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PTSM 0,5/ 8-2,5-H SMDBD8-1QR44
PTSM 0,5/ 8-2,5-H SMDBD8-1QR44 1702725 PHOENIX CONTACT PCB terminal block
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주요 사양
GTIN:4046356610391
주문키:1702725
포장 단위:1
관세 번호:85369010
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| GTIN | 4046356610391 |
| 주문키 | 1702725 |
| 포장 단위 | 1 |
| 관세 번호 | 85369010 |
| (주변 환경 조건) | Test passed |
| 건열 시험(진동 시험) | 168 h/100°C |
| 참고 (연결 용량) | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 전압(전기 테스트) | 32 V |
| 습열(진동 시험) | 48 h/30 °C/92 % |
| 제안서 (주요 상업 데이터) | 2.5 mm |
| (표준 및 규정) | No hazardous substances above threshold values |
| 시험 결과 (진동 시험) | Test passed |
| 정격 전류(인발 시험) | 6 A |
| 피치(재질 데이터 - 하우징) | 2.5 mm |
| 정격 전류(제품 속성) | 6 A |
| 핀 배치도 (주요 상업 데이터) | Linear pad geometry |
| 사양 (전기 테스트) | IEC 60664-1:1992-10 + A1:2000-02 + A2:2002-05 |
| 시험 결과 (주변 환경 조건) | Test passed |
| 캡션 (자료 데이터 - 주택) | Schematic representation – for additional information, see product range drawing in the Download Center |
| 장착 방식 (주요 상업 데이터) | SMD soldering |
| 시험 규격 (진동 시험) | IEC 60998-1:2002-12 |
| (종료 및 연결 방법) | 0.75 mm² / flexible / > 35 N |
| 연결 테스트(주변 환경 조건) | IEC 60998-2-2:2002-12 |
| 치수 a (재질 데이터 - 하우징) | 17.5 mm |
| 핀 간격 (재질 데이터 - 하우징) | 2.5 mm |
| 너비 [ w ] (재질 데이터 - 하우징) | 22.6 mm |
| 중국 RoHS(표준 및 규정) | Environmentally friendly use period: unlimited = EFUP-e |
| 접점 재료(연결 용량) | Cu alloy |
| 높이 [ h ] (재질 데이터 - 하우징) | 5.12 mm |
| 길이 [ l ] (재질 데이터 - 하우징) | 9 mm |
| 레벨 수 (주요 상업 데이터) | 1 |
| 연결 방식 (주요 상업 데이터) | Push-in spring connection |
| 품목 범위 (주요 상업 데이터) | PTSM 0,5/..-H-SMD |
| 핀 간격 (제품 치수) | 2.5 mm |
| 솔더 핀 [P] (재질 데이터 - 하우징) | 2 mm |
| 탈피 길이(전기적 매개변수) | 6 mm |
| 채용 포지션 수 (주요 상업 데이터) | 8 |
| 잠재 고객 수 (주요 상업 데이터) | 8 |
| 연결 수 (주요 상업 데이터) | 8 |
| 정격 서지 전압(III/2)(인발 시험) | 2.5 kV |
| 절연 재료 그룹 (전기 시험) | IIIa |
| 치수 도면 (재질 데이터 - 하우징) | |
| 절연 재료 (재료 정보 - 문의) | LCP |
| 정격 서지 전압(II/2)(전기 테스트) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/2) (제품 속성) | 2.5 kV |
| 표면 특성(연결 용량) | hot-dip tin-plated |
| 패키징 유형 (PCB 설계용 치수) | packed in cardboard |
| 패키지당 개수 (PCB 설계용 치수) | 770 |
| 정격 서지 전압(III/2)(전기 테스트) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/3)(전기 테스트) | 2.5 kV |
| 간략한 제품 설명 (주요 상업 데이터) | PCB terminal block |
| 건열(공기 간극 및 연면거리) | 168 h/100°C |
| 정격 절연 전압(III/2)(인발 시험) | 160 V |
| 인발 시험(단자 및 연결 방법) | IEC 60998-2-2:2002-12 |
| 습하고 더운 날씨 (공기 간격 및 연면 거리) | 48 h/30 °C/92 % |
| 정격 절연 전압(II/2) (전기 시험) | 160 V |
| 정격 절연 전압(III/2) (제품 속성) | 160 V |
| 절연 재료 그룹 (재료 데이터 - 문의) | IIIa |
| 정격 절연 전압(III/2)(전기 시험) | 160 V |
| 정격 절연 전압(III/3)(전기 시험) | 32 V |
| 시험 결과 (공극 거리 및 연면 거리) | Test passed |
| IEC 60112에 따른 CTI (재료 데이터 - 연락처) | 175 |
| 도체 단면적 (전기적 매개변수) | 0.14 mm² ... 0.5 mm² |
| 높이(납땜 핀 제외)(재질 데이터 - 하우징) | 5.12 mm |
| 주변 온도(조립)(포장 정보) | -5 °C ... 100 °C |
| 규격 포장 단위 (PCB 설계용 치수) | Pcs. |
| 주변 온도(작동) (포장 정보) | -40 °C |
| 도체 단면적 유연성 (전기적 매개변수) | 0.2 mm² ... 0.5 mm² (up to 0.75 mm² supported, at a rated insulation voltage of 32 V at III/2) |
| 시험 사양 (공극 거리 및 연면 거리) | IEC 60998-1:2002-12 |
| (노화, 습기 및 고형물 침투에 대한 저항성) | UL |
| 도체 단면적 AWG / kcmil (전기적 매개변수) | 26 ... 20 |
| 도체 손상 및 느슨함 검사(주변 환경 조건) | IEC 60998-2-2:2002-12 |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층)(연결 용량) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| 금속 표면 단자(상단층)(연결 용량) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| 상온(보관/운송)(포장 정보) | -40 °C ... 70 °C |
| UL 94에 따른 난연성 등급 (재료 데이터 - 문의) | V0 |
| 표준 규격에 따른 연결 (노화, 습기 및 고형물 침투에 대한 저항성) | EN-VDE |
| 도체 단면적 / 도체 종류 / 인장력 (단자 및 연결 방식) | 0.14 mm² / solid / > 7 N |
| 도체 단면적이 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다 (전기적 매개변수). | 0.25 mm² ... 0.5 mm² |
| 노화, 습도 조건, 고형물 침투 및 유해한 물 침투에 대한 저항성 (공극 및 연면거리) | Test passed IEC 60998-1:2002-12 168 h/100°C 48 h/30 °C/92 % |
제품 설명
More details
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
