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MKDSN 1,5/ 3 GY7035 PA1,2 - MKDSN 1,5/ 3 GY7035 PA1,2 1715973 PHOENIX CONTACT Terminal for printed circuit board, rated current: 13,5 A,..
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MKDSN 1,5/ 3 GY7035 PA1,2

MKDSN 1,5/ 3 GY7035 PA1,2 1715973 PHOENIX CONTACT Terminal for printed circuit board, rated current: 13,5 A,..

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4076개 재고
주요 사양
GTIN:4055626435282
주문키:1715973
포장 단위:1
ETIM 5.0 (eCl@ss):EC002643
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양

매개변수가치
GTIN4055626435282
주문키1715973
포장 단위1
ETIM 5.0 (eCl@ss)EC002643
ETIM 6.0 (eCl@ss)EC002643
ETIM 7.0 (eCl@ss)EC002643
관세 번호85369010
(표준 및 규정)For details about hazardous substances go to tab “Downloads”, Category “Manufacturer's declaration”
eClass 5.1 (분류)27261100
eClass 6.0 (분류)27261100
eClass 7.0 (분류)27440401
eClass 8.0 (분류)27440401
eClass 9.0 (분류)27440401
하우징 색상(아이템 속성)light gray (7035)
피치(재질 데이터 - 하우징)5 mm
핀 배치도 (주요 상업 데이터)Linear pinning
나사산 (주요 상업 데이터)M3
치수 a (재질 데이터 - 하우징)10 mm
핀 간격 (재질 데이터 - 하우징)5 mm
너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징)15 mm
중국 RoHS(표준 및 규정)Environmentally Friendly Use Period = 50 years
높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징)13.5 mm
길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징)8.1 mm
REACh SVHC(표준 및 규정)Lead 7439-92-1
핀 간격 (제품 치수)5 mm
솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징)3.5 mm
채용 포지션 수 (주요 상업 데이터)3
구멍 직경 (제품 치수)1.3 mm
패키징 유형 (PCB 설계용 치수)packed in cardboard
패키지당 개수 (PCB 설계용 치수)250
높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징)10 mm
규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수)Pcs.
UL 94에 따른 난연성 등급 (포장 정보)V0

제품 설명

Terminal block for printed circuit board, nominal current: 13.5 A, nominal voltage (III/2): 400 V, nominal section: 1.5 mm², number of potentials: 2, number of rows: 1, number of poles per row: 3, fam
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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