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MKDS 1/ 4-3,81 HT BK P20 R24
MKDS 1/ 4-3,81 HT BK P20 R24 1050587 PHOENIX CONTACT Terminal for printed circuit board, pitch: 3,81 mm, num..
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4757개 재고
주요 사양
:0.14 mm² / flexible / > 10 N
메모:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
유형:PC termination block
정점:3.81 mm
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 0.14 mm² / flexible / > 10 N | |
| 메모 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 유형 | PC termination block |
| 정점 | 3.81 mm |
| 결과 | Test passed |
| 프로세스 | Reflow/wave soldering |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| ESD 레벨 | (D) electrostatically conductive |
| 빈도 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 너비 [w] | 15.23 mm |
| 높이 [h] | 10.5 mm |
| 길이 [l] | 7.3 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear pinning |
| 스윕 속도 | 1 octave/min |
| 온도 | 850 °C |
| 가속 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 제품 라인 | COMBICON Terminals S |
| 제품 유형 | Printed circuit board terminal |
| 구멍 직경 | 1.1 mm |
| 장착 유형 | THR soldering / wave soldering |
| 사양 | IEC 60998-2-1:1990-04 |
| 행 수 | 1 |
| 핀 크기 | 0.5 x 0.9 mm |
| 제품군 | MKDS 1/..-HT |
| [W] 테이프 너비 | 24 mm |
| 색상(하우징) | black (9005) |
| 테스트 지침 | X-, Y- and Z-axis |
| 기사 수정 | 00 |
| 접촉 재료 | Cu alloy |
| 설치 높이 | 8.5 mm |
| 스트리핑 길이 | 5 mm |
| 노출 시간 | 5 s |
| 연결 방식 | Screw connection with tension sleeve |
| 조임 토크 | 0.22 Nm ... 0.25 Nm |
| 포장 유형 | 24 mm wide tape |
| [A] 코일 직경 | 330 mm |
| 공칭 전류 IN | 13.5 A |
| 공칭 전압 UN | 200 V |
| 치수 도면 | |
| 절연 재료 | PA |
| 지원서 작성 시 유의사항 | For safe conductor connection, always adhere to a defined tightening torque. Particularly in the case of PCB terminal blocks with two or three positions, the individual solder pin for each contact point cannot compensate for this. That is why the terminal blocks must be supported during conductor connection (held with one hand, support on the housing). |
| 직위 수 | 4 |
| 외부 포장 유형 | Dry bag |
| 정격 전압(II/2) | 200 V |
| 드라이브 폼 스크류 헤드 | Slotted (L) |
| 명목 단면적 | 1.5 mm² |
| 정격 전압(III/2) | 200 V |
| 정격 전압(III/3) | 63 V |
| 솔더 핀 길이 [P] | 2 mm |
| 축별 테스트 시간 | 2.5 h |
| 표면 특성 | Tin-plated |
| 습도 민감도 수준 | MSL 3 |
| 절연 재료 그룹 | IIIa |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 250 - 399 |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 도체 단면적 AWG | 26 ... 16 |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 리플로우 공정 중 솔더링 사이클 | 3 |
| [W2] 코일 전체 치수 | 30.4 mm |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 도체 단면 강성 | 0.14 mm² ... 1.5 mm² |
| 주변 온도(조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (Depending on the current carrying capacity/derating curve) |
| 정격 절연 전압(II/2) | 200 V |
| 도체 단면적 유연함 | 0.14 mm² ... 1.5 mm² |
| 정격 절연 전압(III/2) | 200 V |
| 정격 절연 전압(III/3) | 63 V |
| 최소 연면거리(II/2) | 2 mm |
| 온도 상승 테스트 요구 사항 | Increase in temperature ≤ 45 K |
| 최소 연면 거리(III/2) | 2 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 2 mm |
| 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 비교 추적 지수(IEC 60112) | CTI 250 - 399 |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| 금속 표면 단자점(상단층) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| 단면적이 같은 두 개의 도체, 단선 | 0.14 mm² ... 0.5 mm² |
| 금속 표면 납땜 영역(중간층) | Nickel (2 - 3 µm Ni) |
| 금속 표면 단자점(중간층) | Nickel (2 - 3 µm Ni) |
| 절연 저항, 인접 위치 | 109Ω |
| 단면적이 같은 2개의 도체, 유연함 | 0.14 mm² ... 0.34 mm² |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(II/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/3) | 1.5 mm |
| 도체 단면, 유연성, 페룰 포함, 플라스틱 슬리브 포함 | 0.25 mm² ... 0.5 mm² |
| 도체 단면은 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다. | 0.25 mm² ... 0.5 mm² |
| 도체 단면적/도체 종류/인장력 설정값/실제값 | 0.14 mm² / solid / > 10 N |
제품 설명
Terminal block for printed circuit board, nominal current: 13.5 A, nominal voltage (III/2): 200 V, nominal section: 1.5 mm², number of rows: 1, number of poles per row: 4, article family: MKDS 1/.. -H
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
