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MKDSP 25/ 2-15,00-F
MKDSP 25/ 2-15,00-F 1932494 PHOENIX CONTACT PCB terminal block
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4885개 재고
주요 사양
GTIN:4017918902025
주문키:1932494
카탈로그 페이지:Page 455 (C-1-2013)
포장 단위:25 pc
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| GTIN | 4017918902025 |
| 주문키 | 1932494 |
| 카탈로그 페이지 | Page 455 (C-1-2013) |
| 포장 단위 | 25 pc |
| 원산지 | SK (Slovakia) |
| 관세 번호 | 85369010 |
| 최소 주문 수량 | 25 pc |
| (포장 정보) | Following IEC 60068-2-54:2006-04 |
| 참고 (연결 용량) | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 제안서 (주요 상업 데이터) | 15 mm |
| (표준 및 규정) | No hazardous substances above threshold values |
| 잠금(주요 상업 데이터) | yes |
| 토크(전기적 매개변수) | 2.5 Nm ... 4.5 Nm |
| 피치(재질 데이터 - 하우징) | 15 mm |
| 공정 (포장 정보) | Wave soldering |
| 정격 전류(제품 속성) | 125 A |
| 핀 배치도 (주요 상업 데이터) | Linear pinning |
| 정격 전류(주변 환경 조건) | 125 A |
| 나사산 (주요 상업 데이터) | M5 |
| 장착 방식 (주요 상업 데이터) | Wave soldering |
| 개당 중량 (포장 제외) | 45.760 g |
| 치수 a (재질 데이터 - 하우징) | 15 mm |
| 핀 간격 (재질 데이터 - 하우징) | 12.5 mm |
| 사양 (포장 정보) | Following IEC 61760-1:2006-04 |
| 너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징) | 60 mm |
| 중국 RoHS(표준 및 규정) | Environmentally friendly use period: unlimited = EFUP-e |
| 접점 재료(연결 용량) | Cu alloy |
| 높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징) | 43.5 mm |
| 길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징) | 31 mm |
| 레벨 수 (주요 상업 데이터) | 1 |
| 연결 방식 (주요 상업 데이터) | Screw connection with tension sleeve |
| 품목 범위 (주요 상업 데이터) | MKDSP 25/..-F |
| 핀 치수 (재질 데이터 - 하우징) | 1.2 x 1.2 mm |
| 핀 간격 (제품 치수) | 12.5 mm |
| 솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징) | 4.5 mm |
| 탈피 길이(전기적 매개변수) | 18 mm |
| 채용 포지션 수 (주요 상업 데이터) | 2 |
| 납품 상태 (PCB 설계용 치수) | Open clamping space |
| 구멍 직경 (제품 치수) | 1.6 mm |
| 잠재 고객 수 (주요 상업 데이터) | 2 |
| 드라이브 폼 스크류 헤드(주요 상업 데이터) | Philipps recess with slotted Torx (H1L) |
| 연결 수 (주요 상업 데이터) | 2 |
| 절연 재료 그룹 (전기 시험) | I |
| 치수 도면 (재질 데이터 - 하우징) | |
| 절연 재료 (재료 정보 - 문의) | PA |
| 정격 서지 전압(II/2)(전기 테스트) | 8 kV |
| 정격 서지 전압(III/2) (제품 속성) | 8 kV |
| 표면 특성(연결 용량) | galvanized |
| 패키징 유형 (PCB 설계용 치수) | packed in cardboard |
| (현재 용량/저하 곡선) | CUL |
| 패키지당 개수 (PCB 설계용 치수) | 25 |
| 정격 서지 전압(III/2)(전기 테스트) | 8 kV |
| 정격 서지 전압(III/3)(전기 테스트) | 8 kV |
| 간략한 제품 설명 (주요 상업 데이터) | PCB terminal block |
| 도표 (공극 및 연면거리) | |
| 외부 포장 유형 (PCB 설계용 치수) | Carton |
| 정격 서지 전압(III/2)(주변 환경 조건) | 8 kV |
| 주변 온도(조립)(처리 참고 사항) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) (처리 참고 사항) | -40 °C (Depending on the current carrying capacity/derating curve) |
| 정격 절연 전압(II/2) (전기 시험) | 1000 V |
| 정격 절연 전압(III/2) (제품 속성) | 1000 V |
| 절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의) | I |
| 정격 절연 전압(III/2)(전기 시험) | 1000 V |
| 정격 절연 전압(III/3)(전기 시험) | 1000 V |
| IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처) | 600 |
| 도체 단면적 (전기적 매개변수) | 0.5 mm² ... 35 mm² |
| 높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징) | 39 mm |
| 정격 절연 전압(III/2)(주변 환경 조건) | 1000 V |
| 규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수) | Pcs. |
| 도체 단면적 유연성 (전기적 매개변수) | 0.5 mm² ... 35 mm² |
| 상온(보관/운송) (처리 참고 사항) | -40 °C ... 70 °C |
| 도체 단면적 AWG / kcmil (전기적 매개변수) | 20 ... 2 |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층)(연결 용량) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| 금속 표면 단자(상단층)(연결 용량) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의) | V0 |
| 단면적이 같은 두 개의 도체, 단선 (전기적 특성) | 0.5 mm² ... 6 mm² |
| 단면적이 동일한 2개의 도체, 유연성 (전기적 특성) | 0.5 mm² ... 6 mm² |
| 표준에 따른 연결 (전류 허용 용량/감쇠 곡선) | EN-VDE |
| UL 94에 따른 난연성 등급(전류 허용 용량/감쇠 곡선) | V0 |
| EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 난연 지수(GWFI) (재료 데이터 - 문의) | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT) (재료 데이터 - 문의) | 775 |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도 (재료 데이터 - 문의) | 125 °C |
| 도체 단면, 유연성, 페룰 포함, 플라스틱 슬리브 포함 (전기적 매개변수) | 1.5 mm² ... 35 mm² |
| 도체 단면적이 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다 (전기적 매개변수). | 1 mm² ... 35 mm² |
| 단면적이 동일한 2개의 도체, 연선, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰 (전기적 매개변수) | 0.5 mm² ... 4 mm² |
| 단면적이 동일한 2개의 도체로 구성된 연선이며, 플라스틱 슬리브가 있는 트윈 페룰이 적용되어 있습니다. (전기적 매개변수) | 0.5 mm² ... 16 mm² |
제품 설명
Terminal block for printed circuit board, nominal current: 125 A, nominal voltage (III/2): 1000 V, nominal section: 35 mm², number of potentials: 2, number of rows: 1, number of poles per row: 2, fami
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
