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MSTB 2,5/ 8-STFS59-5,08 AU SEL - MSTB 2,5/ 8-STFS59-5,08 AU SEL 1790881 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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MSTB 2,5/ 8-STFS59-5,08 AU SEL

MSTB 2,5/ 8-STFS59-5,08 AU SEL 1790881 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector

$0.00USD
3814개 재고
주요 사양
메모:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
정점:5.08 mm
너비 [w]:50.65 mm
높이 [h]:15 mm
공급업체 정보
제품: 0
보통 2-3 영업일 내에 발송됩니다
품질 보장
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기술 사양

매개변수가치
메모WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
정점5.08 mm
너비 [w]50.65 mm
높이 [h]15 mm
길이 [l]18.2 mm
잠금형Screw locking mechanism
제품 라인COMBICON Connectors Special
제품 유형PCB connector
행 수1
제품군MSTB 2,5/..-STFS59
색상(하우징)green (6021)
장착 플랜지Screw flange
기사 수정04
접촉 재료Cu alloy
연결 방식Screw connection with tension sleeve
조임 토크0.3 Nm
포장 유형packed in cardboard
작동 시 주의 사항In accordance with IEC 61984, COMBICON connectors have no switching power (COC). During designated use, they must not be plugged in or disconnected when carrying voltage or under load.
치수 도면
절연 재료PA
직위 수8
잠재력의 수8
드라이브 폼 스크류 헤드Slotted (L)
연결 수8
표면 특성partially gold-plated
절연 재료 그룹I
추천 압착 공구1212034 CRIMPFOX 6
IEC 60112에 따른 CTI600
주변 온도(조립)-5 °C ... 100 °C
주변 온도(작동)-40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve)
도체/PCB 연결 방향0 °
상대 습도(보관/운송)30 % ... 70 %
UL 94에 따른 난연성 등급V0
금속 표면 접촉 영역(상부층)Gold (0.8 - 1.4 µm Au)
주변 온도(보관/운송)-40 °C ... 70 °C
금속 표면 단자점(상단층)Tin (4 - 8 µm Sn)
금속 표면 접촉 영역(중간층)Nickel (2 - 4 µm Ni)
금속 표면 단자점(중간층)Nickel (2 - 4 µm Ni)
EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 가연성 지수(GWFI)850
EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT)775
EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도125 °C

제품 설명

Connector for printed circuit board, nominal section: 2.5 mm², color: green, contact surface: Gold, contact type: Female, number of potentials: 8, number of rows: 1, number of poles: 8, number of conn
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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