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MSTBO 2,5/ 3-GL-5,08 BK - MSTBO 2,5/ 3-GL-5,08 BK 1089951 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, number of poles: 3, pitc..
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MSTBO 2,5/ 3-GL-5,08 BK

MSTBO 2,5/ 3-GL-5,08 BK 1089951 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, number of poles: 3, pitc..

$0.00USD
4062개 재고
주요 사양
단계:5.08 mm
너비 [w]:15.24 mm
높이 [h]:8.6 mm
길이 [l]:33.9 mm
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양

매개변수가치
단계5.08 mm
너비 [w]15.24 mm
높이 [h]8.6 mm
길이 [l]33.9 mm
핀 디자인Linear Pin Arrangement
관찰WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
제품 라인COMBICON Connectors M
제품 유형Printed circuit board base housing
구멍 직경1.3 mm
논문 리뷰00
행 수1
전체 높이9 mm
제품군MSTBO 2.5/.. -GL
색상(하우징)Black (9005)
전봇대 개수3
접촉 재료Cu Alloy
치수 계획
장착 방식Wave soldering
사원 크기0.32 x 1.2 mm
포장 유형Boxed Packaging
명목 전류 IN8 A
공칭 전압 UN320 V
절연 재료PA
용접핀 길이 [P]3.2 mm
공칭 전압(II/2)630 V
크기 전압(III/3)250 V
표면 특성Malleable cast iron tinning
절연 재료 그룹I
IEC 60112에 따른 CTI600
치수 전압(III/2)320 V
주변 온도(서비스)-40 °C ... 100 °C (depending on the rating curve)
주변 온도(설치 시)-5 °C ... 100 °C
공칭 과도 전압(II/2)4 kV
절연 전압(II/2) 크기 결정630 V
공칭 과도 전압(III/2)4 kV
공칭 과도 전압(III/3)4 kV
절연 전압 크기 결정 (III/2)320 V
절연 전압 크기 결정 (III/3)250 V
금속 표면 용접 부위(상단층)Tin (5 - 7 μm Sn)
전위당 솔더 핀 개수1
운영에 관한 관찰 사항According to DIN EN 61984, COMBICON connectors are connectors without switching power (COC). In the event of use as prescribed, they must not be plugged in or unplugged under voltage or under load.
과도 전압 측정(II/2)4 kV
UL 94에 따른 난연성 등급V0
치수 과도 전압(III/2)4 kV
과도 전압 측정(III/3)4 kV
금속 표면 접촉 영역(상부층)Tin (5 - 7 μm Sn)
상온 (보관/운송)-40 °C ... 70 °C
공기의 상대 습도(보관/운송)30 % ... 70 %
EN 60695-10-2에 따른 볼 경도 시험 온도125 °C
EN 60695-2-12에 따른 GWFI 백열 필라멘트의 난연성 지수850
EN 60695-2-13에 따른 백열 필라멘트의 점화 온도(GWIT)775

제품 설명

Printed circuit board base case, nominal section: 2.5 mm², color: black, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of rows: 1, number of po
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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