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MKDS 3/ 8 OG BD:12-19
MKDS 3/ 8 OG BD:12-19 1873170 PHOENIX CONTACT PCB terminal block, nominal current: 24 A, nom. voltage: 400 V..
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주요 사양
GTIN:4055626183725
주문키:1873170
(도면):
포장 단위:1
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| GTIN | 4055626183725 |
| 주문키 | 1873170 |
| (도면) | |
| 포장 단위 | 1 |
| 피치(도면) | 5 mm |
| ETIM 5.0 (eCl@ss) | EC002643 |
| ETIM 6.0 (eCl@ss) | EC002643 |
| ETIM 7.0 (eCl@ss) | EC002643 |
| UNSPSC 13.2 (ETIM) | 39121432 |
| UNSPSC 18.0 (ETIM) | 39121432 |
| UNSPSC 19.0 (ETIM) | 39121432 |
| UNSPSC 20.0 (ETIM) | 39121432 |
| UNSPSC 21.0 (ETIM) | 39121432 |
| 관세 번호 | 85369010 |
| (주변 환경 조건) | Test passed |
| 핀 배치도 (도면) | Linear pinning |
| 장착 방식 (도면) | Wave soldering |
| 건열 시험(진동 시험) | 168 h/100°C |
| 참고 (연결 용량) | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 습열(진동 시험) | 48 h/30 °C/92 % |
| 레벨 수 (도면) | 1 |
| (표준 및 규정) | For details about hazardous substances go to tab “Downloads”, Category “Manufacturer's declaration” |
| 연결 방법 (도면) | Screw connection with tension sleeve |
| 참고 (포장 정보) | For safe conductor connection, always adhere to a defined tightening torque. Particularly in the case of PCB terminal blocks with two or three positions, the individual solder pin for each contact point cannot compensate for this. That is why the terminal blocks must be supported during conductor connection (held with one hand, support on the housing). |
| 품목 범위 (도면) | MKDS 3 |
| eClass 5.1 (분류) | 27261100 |
| eClass 6.0 (분류) | 27261100 |
| eClass 7.0 (분류) | 27440401 |
| eClass 8.0 (분류) | 27440401 |
| eClass 9.0 (분류) | 27440401 |
| 정격 전류(인발 시험) | 24 A |
| 정격 전압(항목 속성) | 400 V |
| 위치 수 (도면) | 8 |
| 결과 (온도 상승 테스트) | Test passed |
| 토크(전기적 매개변수) | 0.5 Nm ... 0.6 Nm |
| 잠재력의 수 (도면) | 8 |
| 피치(재질 데이터 - 하우징) | 5 mm |
| 정격 전압 (제품 속성) | 250 V |
| 연결 개수 (도면) | 8 |
| 사양 (전기 테스트) | IEC 60947-1:2007-06 + A1:2010-12 + A2:2014-09 |
| 진폭(온도 상승 테스트) | 0.35 mm (10 - 60.1 Hz) |
| 캡션 (자료 데이터 - 주택) | Schematic representation – for additional information, see product range drawing in the Download Center |
| 빈도(온도 상승 테스트) | 10 - 150 - 10 Hz |
| 명목 전류(항목 속성) | 24 A |
| 플러그형 (전기적 매개변수) | Yes |
| 스윕 속도(온도 상승 테스트) | 1 octave/min |
| (종료 및 연결 방법) | 2.5 mm² / flexible / > 50 N |
| 가속 시험(온도 상승 시험) | 5 g (60.1 - 150 Hz) |
| 간략한 제품 설명 (도면 포함) | PCB terminal block |
| 연결 테스트(주변 환경 조건) | IEC 60998-2-2:2002-12 |
| 메모 종류 (포장 정보) | Note on application |
| 핀 간격 (재질 데이터 - 하우징) | 5 mm |
| 정격 전압(III/2)(인발 시험) | 400 V |
| 사양 (온도 상승 시험) | IEC 60068-2-6:1995-03 |
| 중국 RoHS(표준 및 규정) | Environmentally Friendly Use Period = 50 years |
| 접점 재료(연결 용량) | Cu alloy |
| REACh SVHC(표준 및 규정) | Lead 7439-92-1 |
| 정격 전압(II/2) (제품 속성) | 630 V |
| 도체 단면적 (인발 시험) | 2.5 mm² |
| 하우징 색상 (재질 정보 - 문의) | orange (2003) |
| 정격 전압(III/2) (제품 속성) | 400 V |
| 핀 치수 (재질 데이터 - 하우징) | 0.9 x 0.9 mm |
| 핀 간격 (제품 치수) | 5 mm |
| 솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징) | 5 mm |
| 탈피 길이(전기적 매개변수) | 8 mm |
| 연결 방식(전기적 매개변수) | Screw connection with tension sleeve |
| 구멍 직경 (제품 치수) | 1.3 mm |
| 정격 서지 전압(III/2)(인발 시험) | 4 kV |
| 정격 서지 전압(II/2) (제품 속성) | 4 kV |
| 치수 도면 (재질 데이터 - 하우징) | |
| 절연 재료 (재료 정보 - 문의) | PA |
| 정격 서지 전압(III/2) (제품 속성) | 4 kV |
| 정격 서지 전압(III/3)(제품 속성) | 4 kV |
| 표면 특성(연결 용량) | Tin-plated |
| 패키징 유형 (PCB 설계용 치수) | packed in cardboard |
| 패키지당 개수 (PCB 설계용 치수) | 50 |
| 결과 (공극 거리 및 연면 거리) | Test passed |
| 축별 테스트 시간(온도 상승 테스트) | 2.5 h |
| 인발 시험(단자 및 연결 방법) | IEC 60998-2-1:2002-12 |
| 절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의) | I |
| 연결 단면적에 대한 참고 사항 (전기 테스트) | With connected conductor 4 mm² (solid). |
| IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처) | 600 |
| 절연 거리 및 연면 거리(전기 테스트) | IEC 60947-1:2007-06 + A1:2010-12 + A2:2014-09 |
| 도체 단면적 (전기적 매개변수) | 0.2 mm² ... 4 mm² |
| 사양 (공극 거리 및 연면 거리) | IEC 60998-1:2002-12 |
| 규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수) | Pcs. |
| 도체 단면적 유연성 (전기적 매개변수) | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| 최소 연면거리 값(II/2) (전기 시험) | 3.2 mm |
| 최소 연면거리 값(III/2) (전기 시험) | 3 mm |
| 최소 연면거리 값(III/3) (전기 시험) | 3.2 mm |
| 도체 단면적 AWG / kcmil (전기적 매개변수) | 24 ... 12 |
| 주변 온도(조립 시)(일반 제품 정보) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) (일반 제품 정보) | -40 °C ... 100 °C (Depending on the current carrying capacity/derating curve) |
| 도체 손상 및 느슨함 검사(주변 환경 조건) | IEC 60998-2-1:2002-12 |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층)(연결 용량) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| 금속 표면 단자(상단층)(연결 용량) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의) | V0 |
| 최소 간극 - 불균일 자기장(II/2)(전기 시험) | 3 mm |
| 최소 간극 - 불균일 자기장(III/2)(전기 시험) | 3 mm |
| 최소 간극 - 불균일 자기장(III/3)(전기 시험) | 3 mm |
| 단면적이 같은 두 개의 도체, 단선 (전기적 특성) | 0.2 mm² ... 1.5 mm² |
| 상온(보관/운송) (일반 제품 정보) | -40 °C ... 70 °C |
| 단면적이 동일한 2개의 도체, 유연성 (전기적 특성) | 0.2 mm² ... 1.5 mm² |
| EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 난연 지수(GWFI) (재료 데이터 - 문의) | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT) (재료 데이터 - 문의) | 775 |
| 도체 단면적 / 도체 종류 / 인장력 (단자 및 연결 방식) | 0.2 mm² / solid / > 10 N |
| 도체 단면, 유연성, 페룰 포함, 플라스틱 슬리브 포함 (전기적 매개변수) | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도 (재료 데이터 - 문의) | 125 °C |
| 도체 단면적이 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다 (전기적 매개변수). | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| UL 94에 따른 난연성 등급(노화, 습기 및 고형물 침투에 대한 저항성) | V0 |
| 단면적이 동일한 2개의 도체, 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰 포함 (전기적 매개변수) | 0.25 mm² ... 0.75 mm² |
| 단면적이 동일한 2개의 도체, 유연성, 플라스틱 슬리브가 있는 트윈 페룰 (전기적 매개변수) | 0.5 mm² ... 1.5 mm² |
제품 설명
PCB terminal block, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm², pitch: 5 mm, number of positions: 8, connection method: Screw connection with tension sleeve, m
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
기술 세부 정보
DiagramType: MKDS 3/2 and MKDS 3/3Test following DIN EN 60512-5-2:2003-01Reduction factor = 1No. of positions: 5
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