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PTSM 0,5/ 2-2,5-H SMD WH R24 - PTSM 0,5/ 2-2,5-H SMD WH R24 1814634 PHOENIX CONTACT PCB terminal block
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PTSM 0,5/ 2-2,5-H SMD WH R24

PTSM 0,5/ 2-2,5-H SMD WH R24 1814634 PHOENIX CONTACT PCB terminal block

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3382개 재고
주요 사양
GTIN:4046356760386
주문키:1814634
카탈로그 페이지:Page 393 (C-1-2013)
포장 단위:770 pc
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양

매개변수가치
GTIN4046356760386
주문키1814634
카탈로그 페이지Page 393 (C-1-2013)
포장 단위770 pc
원산지IN (India)
관세 번호85369010
(주변 환경 조건)Test passed
최소 주문 수량770 pc
(포장 정보)Following IEC 60068-2-58:2005-02
건열 시험(진동 시험)168 h/100°C
참고 (연결 용량)WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
습열(진동 시험)48 h/30 °C/92 %
제안서 (주요 상업 데이터)2.5 mm
(표준 및 규정)No hazardous substances above threshold values
시험 결과 (진동 시험)Test passed
정격 전류(인발 시험)6 A
피치(재질 데이터 - 하우징)2.5 mm
공정 (포장 정보)Reflow soldering
정격 전류(제품 속성)6 A
핀 배치도 (주요 상업 데이터)Linear pad geometry
사양 (전기 테스트)IEC 60664-1:2007-04
시험 결과 (주변 환경 조건)Test passed
장착 방식 (주요 상업 데이터)SMD soldering
시험 규격 (진동 시험)IEC 60998-1:2002-12
(종료 및 연결 방법)0.75 mm² / flexible / > 35 N
연결 테스트(주변 환경 조건)IEC 60998-2-2:2002-12
개당 중량 (포장 제외)1.080 g
치수 a (재질 데이터 - 하우징)2.5 mm
사양 (포장 정보)Following IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008-03
너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징)7.6 mm
중국 RoHS(표준 및 규정)Environmentally friendly use period: unlimited = EFUP-e
접점 재료(연결 용량)Cu alloy
ESD 등급 (제품 치수)(D) electrostatically conductive
높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징)5.12 mm
길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징)9 mm
레벨 수 (주요 상업 데이터)1
연결 방식 (주요 상업 데이터)Push-in spring connection
품목 범위 (주요 상업 데이터)PTSM 0,5/..-H-SMD WH
탈피 길이(전기적 매개변수)6 mm
채용 포지션 수 (주요 상업 데이터)2
잠재 고객 수 (주요 상업 데이터)2
제품 사양 (제품 크기)DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07
연결 수 (주요 상업 데이터)2
정격 서지 전압(III/2)(인발 시험)2.5 kV
[W] 테이프 폭 (제품 치수)24 mm
절연 재료 그룹 (전기 시험)I
치수 도면 (재질 데이터 - 하우징)
절연 재료 (재료 정보 - 문의)PA GF
정격 서지 전압(II/2)(전기 테스트)2.5 kV
정격 서지 전압(III/2) (제품 속성)2.5 kV
표면 특성(연결 용량)hot-dip tin-plated
정격 서지 전압(III/2)(전기 테스트)2.5 kV
정격 서지 전압(III/3)(전기 테스트)2.5 kV
포장 유형 (제품 크기)24 mm wide tape
[A] 코일 직경 (제품 치수)330 mm
간략한 제품 설명 (주요 상업 데이터)PCB terminal block
도표 (공극 및 연면거리)
포장당 개수 (제품 크기)770
치수 도면 (제품의 치수)
습도 민감도 (포장 정보)MSL 1
정격 절연 전압(III/2)(인발 시험)160 V
주변 온도(조립)(처리 참고 사항)-5 °C ... 100 °C
외부 포장 유형 (제품 크기)Transparent-Bag
인발 시험(단자 및 연결 방법)IEC 60998-2-2:2002-12
주변 온도(작동) (처리 참고 사항)-40 °C (Depending on the current carrying capacity/derating curve)
정격 절연 전압(II/2) (전기 시험)320 V
정격 절연 전압(III/2) (제품 속성)160 V
절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의)I
정격 절연 전압(III/2)(전기 시험)160 V
정격 절연 전압(III/3)(전기 시험)63 V
리플로우 공정 중 솔더링 주기 (포장 정보)3
IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처)600
분류 온도 Tc (포장 정보)260 °C
도체 단면적 (전기적 매개변수)0.14 mm² ... 0.5 mm²
높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징)5.12 mm
건열(전류 허용 용량/감쇠 곡선)168 h/100°C
제품 포장 단위 (제품 크기)Pcs.
도체 단면적 유연성 (전기적 매개변수)0.2 mm² ... 0.5 mm² (up to 0.75 mm² supported, at a rated insulation voltage of 32 V at III/2)
습한 열 (전류 허용 용량/감쇠 곡선)48 h/30 °C/92 %
[W2] 코일 전체 치수 (제품 치수)30.4 mm
시험 결과 (전류 용량/저하 곡선)Test passed
상온(보관/운송) (처리 참고 사항)-40 °C ... 70 °C
원통형 게이지 axb / 직경 (전기적 매개변수)- / 1.2 mm
(노화, 습기 및 고형물 침투에 대한 저항성)UL
도체 단면적 AWG / kcmil (전기적 매개변수)26 ... 20
도체 손상 및 느슨함 검사(주변 환경 조건)IEC 60998-2-2:2002-12
금속 표면 납땜 영역(상단층)(연결 용량)Tin (4 - 8 µm Sn)
금속 표면 단자(상단층)(연결 용량)Tin (4 - 8 µm Sn)
UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의)V0
시험 사양 (전류 허용 용량 / 정격 저하 곡선)IEC 60998-1:2002-12
표준 규격에 따른 연결 (노화, 습기 및 고형물 침투에 대한 저항성)EN-VDE
도체 단면적 / 도체 종류 / 인장력 (단자 및 연결 방식)0.14 mm² / solid / > 7 N
도체 단면, 유연성, 페룰 포함, 플라스틱 슬리브 포함 (전기적 매개변수)0.25 mm² ... 0.34 mm²
도체 단면적이 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다 (전기적 매개변수).0.25 mm² ... 0.5 mm²
UL 94에 따른 난연성 등급(노화, 습기 및 고형물 침투에 대한 저항성)V0
노화, 습도 조건, 고형물 침투 및 유해한 수분 침투에 대한 저항성 (전류 용량/감쇠 곡선)Test passed IEC 60998-1:2002-12 168 h/100°C 48 h/30 °C/92 %

제품 설명

Terminal block for printed circuit board, nominal current: 6 A, nominal voltage (III/2): 160 V, nominal section: 0.5 mm², number of potentials: 2, number of rows: 1, number of poles per row: 2, articl
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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