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MKDSN 2,5/20
MKDSN 2,5/20 1708642 PHOENIX CONTACT PCB terminal block
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주요 사양
GTIN:4055626011462
주문키:1708642
포장 단위:1
관세 번호:85369010
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| GTIN | 4055626011462 |
| 주문키 | 1708642 |
| 포장 단위 | 1 |
| 관세 번호 | 85369010 |
| 참고 (연결 용량) | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 전압(전기 테스트) | 250 V |
| 제안서 (주요 상업 데이터) | 5 mm |
| (표준 및 규정) | For details about hazardous substances go to tab “Downloads”, Category “Manufacturer's declaration” |
| 참고 (포장 정보) | For safe conductor connection, always adhere to a defined tightening torque. Particularly in the case of PCB terminal blocks with two or three positions, the individual solder pin for each contact point cannot compensate for this. That is why the terminal blocks must be supported during conductor connection (held with one hand, support on the housing). |
| 토크(전기적 매개변수) | 0.5 Nm ... 0.6 Nm |
| 피치(재질 데이터 - 하우징) | 5 mm |
| 정격 전류(제품 속성) | 24 A |
| 핀 배치도 (주요 상업 데이터) | Linear pinning |
| 정격 전류(주변 환경 조건) | 24 A |
| 나사산 (주요 상업 데이터) | M3 |
| 장착 방식 (주요 상업 데이터) | Wave soldering |
| 메모 종류 (포장 정보) | Note on application |
| 치수 a (재질 데이터 - 하우징) | 95 mm |
| 핀 간격 (재질 데이터 - 하우징) | 5 mm |
| 너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징) | 100 mm |
| 중국 RoHS(표준 및 규정) | Environmentally Friendly Use Period = 50 |
| 접점 재료(연결 용량) | Cu alloy |
| 높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징) | 18.5 mm |
| 길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징) | 9.5 mm |
| 레벨 수 (주요 상업 데이터) | 1 |
| REACh SVHC(표준 및 규정) | Lead 7439-92-1 |
| 연결 방식 (주요 상업 데이터) | Screw connection with tension sleeve |
| 품목 범위 (주요 상업 데이터) | MKDSN 2,5 |
| 핀 치수 (재질 데이터 - 하우징) | 0.8 x 0.9 mm |
| 핀 간격 (제품 치수) | 5 mm |
| 솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징) | 3.5 mm |
| 탈피 길이(전기적 매개변수) | 6.5 mm |
| 채용 포지션 수 (주요 상업 데이터) | 20 |
| 구멍 직경 (제품 치수) | 1.3 mm |
| 잠재 고객 수 (주요 상업 데이터) | 20 |
| 드라이브 폼 스크류 헤드(주요 상업 데이터) | Philipps recess with slotted Torx (H1L) |
| 연결 수 (주요 상업 데이터) | 20 |
| 절연 재료 그룹 (전기 시험) | I |
| 치수 도면 (재질 데이터 - 하우징) | |
| 절연 재료 (재료 정보 - 문의) | PA |
| 정격 서지 전압(II/2)(전기 테스트) | 4 kV |
| 정격 서지 전압(III/2) (제품 속성) | 4 kV |
| 표면 특성(연결 용량) | Tin-plated |
| 패키징 유형 (PCB 설계용 치수) | packed in cardboard |
| 패키지당 개수 (PCB 설계용 치수) | 50 |
| 정격 서지 전압(III/2)(전기 테스트) | 4 kV |
| 정격 서지 전압(III/3)(전기 테스트) | 4 kV |
| 간략한 제품 설명 (주요 상업 데이터) | PCB terminal block |
| 도표 (공극 및 연면거리) | |
| 정격 서지 전압(III/2)(주변 환경 조건) | 4 kV |
| 정격 절연 전압(II/2) (전기 시험) | 630 V |
| 정격 절연 전압(III/2) (제품 속성) | 400 V |
| 절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의) | I |
| 정격 절연 전압(III/2)(전기 시험) | 400 V |
| 정격 절연 전압(III/3)(전기 시험) | 250 V |
| IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처) | 600 |
| 도체 단면적 (전기적 매개변수) | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| 높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징) | 15 mm |
| 정격 절연 전압(III/2)(주변 환경 조건) | 400 V |
| 규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수) | Pcs. |
| 도체 단면적 유연성 (전기적 매개변수) | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| 도체 단면적 AWG / kcmil (전기적 매개변수) | 24 ... 14 |
| 주변 온도(조립 시)(일반 제품 정보) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) (일반 제품 정보) | -40 °C |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층)(연결 용량) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| 금속 표면 단자(상단층)(연결 용량) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의) | V0 |
| 단면적이 같은 두 개의 도체, 단선 (전기적 특성) | 0.2 mm² ... 0.75 mm² |
| 상온(보관/운송) (일반 제품 정보) | -40 °C ... 70 °C |
| 단면적이 동일한 2개의 도체, 유연성 (전기적 특성) | 0.2 mm² ... 0.75 mm² |
| 표준에 따른 연결 (전류 허용 용량/감쇠 곡선) | EN-VDE |
| UL 94에 따른 난연성 등급(전류 허용 용량/감쇠 곡선) | V0 |
| EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 난연 지수(GWFI) (재료 데이터 - 문의) | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT) (재료 데이터 - 문의) | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도 (재료 데이터 - 문의) | 125 °C |
| 도체 단면, 유연성, 페룰 포함, 플라스틱 슬리브 포함 (전기적 매개변수) | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| 도체 단면적이 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다 (전기적 매개변수). | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| 단면적이 동일한 2개의 도체, 연선, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰 (전기적 매개변수) | 0.25 mm² ... 0.75 mm² |
| 단면적이 동일한 2개의 도체로 구성된 연선이며, 플라스틱 슬리브가 있는 트윈 페룰이 적용되어 있습니다. (전기적 매개변수) | 0.5 mm² ... 1.5 mm² |
제품 설명
Terminal block for printed circuit board, nominal current: 24 A, dimensioning voltage (III/2): 400 V, nominal section: 2.5 mm², Number of potentials: 20, Number of rows: 1, Number of poles per row: 20
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
