/...-G-3,5 포함) (도면)
UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의)V0
금속 표면 납땜 영역(상부층)(전기적 매개변수)Tin (3 - 5 µm Sn)
금속 표면 접촉 면적(중간층)(전기적 매개변수)Nickel (1 - 3 µm Ni),
절연 저항, 인접 위치 (기계적 시험(A))
금속 표면 납땜 영역(중간층)(전기적 매개변수)Nickel (1 - 3 µm Ni)
최소 이격 거리 - 불균일 자기장(II/2)(주변 환경 조건)1.5 mm
다이어그램 유형: FK-MCP 1,5/...-ST-3,5 (MCV 1,5/...-G-3,5 포함) (도면)
최소 간격 - 불균일 자기장(III/2)(주변 환경 조건)1.5 mm
최소 이격 거리 - 불균일 자기장(III/3)(주변 환경 조건)1.5 mm
위치별 인발 강도 (공극 및 연면거리 포함) (근사치)4 N
위치별 삽입 강도 (공극 및 연면거리 고려) (근사치)6 N
접점 홀더 삽입 요구 사항 >20N (공기 간극 및 연면 거리)Test passed
삽입 시 분극 요구 사항 >20N (공기 이격 거리 및 연면 거리)Test passed

제품 설명

Printed circuit board base case, nominal section: 1.5 mm², color: green, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 3, number
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

기술 세부 정보

DiagramType: MC 1,5/...-ST-3,5 with MCV 1,5/...-G-3,5

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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