

| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 0.2 mm² ... 4 mm² | |
| 메모 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 유형 | PC terminal block can be aligned |
| 정점 | 5.08 mm |
| 색상 () | () |
| 핀 레이아웃 | Linear pinning |
| 제품 라인 | COMBICON Terminals M |
| 제품 유형 | Printed circuit board terminal |
| 구멍 직경 | 1.3 mm |
| 장착 유형 | Wave soldering |
| 신분증 | 0344 II 2GD / Ex eb IIC Gb |
| 행 수 | 2 |
| 핀 크기 | 0.9 x 0.9 mm |
| 제품군 | MK3DSMH 3-EX |
| 기사 수정 | 02 |
| 접촉 재료 | Cu alloy |
| 스트리핑 길이 | 7 mm |
| 연결 방식 | Screw connection with tension sleeve |
| IECEx 인증서 | IECEx KEM 07.0019 U |
| 조임 토크 | 0.5 Nm ... 0.6 Nm |
| 포장 유형 | packed in cardboard |
| 공칭 전류 IN | 20 A |
| 공칭 전압 UN | 176 V |
| 치수 도면 | |
| 절연 재료 | PA |
| 직위 수 | 4 |
| 잠재력의 수 | 8 |
| 명목 단면적 | 2.5 mm² |
| 연결 수 | 8 |
| 솔더 핀 길이 [P] | 5 mm |
| 표면 특성 | Tin-plated |
| 절연 재료 그룹 | I |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| 도체 단면적 AWG | 24 ... 12 |
| 도체 단면 강성 | 0.2 mm² ... 4 mm² |
| 주변 온도(조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -50 °C ... 110 °C |
| EU형 시험 인증서 | KEMA 01ATEX2130 U |
| 도체 단면적 유연함 | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 정격 전류 / 도체 단면적 | 19 A/2.5 mm² |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| 금속 표면 단자점(상단층) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| 단면적이 같은 두 개의 도체, 단선 | 0.2 mm² ... 1.5 mm² |
| 단면적이 같은 2개의 도체, 유연함 | 0.2 mm² ... 1.5 mm² |
| EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 가연성 지수(GWFI) | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT) | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도 | 125 °C |
| 도체 단면, 유연성, 페룰 포함, 플라스틱 슬리브 포함 | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| 도체 단면은 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다. | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| 단면적이 같은 2개의 도체, 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다. | 0.25 mm² ... 0.75 mm² |
기술 사양 및 성능 데이터
설치 및 운영 가이드