

| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 유형 | Lower housing parts with vents, housing cover necessary to complete the module |
| 너비 [w] | 22.6 mm |
| 높이 [h] | 99 mm |
| 주택 유형 | DIN rail housing |
| 제품 유형 | Enclosure bottom part |
| 조립 참고 사항 | Refer to the data sheet for the range in the download area. |
| 장착 유형 | DIN rail mounting |
| PCB 두께 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 주택 시리즈 | ME |
| 제품군 | ME 22,5.. |
| 추천 | Material of contact pads for bus connector, galvanic gold (hard gold) |
| 색상(하우징) | green (6021) |
| 기사 수정 | 15 |
| 접촉 재료 | Cu alloy |
| PCB 마운트 유형 | Insertion (optional latching by PCB stop) |
| 포장 유형 | packed in cardboard |
| 공칭 전류 IN | 8 A (parallel contacts) |
| 치수 도면 | |
| 절연 재료 | PA |
| 외부 포장 유형 | Carton |
| 정격 전압(II/2) | 300 V |
| PCB의 두께 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| PCB 홀더 개수 | 1 |
| 정격 전압(III/2) | 150 V |
| 정격 전압(III/3) | 63 V |
| 최대 IP 코드 달성 | IP20 |
| 표면 특성 | gold-plated |
| 절연 재료 그룹 | I |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/3) | 1.5 kV |
| 환기구가 있습니다 | yes |
| 주변 온도(조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (dependent on the derating curve) |
| 정격 절연 전압(II/2) | 300 V |
| 정격 절연 전압(III/2) | 150 V |
| 정격 절연 전압(III/3) | 63 V |
| 최소 연면거리(II/2) | 1.5 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 0.8 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 1.6 mm |
| 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 55 °C |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(II/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/3) | 0.8 mm |
기술 사양 및 성능 데이터
설치 및 운영 가이드