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MKDSN 2,5/ 3 BK PA1,3
MKDSN 2,5/ 3 BK PA1,3 1536666 PHOENIX CONTACT PCB terminal, rated current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 ..
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주요 사양
:0.2 mm² / rigid / > 10 N
링크:Screw connection with cage
단계:5 mm
메모:Complies with WEEE/RoHS, no thread-like materials according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
공급업체 정보
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 0.2 mm² / rigid / > 10 N | |
| 링크 | Screw connection with cage |
| 단계 | 5 mm |
| 메모 | Complies with WEEE/RoHS, no thread-like materials according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 유형 | Modular PCB terminal block |
| 결과 | Test passed |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 빈도 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 포장 | Packed in carton |
| 너비 [w] | 15 mm |
| 높이 [h] | 18.5 mm |
| 길이 [l] | 9.5 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear Pinning |
| 생크 사이즈 | 0.8 x 0.9 mm |
| 스윕 속도 | 1 octave/min |
| 온도 | 850 °C |
| 색상(케이스) | Black (9005) |
| 전봇대 개수 | 3 |
| 참고사항 | A predefined tightening torque must always be observed for secure connection. Especially in the case of two- and three-pole PCB terminals, the single contact soldering tip may not block them. For this reason, the terminals must be reinforced when connecting (fixed by hand, reinforcement on the housing). |
| 제품 라인 | COMBICON Terminals M |
| 제품 유형 | PCB terminal block |
| 내경 | 1.3 mm |
| 장착 유형 | Wave Soldering |
| 행 수 | 1 |
| 제품군 | MKDSN 2.5 |
| 표면 마감 | Galvanic tin plating |
| 접촉 재료 | Cu Alloy |
| 정격 전류 IN | 24 A |
| 정격 전압 UN | 400 V |
| 조임 토크 | 0.5 Nm ... 0.6 Nm |
| 시험 사양 | DIN EN 60999-1 (VDE 0609-1):2000-12 |
| 오염 정도 | 3 |
| 치수 도면 | |
| 설치 높이 | 15 mm |
| 절연 재료 | PA |
| 명목 단면적 | 2.5 mm² |
| 전압 크기 (II/2) | 630 V |
| 용접 생크 길이 [P] | 3.5 mm |
| 크기 전압(III/2) | 400 V |
| 크기 전압(III/3) | 250 V |
| 차축별 테스트 시간 | 2.5 h |
| 신청 기간 | 5 s |
| 가전제품용 나사 머리 | Philipps Recess with longitudinal slit (H1L) |
| 절연재 그룹 | The |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| 도체 단면적 AWG | 24 ... 14 |
| 정격 임펄스 전압(II/2) | 4 kV |
| 최소 연면거리(II/2) | 3.2 mm |
| 정격 임펄스 전압(III/2) | 4 kV |
| 정격 임펄스 전압(III/3) | 4 kV |
| 강성 도체 단면적 | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| 임펄스 전압 크기 결정(II/2) | 4 kV |
| 주변 온도(설치) | -5 °C ... 100 °C |
| 최소 연면거리 값(III/2) | 3 mm |
| 최소 연면거리 값(III/3) | 3.2 mm |
| 정격 절연 전압(II/2) | 630 V |
| 임펄스 전압 크기 결정(III/2) | 4 kV |
| 임펄스 전압 크기 결정(III/3) | 4 kV |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (Depending on current flow curve/derating curve) |
| 정격 절연 전압(III/2) | 400 V |
| 유연 도체 단면적 | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| 난방 검증 요구사항 | The sum of the ambient temperature and the heating of the PCB terminal should not exceed the upper limit of the temperature. |
| 정격 절연 전압(III/3) | 250 V |
| 벗겨낼 부분의 길이 | 6.5 mm |
| 전위당 용접 핀 개수 | 1 |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| UL 94에 따른 가연성 등급 | V0 |
| 상대 습도(운송 및 보관) | 30 % ... 70 % |
| 금속 표면 용접 부위(표면층) | Tin (4 - 8 μm Sn) |
| 단면적이 동일한 2개의 강성 도체 | 0.2 mm² ... 0.75 mm² |
| 인접한 전봇대 사이의 절연 저항 | > 5 MΩ |
| 금속 표면, 연결 지점(표면층) | Tin (4 - 8 μm Sn) |
| 단면적이 동일한 2개의 유연한 도체 | 0.2 mm² ... 0.75 mm² |
| 최소 연면거리 - 불균일 범위(II/2) | 3 mm |
| 최소 연면 거리 값 - 불균일 범위(III/2) | 3 mm |
| 최소 간극 값 - 불균일 범위(III/3) | 3 mm |
| 표면 전류 저항 (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 600 |
| EN 60695-10-2에 따른 브리넬 경도 시험 온도 | 125 °C |
| EN 60695-2-13에 따른 GWIT 필라멘트 점화 온도 | 775 |
| EN 60695-2-12에 따른 GWFI 필라멘트의 난연성 지수 | 850 |
| 러그와 플라스틱 칼라가 장착된 유연한 도체 단면 | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| 플라스틱 칼라가 없는 케이블 러그가 있는 유연한 도체 단면 | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| 도체 단면적/도체 종류/인장력 공칭값/실제값 | 0.2 mm² / flexible / > 10 N |
| 플라스틱 칼라가 없는 페룰이 있는 동일한 유연 단면적의 도체 2개 | 0.25 mm² ... 0.75 mm² |
| 동일한 단면적을 가진 2개의 유연한 도체로, 플라스틱 칼라가 있는 트윈 페룰이 장착되어 있습니다. | 0.5 mm² ... 1.5 mm² |
제품 설명
PCB terminal block, rated current: 24 A, dimensioning voltage (III/2): 400 V, nominal cross-section: 2.5 mm2, number of rows: 1, number of poles per row: 3, product series: MKDSN 2.5, pitch: 5 mm, con
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
