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MK3DSMH 3/ 4-5,08-EX - MK3DSMH 3/ 4-5,08-EX 1709257 PHOENIX CONTACT PCB terminal block
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MK3DSMH 3/ 4-5,08-EX

MK3DSMH 3/ 4-5,08-EX 1709257 PHOENIX CONTACT PCB terminal block

$0.00USD
3426개 재고
주요 사양
:0.2 mm² ... 4 mm²
메모:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
유형:PC terminal block can be aligned
정점:5.08 mm
공급업체 정보
제품: 0
보통 2-3 영업일 내에 발송됩니다
품질 보장
빠른 배송
기술 지원

기술 사양

매개변수가치
0.2 mm² ... 4 mm²
메모WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
유형PC terminal block can be aligned
정점5.08 mm
색상 ()()
핀 레이아웃Linear pinning
제품 라인COMBICON Terminals M
제품 유형Printed circuit board terminal
구멍 직경1.3 mm
장착 유형Wave soldering
신분증0344 II 2GD / Ex eb IIC Gb
행 수2
핀 크기0.9 x 0.9 mm
제품군MK3DSMH 3-EX
기사 수정02
접촉 재료Cu alloy
스트리핑 길이7 mm
연결 방식Screw connection with tension sleeve
IECEx 인증서IECEx KEM 07.0019 U
조임 토크0.5 Nm ... 0.6 Nm
포장 유형packed in cardboard
공칭 전류 IN20 A
공칭 전압 UN176 V
치수 도면
절연 재료PA
직위 수4
잠재력의 수8
명목 단면적2.5 mm²
연결 수8
솔더 핀 길이 [P]5 mm
표면 특성Tin-plated
절연 재료 그룹I
전위당 납땜 핀1
IEC 60112에 따른 CTI600
도체 단면적 AWG24 ... 12
도체 단면 강성0.2 mm² ... 4 mm²
주변 온도(조립)-5 °C ... 100 °C
주변 온도(작동)-50 °C ... 110 °C
EU형 시험 인증서KEMA 01ATEX2130 U
도체 단면적 유연함0.2 mm² ... 2.5 mm²
상대 습도(보관/운송)30 % ... 70 %
UL 94에 따른 난연성 등급V0
주변 온도(보관/운송)-40 °C ... 70 °C
정격 전류 / 도체 단면적19 A/2.5 mm²
금속 표면 납땜 영역(상단층)Tin (5 - 7 µm Sn)
금속 표면 단자점(상단층)Tin (5 - 7 µm Sn)
단면적이 같은 두 개의 도체, 단선0.2 mm² ... 1.5 mm²
단면적이 같은 2개의 도체, 유연함0.2 mm² ... 1.5 mm²
EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 가연성 지수(GWFI)850
EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT)775
EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도125 °C
도체 단면, 유연성, 페룰 포함, 플라스틱 슬리브 포함0.25 mm² ... 2.5 mm²
도체 단면은 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다.0.25 mm² ... 2.5 mm²
단면적이 같은 2개의 도체, 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다.0.25 mm² ... 0.75 mm²

제품 설명

Terminal block for printed circuit board, nominal current: 20 A, nominal cross-section: 2.5 mm², Number of potentials: 8, Number of rows: 2, Number of poles per row: 4, article family: MK3DSMH 3-EX, p
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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