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MSTBV 2,5/ 6-GFE-5,08-LR BK AU - MSTBV 2,5/ 6-GFE-5,08-LR BK AU 1795378 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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MSTBV 2,5/ 6-GFE-5,08-LR BK AU

MSTBV 2,5/ 6-GFE-5,08-LR BK AU 1795378 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector

$0.00USD
4399개 재고
주요 사양
메모:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
정점:5.08 mm
너비 [w]:30.48 mm
높이 [h]:15.9 mm
공급업체 정보
제품: 0
보통 2-3 영업일 내에 발송됩니다
품질 보장
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기술 사양

매개변수가치
메모WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
정점5.08 mm
너비 [w]30.48 mm
높이 [h]15.9 mm
길이 [l]8.57 mm
핀 레이아웃Linear pinning
제품 라인COMBICON Connectors Special
제품 유형PCB headers
구멍 직경1.4 mm
장착 유형Wave soldering
행 수1
핀 크기1 x 1 mm
제품군MSTBV 2,5/..-GFE-LR
색상(하우징)black (9005)
장착 플랜지Threaded flange
기사 수정01
접촉 재료Cu alloy
설치 높이12 mm
포장 유형packed in cardboard
공칭 전류 IN12 A
작동 시 주의 사항In accordance with IEC 61984, COMBICON connectors have no switching power (COC). During designated use, they must not be plugged in or disconnected when carrying voltage or under load.
치수 도면
절연 재료PA
직위 수6
잠재력의 수6
연결 수6
정격 전압(III/3)250 V
솔더 핀 길이 [P]3.9 mm
표면 특성partially gold-plated
절연 재료 그룹I
전위당 납땜 핀1
IEC 60112에 따른 CTI600
주변 온도(조립)-5 °C ... 100 °C
주변 온도(작동)-40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve)
정격 절연 전압(III/3)250 V
상대 습도(보관/운송)30 % ... 70 %
UL 94에 따른 난연성 등급V0
금속 표면 접촉 영역(상부층)Gold (0.8 - 1.4 µm Au)
주변 온도(보관/운송)-40 °C ... 70 °C
금속 표면 납땜 영역(상단층)Tin (5 - 7 µm Sn)
금속 표면 접촉 영역(중간층)Nickel (2 - 3 µm Ni)
금속 표면 납땜 영역(중간층)Nickel (1 - 3 µm Ni)
EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 가연성 지수(GWFI)850
EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT)775
EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도125 °C

제품 설명

Printed circuit board base case, nominal section: 2.5 mm², color: black, nominal current: 12 A, contact surface: Gold, contact type: Male, number of potentials: 6, number of rows: 1, number of poles:
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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