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PTSA 1,5/11-3,5-F MC YE-BU - PTSA 1,5/11-3,5-F MC YE-BU 1860439 PHOENIX CONTACT PCB terminal block, nominal current: 8 A, nom. voltage: 2..
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PTSA 1,5/11-3,5-F MC YE-BU

PTSA 1,5/11-3,5-F MC YE-BU 1860439 PHOENIX CONTACT PCB terminal block, nominal current: 8 A, nom. voltage: 2..

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3147개 재고
주요 사양
GTIN:4055626122281
주문키:1860439
(도면):
포장 단위:1
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양

매개변수가치
GTIN4055626122281
주문키1860439
(도면)
포장 단위1
피치(도면)3.5 mm
(진동 시험)No hazardous substances above threshold values
ETIM 5.0 (eCl@ss)EC002643
ETIM 6.0 (eCl@ss)EC002643
ETIM 7.0 (eCl@ss)EC002643
UNSPSC 13.2 (ETIM)39121432
UNSPSC 19.0 (ETIM)39121432
관세 번호85369010
(주변 환경 조건)Test passed
핀 배치도 (도면)Linear front pinning
장착 방식 (도면)Wave soldering
참고 (연결 용량)WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
중국 RoHS(진동 시험)Environmentally friendly use period: unlimited = EFUP-e
레벨 수 (도면)1
연결 방법 (도면)Push-in spring connection
품목 범위 (도면)PTSA 1,5
eClass 5.1 (분류)27261100
eClass 6.0 (분류)27261100
eClass 7.0 (분류)27440401
eClass 8.0 (분류)27440401
eClass 9.0 (분류)27440401
정격 전류(인발 시험)8 A
정격 전압(항목 속성)250 V
위치 수 (도면)11
결과 (온도 상승 테스트)Test passed
잠재력의 수 (도면)11
피치(재질 데이터 - 하우징)3.5 mm
정격 전압 (제품 속성)200 V
연결 개수 (도면)11
사양 (전기 테스트)IEC 60947-1:2007-06 + A1:2010-12 + A2:2014-09
진폭(온도 상승 테스트)0.35 mm (10 - 60.1 Hz)
캡션 (자료 데이터 - 주택)The figure shows the dimensional drawing of the 5-position product version
빈도(온도 상승 테스트)10 - 150 - 10 Hz
명목 전류(항목 속성)8 A
플러그형 (전기적 매개변수)no
스윕 속도(온도 상승 테스트)1 octave/min
(종료 및 연결 방법)1.5 mm² / flexible / > 40 N
간략한 제품 설명 (도면 포함)PCB terminal block
치수 a (재질 데이터 - 하우징)35 mm
핀 간격 (재질 데이터 - 하우징)3.5 mm
정격 전압(III/2)(인발 시험)250 V
사양 (온도 상승 시험)IEC 60068-2-6:2007-12
너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징)40 mm
접점 재료(연결 용량)Cu alloy
높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징)16.7 mm
길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징)12 mm
정격 전압(II/2) (제품 속성)400 V
도체 단면적 (인발 시험)1.5 mm²
하우징 색상 (재질 정보 - 문의)multi-color
정격 전압(III/2) (제품 속성)250 V
핀 치수 (재질 데이터 - 하우징)0.4 x 0.75 mm
핀 간격 (제품 치수)3.5 mm
솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징)3.6 mm
탈피 길이(전기적 매개변수)9 mm
연결 방식(전기적 매개변수)Push-in spring connection
구멍 직경 (제품 치수)1 mm
정격 서지 전압(III/2)(인발 시험)2.5 kV
정격 서지 전압(II/2) (제품 속성)2.5 kV
치수 도면 (재질 데이터 - 하우징)
절연 재료 (재료 정보 - 문의)PA
정격 서지 전압(III/2) (제품 속성)2.5 kV
정격 서지 전압(III/3)(제품 속성)2.5 kV
표면 특성(연결 용량)hot-dip tin-plated
패키징 유형 (PCB 설계용 치수)packed in cardboard
패키지당 개수 (PCB 설계용 치수)80
결과 (공극 거리 및 연면 거리)Test passed
축별 테스트 시간(온도 상승 테스트)2.5 h
인발 시험(단자 및 연결 방법)IEC 60999-1:1999-11
절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의)I
연결 단면적에 대한 참고 사항 (전기 테스트)With connected conductor 1.5 mm² (solid).
IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처)600
절연 거리 및 연면 거리(전기 테스트)IEC 60947-1:2007-06 + A1:2010-12 + A2:2014-09
도체 단면적 (전기적 매개변수)0.2 mm² ... 1.5 mm²
높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징)13.1 mm
사양 (공극 거리 및 연면 거리)IEC 60947-7-4:2013-08
주변 온도(조립)(포장 정보)-5 °C ... 85 °C
규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수)Pcs.
주변 온도(작동) (포장 정보)-40 °C ... 100 °C (Depending on the current carrying capacity/derating curve)
도체 단면적 유연성 (전기적 매개변수)0.2 mm² ... 1.5 mm²
최소 연면거리 값(II/2) (전기 시험)2 mm
최소 연면거리 값(III/2) (전기 시험)1.5 mm
최소 연면거리 값(III/3) (전기 시험)2.5 mm
도체 단면적 AWG / kcmil (전기적 매개변수)24 ... 16
도체 손상 및 느슨함 검사(주변 환경 조건)IEC 60999-1:1999-11
금속 표면 납땜 영역(상단층)(연결 용량)Tin (4 - 8 µm Sn)
금속 표면 단자(상단층)(연결 용량)Tin (4 - 8 µm Sn)
상온(보관/운송)(포장 정보)-40 °C ... 70 °C
UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의)V0
최소 간극 - 불균일 자기장(II/2)(전기 시험)1.5 mm
최소 간극 - 불균일 자기장(III/2)(전기 시험)1.5 mm
최소 간극 - 불균일 자기장(III/3)(전기 시험)1.5 mm
EN 60695-2-12에 따른 글로우 와이어 난연 지수(GWFI) (재료 데이터 - 문의)850
EN 60695-2-13에 따른 글로우 와이어 점화 온도(GWIT) (재료 데이터 - 문의)775
도체 단면적 / 도체 종류 / 인장력 (단자 및 연결 방식)0.5 mm² / solid / > 20 N
도체 단면, 유연성, 페룰 포함, 플라스틱 슬리브 포함 (전기적 매개변수)0.25 mm² ... 0.5 mm²
EN 60695-10-2에 따른 볼 압력 시험 온도 (재료 데이터 - 문의)125 °C
도체 단면적이 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다 (전기적 매개변수).0.25 mm² ... 1 mm²

제품 설명

PCB terminal block, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 250 V, nominal cross section: 1.5 mm², pitch: 3.5 mm, number of positions: 11, connection method: Push-in spring connection, mounting:
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

기술 세부 정보

DiagramType: PTSA 1,5/...-3,5-F

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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