

| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 유형 | SPE |
| 색상 | black |
| 너비 | 15.3 mm |
| 키 | 14.4 mm |
| 길이 | 28.7 mm |
| 프로세스 | Reflow |
| 진폭 | 0.35 mm |
| 빈도 | 10-500 Hz |
| 센서 유형 | Single Pair Ethernet |
| 스윕 속도 | 1 octave/min |
| 나사 유형 | M12 |
| 가속 | 50 m/s² |
| 케이블 콘센트 | straight |
| 제품 유형 | Data connector (device side) |
| 시험 유형 | Vibration test |
| 장착 유형 | PCB mounting |
| 정격 전류 | 4 A |
| 사양 | IEC 60068-2-6 |
| 시험 기간 | 2 h |
| 오리엔테이션 | 90.00 ° |
| [W] 테이프 너비 | 44.00 mm |
| 슬롯 수 | 1 |
| 접촉 재료 | Cu alloy |
| 부식성 응력 | IEC 60512-11-7 |
| 주택 자재 | LCP |
| 설치 높이 | 12.00 mm |
| 연결 방식 | THR solder connection |
| 포장 유형 | Tape and Reel |
| [A] 코일 직경 | 330.00 mm |
| 접촉 저항 | 20 mΩ |
| 동력 전달 | PoDL |
| 변속 속도 | 1 Gbps |
| 오염 정도 | 2 |
| 직위 수 | 2 |
| 정격 서지 전압 | 500 V |
| 테스트 전압, 케이블 | 300 V |
| 전송 매체 | Copper |
| 보호 수준 | IP65/IP67 |
| 최대 부하 전류 | 4 A |
| 과전압 범주 | II |
| 접촉 저항 R1 | 20 mΩ |
| 절연 저항 | min. 1 TΩ |
| 테스트 전압 코어/코어 | 1000 V DC |
| 전송 주파수 | 600.00 MHz |
| 최소 굽힘 반경 | 21,2 mm |
| 접촉면 재질 | Au/Ni |
| 하우징 표면 재질 | Ni/Sn |
| 습도 민감도 수준 | MSL 1 |
| 시험 전압 코어/쉴드 | 2250 V DC |
| 하우징 부분의 색상 | black |
| 자외선 차단 | yes |
| 삽입/제거 주기 | > 100 |
| 리플로우 공정 중 솔더링 사이클 | 3 |
| [W2] 코일 전체 치수 | 50.40 mm |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 방향별 충격 횟수 | 2000 |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 85 °C (Harsh environment) |
| 신호 접점당 삽입력 | < 30.00 N (in accordance with IEC 63171) |
| 신호 접점당 추출력 | < 30 N (in accordance with IEC 63171) |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 85 °C (DIN EN 60512-6-3) |
| 전송 특성(범주) | CAT B |
기술 사양 및 성능 데이터
설치 및 운영 가이드