

| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| GTIN | 4055626689531 |
| 주문키 | 1054546 |
| 포장 단위 | 1 pc |
| 원산지 | CN (China) |
| ETIM 5.0 (eCl@ss) | EC002637 |
| ETIM 6.0 (eCl@ss) | EC002637 |
| ETIM 7.0 (eCl@ss) | EC002637 |
| 관세 번호 | 85366930 |
| (주요 상업 데이터) | 1 |
| 최소 주문 수량 | 50 pc |
| 제안서 (주요 상업 데이터) | 7.62 mm |
| 참고 (전기적 매개변수) | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| eClass 4.0 (분류) | 27260700 |
| eClass 4.1 (분류) | 27260700 |
| eClass 5.0 (분류) | 27260700 |
| eClass 5.1 (분류) | 27260700 |
| eClass 6.0 (분류) | 27260700 |
| eClass 7.0 (분류) | 27440402 |
| eClass 8.0 (분류) | 27440402 |
| eClass 9.0 (분류) | 27440402 |
| 잠금(주요 상업 데이터) | without |
| 정격 전압(항목 속성) | 630 V |
| 피치(재질 데이터 - 하우징) | 7.62 mm |
| 핀 배치도 (주요 상업 데이터) | Linear pinning |
| 사양 (주변 환경 조건) | IEC 60664-1:2007-04 |
| 장착 방식 (주요 상업 데이터) | Wave soldering |
| 플러그인 시스템 (주요 상업 데이터) | POWER COMBICON 6 |
| 개당 중량 (포장 제외) | 5.600 g |
| 치수 a (재질 데이터 - 하우징) | 7.62 mm |
| 연락 유형 (주요 상업 정보) | Male connector |
| 너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징) | 15.64 mm |
| 높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징) | 16.1 mm |
| 길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징) | 28.2 mm |
| 레벨 수 (주요 상업 데이터) | 1 |
| 품목 범위 (주요 상업 데이터) | PC 6/..-G |
| 접점 재질(전기적 매개변수) | Cu alloy |
| 핀 치수 (재질 데이터 - 하우징) | 1 x 1.2 mm |
| 솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징) | 2.6 mm |
| 채용 포지션 수 (주요 상업 데이터) | 2 |
| 구멍 직경 (제품 치수) | 1.7 mm |
| 잠재 고객 수 (주요 상업 데이터) | 2 |
| 연결 수 (주요 상업 데이터) | 2 |
| 절연 재료 (재료 정보 - 문의) | PA GF |
| 패키징 유형 (PCB 설계용 치수) | packed in cardboard |
| 패키지당 개수 (PCB 설계용 치수) | 50 |
| 간략한 제품 설명 (주요 상업 데이터) | Feed-through header |
| 정격 서지 전압(II/2)(주변 환경 조건) | 6 kV |
| 표면 특성(전기적 매개변수) | Tin-plated |
| 정격 서지 전압(III/2)(주변 환경 조건) | 6 kV |
| 정격 서지 전압(III/3)(주변 환경 조건) | 6 kV |
| 절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의) | I |
| IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처) | 600 |
| 정격 절연 전압(II/2)(주변 환경 조건) | 1000 V |
| 높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징) | 13.5 mm |
| 정격 절연 전압(III/2)(주변 환경 조건) | 630 V |
| 정격 절연 전압(III/3)(주변 환경 조건) | 630 V |
| 주변 온도(조립)(포장 정보) | -5 °C ... 100 °C |
| 이음매 및 연면거리 (주변 환경 조건) | IEC 60664-1:2007-04 |
| 규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수) | Pcs. |
| 주변 온도(작동) (포장 정보) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| 최소 연면거리 값(II/2) (주변 환경 조건) | 5 mm |
| 최소 연면거리 값(III/2) (주변 환경 조건) | 3.2 mm |
| 최소 연면거리 값(III/3)(주변 환경 조건) | 8 mm |
| 금속 표면 접촉 면적(상층)(전기적 매개변수) | Tin (2 - 4 µm Sn) |
| 상온(보관/운송)(포장 정보) | -40 °C ... 70 °C |
| UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의) | V0 |
| 금속 표면 납땜 영역(상부층)(전기적 매개변수) | Tin (2 - 4 µm Sn) |
| 금속 표면 접촉 면적(중간층)(전기적 매개변수) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni), |
| 금속 표면 납땜 영역(중간층)(전기적 매개변수) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| 최소 이격 거리 - 불균일 자기장(II/2)(주변 환경 조건) | 5.5 mm |
| 최소 간격 - 불균일 자기장(III/2)(주변 환경 조건) | 5.5 mm |
| 최소 이격 거리 - 불균일 자기장(III/3)(주변 환경 조건) | 5.5 mm |
| 표준 규격에 따른 연결 (공극 거리 및 연면 거리) | EN-VDE |
| UL 94에 따른 난연성 등급(공기 이격 거리 및 연면 거리) | V0 |
기술 사양 및 성능 데이터
설치 및 운영 가이드