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MKDSP 10N/ 5-10,16 GY BDNZ02649
MKDSP 10N/ 5-10,16 GY BDNZ02649 1774302 PHOENIX CONTACT PCB terminal block
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3501개 재고
주요 사양
GTIN:4046356481755
주문키:1774302
(도면):
포장 단위:1
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| GTIN | 4046356481755 |
| 주문키 | 1774302 |
| (도면) | |
| 포장 단위 | 1 |
| 피치(도면) | 10.16 mm |
| UNSPSC 11 (ETIM) | 39121432 |
| ETIM 3.0 (eCl@ss) | EC001121 |
| ETIM 4.0 (eCl@ss) | EC002643 |
| ETIM 5.0 (eCl@ss) | EC002643 |
| ETIM 6.0 (eCl@ss) | EC002643 |
| ETIM 7.0 (eCl@ss) | EC002643 |
| UNSPSC 13.2 (ETIM) | 39121432 |
| UNSPSC 18.0 (ETIM) | 39121432 |
| UNSPSC 19.0 (ETIM) | 39121432 |
| UNSPSC 20.0 (ETIM) | 39121432 |
| UNSPSC 21.0 (ETIM) | 39121432 |
| UNSPSC 6.01 (ETIM) | 30211801 |
| UNSPSC 12.01 (ETIM) | 39121432 |
| 관세 번호 | 85369010 |
| UNSPSC 7.0901 (ETIM) | 39121432 |
| (주변 환경 조건) | Test passed |
| 핀 배치도 (도면) | Linear double pinning |
| 나사산 (도면) | M4 |
| 장착 방식 (도면) | Wave soldering |
| 건열 시험(진동 시험) | 168 h/100°C |
| 참고 (연결 용량) | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 습열(진동 시험) | 48 h/30 °C/92 % |
| 레벨 수 (도면) | 1 |
| (표준 및 규정) | For details about hazardous substances go to tab “Downloads”, Category “Manufacturer's declaration” |
| 연결 방법 (도면) | Screw connection with tension sleeve |
| 품목 범위 (도면) | MKDSP 10N |
| eClass 4.0 (분류) | 27141100 |
| eClass 4.1 (분류) | 27141100 |
| eClass 5.0 (분류) | 27141100 |
| eClass 5.1 (분류) | 27261100 |
| eClass 6.0 (분류) | 27261100 |
| eClass 7.0 (분류) | 27440401 |
| eClass 8.0 (분류) | 27440401 |
| eClass 9.0 (분류) | 27440401 |
| 정격 전류(인발 시험) | 76 A |
| 정격 전압(항목 속성) | 1000 V |
| 위치 수 (도면) | 5 |
| 결과 (온도 상승 테스트) | Test passed |
| 토크(전기적 매개변수) | 1.2 Nm ... 1.5 Nm |
| 잠재력의 수 (도면) | 5 |
| 피치(재질 데이터 - 하우징) | 10.16 mm |
| 정격 전압 (제품 속성) | 690 V |
| 드라이브 폼 스크류 헤드(도면) | Slotted (L) |
| 연결 개수 (도면) | 5 |
| 사양 (전기 테스트) | IEC 60664-1:2007-04 |
| 진폭(온도 상승 테스트) | 0.35 mm (10 - 60.1 Hz) |
| 빈도(온도 상승 테스트) | 10 - 150 - 10 Hz |
| 명목 전류(항목 속성) | 76 A |
| 플러그형 (전기적 매개변수) | Yes |
| 스윕 속도(온도 상승 테스트) | 1 octave/min |
| (종료 및 연결 방법) | 16 mm² / flexible / > 100 N |
| 가속 시험(온도 상승 시험) | 5 g (60.1 - 150 Hz) |
| 간략한 제품 설명 (도면 포함) | PCB terminal block |
| 연결 테스트(주변 환경 조건) | IEC 60998-2-2:2002-12 |
| 치수 a (재질 데이터 - 하우징) | 40.64 mm |
| 정격 전압(III/2)(인발 시험) | 1000 V |
| 사양 (온도 상승 시험) | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징) | 50.8 mm |
| 중국 RoHS(표준 및 규정) | Environmentally Friendly Use Period = 50 years |
| 접점 재료(연결 용량) | Cu alloy |
| 높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징) | 34.3 mm |
| 길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징) | 18.4 mm |
| REACh SVHC(표준 및 규정) | Lead 7439-92-1 |
| 정격 전압(II/2) (제품 속성) | 1000 V |
| 도체 단면적 (인발 시험) | 16 mm² |
| 하우징 색상 (재질 정보 - 문의) | gray (7042) |
| 정격 전압(III/2) (제품 속성) | 1000 V |
| 핀 치수 (재질 데이터 - 하우징) | 1 x 0.9 mm |
| 솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징) | 5 mm |
| 탈피 길이(전기적 매개변수) | 10 mm |
| 연결 방식(전기적 매개변수) | Screw connection with tension sleeve |
| 구멍 직경 (제품 치수) | 1.5 mm |
| 정격 서지 전압(III/2)(인발 시험) | 8 kV |
| 정격 서지 전압(II/2) (제품 속성) | 6 kV |
| 치수 도면 (재질 데이터 - 하우징) | |
| 절연 재료 (재료 정보 - 문의) | PA |
| 정격 서지 전압(III/2) (제품 속성) | 8 kV |
| 정격 서지 전압(III/3)(제품 속성) | 8 kV |
| 표면 특성(연결 용량) | Tin-plated |
| 패키징 유형 (PCB 설계용 치수) | packed in cardboard |
| 패키지당 개수 (PCB 설계용 치수) | 50 |
| 결과 (공극 거리 및 연면 거리) | Test passed |
| 축별 테스트 시간(온도 상승 테스트) | 2.5 h |
| 인발 시험(단자 및 연결 방법) | IEC 60998-2-1:2002-12 |
| 절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의) | I |
| IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처) | 600 |
| 절연 거리 및 연면 거리(전기 테스트) | IEC 60664-1:2007-04 |
| 도체 단면적 (전기적 매개변수) | 0.5 mm² ... 16 mm² |
| 높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징) | 29.3 mm |
| 사양 (공극 거리 및 연면 거리) | IEC 60998-1:2002-12 |
| 주변 온도(조립)(포장 정보) | -5 °C ... 100 °C |
| 규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수) | Pcs. |
| 주변 온도(작동) (포장 정보) | -40 °C ... 100 °C (Depending on the current carrying capacity/derating curve) |
| 도체 단면적 유연성 (전기적 매개변수) | 0.5 mm² ... 16 mm² |
| 최소 연면거리 값(II/2) (전기 시험) | 5 mm |
| 최소 연면거리 값(III/2) (전기 시험) | 5 mm |
| 최소 연면거리 값(III/3) (전기 시험) | 8 mm |
| (노화, 습기 및 고형물 침투에 대한 저항성) | CUL |
| 도체 단면적 AWG / kcmil (전기적 매개변수) | 20 ... 6 |
| 도체 손상 및 느슨함 검사(주변 환경 조건) | IEC 60998-2-1:2002-12 |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층)(연결 용량) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| 금속 표면 단자(상단층)(연결 용량) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| 상온(보관/운송)(포장 정보) | -40 °C ... 70 °C |
| UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의) | V0 |
| 금속 표면 납땜 영역(중간층)(연결 용량) | Nickel (2 - 3 µm Ni) |
| 금속 표면 단자(중간층)(연결 용량) | Nickel (2 - 3 µm Ni) |
| 최소 간극 - 불균일 자기장(II/2)(전기 시험) | 5.5 mm |
| 최소 간극 - 불균일 자기장(III/2)(전기 시험) | 8 mm |
| 최소 간극 - 불균일 자기장(III/3)(전기 시험) | 8 mm |
| 단면적이 같은 두 개의 도체, 단선 (전기적 특성) | 0.5 mm² ... 4 mm² |
| 단면적이 동일한 2개의 도체, 유연성 (전기적 특성) | 0.5 mm² ... 4 mm² |
| EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 난연 지수(GWFI) (재료 데이터 - 문의) | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT) (재료 데이터 - 문의) | 775 |
| 표준 규격에 따른 연결 (노화, 습기 및 고형물 침투에 대한 저항성) | EN-VDE |
| 도체 단면적 / 도체 종류 / 인장력 (단자 및 연결 방식) | 0.5 mm² / solid / > 20 N |
| 도체 단면, 유연성, 페룰 포함, 플라스틱 슬리브 포함 (전기적 매개변수) | 0.5 mm² ... 16 mm² |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도 (재료 데이터 - 문의) | 125 °C |
| 도체 단면적이 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다 (전기적 매개변수). | 0.5 mm² ... 16 mm² |
| 단면적이 동일한 2개의 도체, 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰 포함 (전기적 매개변수) | 0.5 mm² ... 2.5 mm² |
| 단면적이 동일한 2개의 도체, 유연성, 플라스틱 슬리브가 있는 트윈 페룰 (전기적 매개변수) | 0.5 mm² ... 6 mm² |
제품 설명
Terminal block for printed circuit board, nominal current: 76 A, nominal voltage (III/2): 1000 V, nominal cross-section: 16 mm², number of potentials: 5, number of rows: 1, number of poles per row: 5,
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
기술 세부 정보
DiagramType: MKDSP 10N/...-10,16Tested in accordance with DIN EN 60512-5-2:2003-01Reduction factor = 1No. of positions: 5
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
