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PTSM 0,5/ 2-2,5-V SMD R44 - PTSM 0,5/ 2-2,5-V SMD R44 1771091 PHOENIX CONTACT PCB terminal block
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PTSM 0,5/ 2-2,5-V SMD R44

PTSM 0,5/ 2-2,5-V SMD R44 1771091 PHOENIX CONTACT PCB terminal block

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3751개 재고
주요 사양
GTIN:4046356460125
주문키:1771091
카탈로그 페이지:Page 53 (C-1-2013)
포장 단위:400 pc
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양

매개변수가치
GTIN4046356460125
주문키1771091
카탈로그 페이지Page 53 (C-1-2013)
포장 단위400 pc
원산지IN (India)
관세 번호85369010
(주변 환경 조건)Test passed
최소 주문 수량400 pc
건열 시험(진동 시험)168 h/100°C
참고 (연결 용량)WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
습열(진동 시험)48 h/30 °C/92 %
제안서 (주요 상업 데이터)2.5 mm
(표준 및 규정)No hazardous substances above threshold values
참고 (포장 정보)Pick and place pads may protrude beyond the components. The PCB layout must ensure that collisions are avoided when components are assembled.
시험 결과 (진동 시험)Test passed
정격 전류(인발 시험)6 A
(제품 일반 정보)Following IEC 60068-2-58:2005-02
피치(재질 데이터 - 하우징)2.5 mm
정격 전류(제품 속성)6 A
핀 배치도 (주요 상업 데이터)Linear pad geometry
시험 결과 (주변 환경 조건)Test passed
장착 방식 (주요 상업 데이터)SMD soldering
시험 규격 (진동 시험)IEC 60998-1:2002-12
(종료 및 연결 방법)0.75 mm² / flexible / > 35 N
연결 테스트(주변 환경 조건)IEC 60998-2-2:2002-12
메모 종류 (포장 정보)Note on application
개당 중량 (포장 제외)1.920 g
치수 a (재질 데이터 - 하우징)2.5 mm
공정 (일반 제품 정보)Reflow soldering
너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징)10.1 mm
중국 RoHS(표준 및 규정)Environmentally friendly use period: unlimited = EFUP-e
접점 재료(연결 용량)Cu alloy
높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징)9 mm
길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징)7 mm
레벨 수 (주요 상업 데이터)1
연결 방식 (주요 상업 데이터)Push-in spring connection
품목 범위 (주요 상업 데이터)PTSM 0,5/..-V-SMD
탈피 길이(전기적 매개변수)6 mm
채용 포지션 수 (주요 상업 데이터)2
잠재 고객 수 (주요 상업 데이터)2
연결 수 (주요 상업 데이터)2
정격 서지 전압(III/2)(인발 시험)2.5 kV
제품 사양 (일반 제품 정보)Following IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008-03
[W] 테이프 폭 (제품 치수)44 mm
절연 재료 그룹 (전기 시험)IIIa
치수 도면 (재질 데이터 - 하우징)
절연 재료 (재료 정보 - 문의)LCP
정격 서지 전압(II/2)(전기 테스트)2.5 kV
정격 서지 전압(III/2) (제품 속성)2.5 kV
표면 특성(연결 용량)hot-dip tin-plated
정격 서지 전압(III/2)(전기 테스트)2.5 kV
정격 서지 전압(III/3)(전기 테스트)2.5 kV
포장 유형 (제품 크기)packed in cardboard
[A] 코일 직경 (제품 치수)330 mm
간략한 제품 설명 (주요 상업 데이터)PCB terminal block
도표 (공극 및 연면거리)
포장당 개수 (제품 크기)400
치수 도면 (제품의 치수)
정격 절연 전압(III/2)(인발 시험)160 V
주변 온도(조립)(처리 참고 사항)-5 °C ... 100 °C
외부 포장 유형 (제품 크기)Transparent-Bag
인발 시험(단자 및 연결 방법)IEC 60998-2-2:2002-12
주변 온도(작동) (처리 참고 사항)-40 °C (Depending on the current carrying capacity/derating curve)
정격 절연 전압(II/2) (전기 시험)160 V
정격 절연 전압(III/2) (제품 속성)160 V
절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의)IIIa
정격 절연 전압(III/2)(전기 시험)160 V
정격 절연 전압(III/3)(전기 시험)32 V
IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처)175
도체 단면적 (전기적 매개변수)0.14 mm² ... 0.5 mm²
높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징)9 mm
건열(전류 허용 용량/감쇠 곡선)168 h/100°C
습도 민감도 (일반 제품 정보)MSL 1
제품 포장 단위 (제품 크기)Pcs.
도체 단면적 유연성 (전기적 매개변수)0.2 mm² ... 0.5 mm² (up to 0.75 mm² supported, at a rated insulation voltage of 32 V at III/2)
습한 열 (전류 허용 용량/감쇠 곡선)48 h/30 °C/92 %
[W2] 코일 전체 치수 (제품 치수)50.4 mm
리플로우 공정의 솔더링 주기 (일반 제품 정보)3
시험 결과 (전류 용량/저하 곡선)Test passed
상온(보관/운송) (처리 참고 사항)-40 °C ... 70 °C
(노화, 습기 및 고형물 침투에 대한 저항성)UL
분류 온도 Tc (일반 제품 정보)260 °C
도체 단면적 AWG / kcmil (전기적 매개변수)26 ... 20
도체 손상 및 느슨함 검사(주변 환경 조건)IEC 60998-2-2:2002-12
금속 표면 납땜 영역(상단층)(연결 용량)Tin (4 - 8 µm Sn)
금속 표면 단자(상단층)(연결 용량)Tin (4 - 8 µm Sn)
UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의)V0
시험 사양 (전류 허용 용량 / 정격 저하 곡선)IEC 60998-1:2002-12
표준 규격에 따른 연결 (노화, 습기 및 고형물 침투에 대한 저항성)EN-VDE
도체 단면적 / 도체 종류 / 인장력 (단자 및 연결 방식)0.14 mm² / solid / > 7 N
도체 단면, 유연성, 페룰 포함, 플라스틱 슬리브 포함 (전기적 매개변수)0.25 mm² ... 0.34 mm²
도체 단면적이 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다 (전기적 매개변수).0.25 mm² ... 0.5 mm²
UL 94에 따른 난연성 등급(노화, 습기 및 고형물 침투에 대한 저항성)V0
노화, 습도 조건, 고형물 침투 및 유해한 수분 침투에 대한 저항성 (전류 용량/감쇠 곡선)Test passed IEC 60998-1:2002-12 168 h/100°C 48 h/30 °C/92 %

제품 설명

Terminal block for printed circuit board, nominal current: 6 A, nominal voltage (III/2): 160 V, nominal section: 0.5 mm², number of potentials: 2, number of rows: 1, number of poles per row: 2, articl
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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