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MKDSN 2,5/ 5 BD:11-07 SO
MKDSN 2,5/ 5 BD:11-07 SO 1147436 PHOENIX CONTACT Terminal for printed circuit board, pitch: 5 mm, number of ..
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3106개 재고
주요 사양
:0.2 mm² / rigid / > 10 N
단계:5 mm
결과:Approved Test
진폭:0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 0.2 mm² / rigid / > 10 N | |
| 단계 | 5 mm |
| 결과 | Approved Test |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 너비 [w] | 25 mm |
| 빈도 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 높이 [h] | 18.5 mm |
| 길이 [l] | 9.5 mm |
| 핀 디자인 | Linear Pin Arrangement |
| 관찰 | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 껍질 길이 | 6.5 mm |
| 스윕 속도 | 1 octave/min |
| 온도 | 850 °C |
| 가속 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 건설 | Card terminal, alignable |
| 제품 라인 | COMBICON Terminals M |
| 제품 유형 | Printed Circuit Board Terminal |
| 구멍 직경 | 1.3 mm |
| 논문 리뷰 | 00 |
| 행 수 | 1 |
| 전체 높이 | 15 mm |
| 제품군 | MKDSN 2.5 |
| 색상(하우징) | Green (6021) |
| 연결 유형 | Screw connection with traction capsule |
| 명목 섹션 | 2.5 mm² |
| 전봇대 개수 | 5 |
| 테스트 지침 | X, Y, and Z axes |
| 접촉 재료 | Cu Alloy |
| 치수 계획 | |
| 성능 시간 | 5 s |
| 장착 방식 | Wave soldering |
| 사원 크기 | 0.8 x 0.9 mm |
| 조임 토크 | 0.5 Nm ... 0.6 Nm |
| 포장 유형 | Boxed Packaging |
| 명목 전류 IN | 24 A |
| 공칭 전압 UN | 400 V |
| 시험 사양 | DIN EN 60999-1 (VDE 0609-1):2000-12 |
| 절연 재료 | PA |
| 용접핀 길이 [P] | 3.5 mm |
| 막대 사이의 간격 | 5 mm |
| AWG 도체 섹션 | 24 ... 14 |
| 공칭 전압(II/2) | 630 V |
| 크기 전압(III/3) | 250 V |
| 축별 테스트 시간 | 2.5 h |
| 구동 방식: 나사 머리 | Philipps-Recess with longitudinal groove (H1L) |
| 강성 도체 부분 | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| 표면 특성 | Galvanically tinned |
| 가열 테스트 요구 사항 | The sum of the ambient temperature and the heating of the PCB connection terminal cannot exceed the upper limit temperature. |
| 신청서에 대한 참고 사항 | For the safe connection of conductors, a defined torque must always be maintained. In particular, in two- and three-pole PCB terminals, the individual solder pin cannot control it at every point of contact. The terminal blocks therefore require assistance when connecting the conductors (manual fixing, bracketing in the housing). |
| 절연 재료 그룹 | I |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| 유연 도체 부분 | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| 치수 전압(III/2) | 400 V |
| 주변 온도(서비스) | -40 °C ... 100 °C (Based on current/derating load capacity curve) |
| 주변 온도(설치 시) | -5 °C ... 100 °C |
| 공칭 과도 전압(II/2) | 4 kV |
| 절연 전압(II/2) 크기 결정 | 630 V |
| 공칭 과도 전압(III/2) | 4 kV |
| 공칭 과도 전압(III/3) | 4 kV |
| 절연 전압 크기 결정 (III/2) | 400 V |
| 절연 전압 크기 결정 (III/3) | 250 V |
| 최소 연면거리 값(II/2) | 3.2 mm |
| 금속 표면 용접 부위(상단층) | Tin (4 - 8 μm Sn) |
| 최소 연면거리 값(III/2) | 3 mm |
| 최소 연면거리 값(III/3) | 3.2 mm |
| 전위당 솔더 핀 개수 | 1 |
| 인접 전봇대 간 절연 저항 | > 5 MΩ |
| 과도 전압 측정(II/2) | 4 kV |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 치수 과도 전압(III/2) | 4 kV |
| 과도 전압 측정(III/3) | 4 kV |
| 상온 (보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 단면적이 같은 2개의 도체, 강성 | 0.2 mm² ... 0.75 mm² |
| 단자점의 금속 표면(상단층) | Tin (4 - 8 μm Sn) |
| 공기의 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 단면적이 같은 2개의 도체, 유연함 | 0.2 mm² ... 0.75 mm² |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 경도 시험 온도 | 125 °C |
| 누설 전류 저항 (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 600 |
| 토캡이 있는 유연한 도체 부분, 플라스틱 슬리브 포함 | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| 플라스틱 슬리브가 없는 토캡이 있는 유연한 도체 부분 | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| 공기 절연 거리의 최소값 - 비균질장(II/2) | 3 mm |
| 공기 절연 거리의 최소값 - 비균질장(III/2) | 3 mm |
| 공기 절연 거리의 최소값 - 비균질장(III/3) | 3 mm |
| 도체 단면적/도체 종류/인장력 공칭값/실제값 | 0.2 mm² / flexible / > 10 N |
| EN 60695-2-12에 따른 GWFI 백열 필라멘트의 난연성 지수 | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 백열 필라멘트의 점화 온도(GWIT) | 775 |
| 단면적이 같은 2개의 도체, 발가락 보호 캡이 있는 유연한 형태, 플라스틱 슬리브 없음 | 0.25 mm² ... 0.75 mm² |
| 단면적이 같은 2개의 도체, 플라스틱 슬리브가 있는 트윈 토캡이 있는 유연한 케이블 | 0.5 mm² ... 1.5 mm² |
제품 설명
Terminal block for printed circuit board, nominal current: 24 A, nominal voltage (III/2): 400 V, nominal section: 2.5 mm², number of rows: 1, number of poles per row: 5, article family: MKDSN 2.5, pit
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
