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MCV 1,5/ 8-G-3,81 GY
MCV 1,5/ 8-G-3,81 GY 1701500 PHOENIX CONTACT Feed-through header
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4603개 재고
주요 사양
메모:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
정점:3.81 mm
너비 [w]:31.87 mm
높이 [h]:12.6 mm
공급업체 정보
제품: 0
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기술 지원
기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 메모 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 정점 | 3.81 mm |
| 너비 [w] | 31.87 mm |
| 높이 [h] | 12.6 mm |
| 길이 [l] | 7.25 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear pinning |
| 제품 라인 | COMBICON Connectors S |
| 제품 유형 | PCB headers |
| 구멍 직경 | 1.2 mm |
| 장착 유형 | Wave soldering |
| 행 수 | 1 |
| 제품군 | MCV 1,5/..-G |
| 색상(하우징) | gray (7042) |
| 장착 플랜지 | without |
| 기사 수정 | 00 |
| 접촉 재료 | Cu alloy |
| 설치 높이 | 9.2 mm |
| 포장 유형 | packed in cardboard |
| 공칭 전류 IN | 8 A |
| 공칭 전압 UN | 160 V |
| 절연 재료 | PA |
| 직위 수 | 8 |
| 잠재력의 수 | 8 |
| 연결 수 | 8 |
| 솔더 핀 길이 [P] | 3.4 mm |
| 표면 특성 | Tin-plated |
| 절연 재료 그룹 | I |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| 주변 온도(조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 금속 표면 접촉 영역(상부층) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| 금속 표면 접촉 영역(중간층) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(중간층) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 가연성 지수(GWFI) | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT) | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도 | 125 °C |
제품 설명
Printed circuit board base housing, nominal section: 1.5 mm², color: gray, nominal current: 8 A, contact surface: Tin, contact connection type: Male, number of potentials: 8, number of rows: 1, number
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
