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PC 5/ 2-G-7,62 P26 THT R44
PC 5/ 2-G-7,62 P26 THT R44 1822024 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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4458개 재고
주요 사양
메모:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
정점:7.62 mm
프로세스:Reflow/wave soldering
ESD 레벨:(D) electrostatically conductive
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 메모 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 정점 | 7.62 mm |
| 프로세스 | Reflow/wave soldering |
| ESD 레벨 | (D) electrostatically conductive |
| 너비 [w] | 18.04 mm |
| 높이 [h] | 16.89 mm |
| 길이 [l] | 29.25 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear pinning |
| 제품 라인 | COMBICON Connectors L |
| 제품 유형 | PCB headers |
| 구멍 직경 | 1.3 mm |
| 장착 유형 | THR soldering / wave soldering |
| 사양 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 행 수 | 1 |
| 핀 크기 | 0.8 x 1 mm |
| 제품군 | PC 5/..-G-THR |
| [W] 테이프 너비 | 44 mm |
| 색상(하우징) | black (9005) |
| 장착 플랜지 | without |
| 기사 수정 | 01 |
| 접촉 재료 | Cu alloy |
| 설치 높이 | 14.29 mm |
| 포장 유형 | 44 mm wide tape |
| [A] 코일 직경 | 330 mm |
| 공칭 전류 IN | 41 A |
| 공칭 전압 UN | 630 V |
| 작동 시 주의 사항 | In accordance with IEC 61984, COMBICON connectors have no switching power (COC). During designated use, they must not be plugged in or disconnected when carrying voltage or under load. |
| 치수 도면 | |
| 절연 재료 | PA GF |
| 직위 수 | 2 |
| 외부 포장 유형 | Dry bag |
| 정격 전압(II/2) | 800 V |
| 정격 전압(III/2) | 630 V |
| 정격 전압(III/3) | 500 V |
| 솔더 핀 길이 [P] | 2.6 mm |
| 표면 특성 | hot-dip tin-plated |
| 습도 민감도 수준 | MSL 3 |
| 절연 재료 그룹 | IIIa |
| 전위당 납땜 핀 | 3 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 250 |
| 정격 서지 전압(II/2) | 6 kV |
| 정격 서지 전압(III/2) | 6 kV |
| 정격 서지 전압(III/3) | 6 kV |
| 리플로우 공정 중 솔더링 사이클 | 3 |
| [W2] 코일 전체 치수 | 50.4 mm |
| 분류 온도 Tc | 245 °C |
| 주변 온도(조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| 정격 절연 전압(II/2) | 800 V |
| 정격 절연 전압(III/2) | 630 V |
| 정격 절연 전압(III/3) | 500 V |
| 최소 연면거리(II/2) | 8 mm |
| 최소 연면 거리(III/2) | 6.3 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 8 mm |
| 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 금속 표면 접촉 영역(상부층) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 비교 추적 지수(IEC 60112) | CTI 250 |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(II/2) | 5.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/2) | 5.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/3) | 5.5 mm |
제품 설명
Printed circuit board base case, nominal section: 6 mm², color: black, nominal current: 41 A, nominal voltage (III/2): 630 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of rows: 1, number of pol
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
