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MKDS 5N HV/ 3-ZB-6,35 BK MIXP - MKDS 5N HV/ 3-ZB-6,35 BK MIXP 1711882 PHOENIX CONTACT PCB terminal block
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MKDS 5N HV/ 3-ZB-6,35 BK MIXP

MKDS 5N HV/ 3-ZB-6,35 BK MIXP 1711882 PHOENIX CONTACT PCB terminal block

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3001개 재고
주요 사양
GTIN:4055626263496
주문키:1711882
포장 단위:1
관세 번호:85369010
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양

매개변수가치
GTIN4055626263496
주문키1711882
포장 단위1
관세 번호85369010
제안서 (주요 상업 데이터)6.35 mm
피치(재질 데이터 - 하우징)6.35 mm
핀 배치도 (주요 상업 데이터)Zigzag pinning W
접촉 재질(품목 속성)Cu alloy
나사산 (주요 상업 데이터)M3
장착 방식 (주요 상업 데이터)Wave soldering
치수 a (재질 데이터 - 하우징)6.35 mm
핀 간격 (재질 데이터 - 하우징)9 mm
너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징)12.7 mm
높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징)32 mm
길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징)15.85 mm
레벨 수 (주요 상업 데이터)1
연결 방식 (주요 상업 데이터)Screw connection with tension sleeve
품목 범위 (주요 상업 데이터)MKDS 5 N HV
(공중 이격 거리 및 연면 거리)For details about hazardous substances go to tab “Downloads”, Category “Manufacturer's declaration”
핀 간격 (제품 치수)9 mm
솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징)5 mm
채용 포지션 수 (주요 상업 데이터)3
표면 특성(제품 속성)hot-dip tin-plated
구멍 직경 (제품 치수)1.3 mm
잠재 고객 수 (주요 상업 데이터)3
연결 수 (주요 상업 데이터)3
절연 재료 (재료 정보 - 문의)PA
패키징 유형 (PCB 설계용 치수)packed in cardboard
절연 재료 그룹(주변 환경 조건)I
패키지당 개수 (PCB 설계용 치수)50
간략한 제품 설명 (주요 상업 데이터)PCB terminal block
중국 RoHS(공기 간섭 및 연면 거리)Environmentally Friendly Use Period = 50
IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처)600
높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징)27 mm
주변 온도(조립)(포장 정보)-5 °C ... 100 °C
규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수)Pcs.
주변 온도(작동) (포장 정보)-40 °C (dependent on the derating curve)
금속 표면 납땜 영역(상단 레이어) (품목 속성)Tin (5 - 7 µm Sn)
금속 표면 단자점(상단 레이어) (항목 속성)Tin (5 - 7 µm Sn)
상온(보관/운송)(포장 정보)-40 °C ... 70 °C
UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의)V0
EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 난연 지수(GWFI) (재료 데이터 - 문의)850
EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT) (재료 데이터 - 문의)775
EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도 (재료 데이터 - 문의)125 °C

제품 설명

Terminal block for printed circuit board, nominal current: 41 A, nominal voltage (III/2): 400 V, nominal section: 4 mm², number of potentials: 3, number of rows: 1, number of poles per row: 3, article
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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