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SPT-SMD 1,5/ 9-H-3,81 R72
SPT-SMD 1,5/ 9-H-3,81 R72 1824705 PHOENIX CONTACT PCB terminal block
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주요 사양
:0.2 mm² / flexible / > 10 N
메모:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
정점:3.81 mm
결과:Test passed
공급업체 정보
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 0.2 mm² / flexible / > 10 N | |
| 메모 | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 정점 | 3.81 mm |
| 결과 | Test passed |
| 프로세스 | Reflow soldering |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| ESD 레벨 | (D) electrostatically conductive |
| 빈도 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 너비 [w] | 34.48 mm |
| 높이 [h] | 9.7 mm |
| 길이 [l] | 13.6 mm |
| 핀 레이아웃 | Linear pad geometry |
| 핀 간격 | 7 mm |
| 스윕 속도 | 1 octave/min |
| 온도 | 850 °C |
| 가속 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 패드 형상 | 1.6 x 4 mm |
| 제품 라인 | COMBICON Terminals S |
| 제품 유형 | Printed circuit board terminal |
| 조립 참고 사항 | This item is not suitable for PCB cleaning with liquids. |
| 구멍 직경 | 1.1 mm |
| 장착 유형 | SMD soldering |
| 사양 | IEC 60998-2-2:2002-12 |
| 행 수 | 1 |
| 제품군 | SPT 1,5/..-H-SMD |
| [W] 테이프 너비 | 72 mm |
| 색상(하우징) | black (9005) |
| 테스트 지침 | X-, Y- and Z-axis |
| 기사 수정 | 06 |
| 접촉 재료 | Cu alloy |
| 설치 높이 | 7.7 mm |
| 스트리핑 길이 | 8 mm |
| 노출 시간 | 5 s |
| 연결 방식 | Push-in spring connection |
| 포장 유형 | 72 mm wide tape |
| [A] 코일 직경 | 330 mm |
| 공칭 전류 IN | 17.5 A |
| 공칭 전압 UN | 160 V |
| 작동 시 주의 사항 | The solder anchors on the outer poles reduce the mechanical strain on the SMD soldering spots. |
| 치수 도면 | |
| 절연 재료 | LCP |
| 직위 수 | 9 |
| 잠재력의 수 | 9 |
| 외부 포장 유형 | Transparent-Bag |
| 정격 전압(II/2) | 320 V |
| 명목 단면적 | 1.5 mm² |
| 연결 수 | 9 |
| 정격 전압(III/2) | 160 V |
| 정격 전압(III/3) | 160 V |
| 축별 테스트 시간 | 2.5 h |
| 표면 특성 | hot-dip tin-plated |
| 습도 민감도 수준 | MSL 1 |
| 색상(구동 요소) | white (9010) |
| 절연 재료 그룹 | IIIa |
| 전위당 납땜 핀 | 1 |
| IEC 60112에 따른 CTI | 175 |
| 정격 서지 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 도체 단면적 AWG | 24 ... 16 |
| 정격 서지 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 정격 서지 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 리플로우 공정 중 솔더링 사이클 | 3 |
| [W2] 코일 전체 치수 | 78.4 mm |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 도체 단면 강성 | 0.2 mm² ... 1.5 mm² |
| 주변 온도(조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 105 °C (Depending on the current carrying capacity/derating curve) |
| 정격 절연 전압(II/2) | 320 V |
| 도체 단면적 유연함 | 0.2 mm² ... 1.5 mm² |
| 정격 절연 전압(III/2) | 160 V |
| 정격 절연 전압(III/3) | 160 V |
| 최소 연면거리(II/2) | 3.2 mm |
| 온도 상승 테스트 요구 사항 | The sum of ambient temperature and temperature rise of the PCB terminal block shall not exceed the upper limiting temperature. |
| 최소 연면 거리(III/2) | 1.6 mm |
| 최소 연면 거리(III/3) | 2.5 mm |
| 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 비교 추적 지수(IEC 60112) | CTI 175 |
| 금속 표면 납땜 영역(상단층) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| 금속 표면 단자점(상단층) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| 절연 저항, 인접 위치 | > 5 MΩ |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(II/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 간극 값 - 비균질 자기장(III/3) | 1.5 mm |
| 도체 단면, 유연성, 페룰 포함, 플라스틱 슬리브 포함 | 0.2 mm² ... 0.75 mm² |
| 도체 단면은 유연하며, 플라스틱 슬리브가 없는 페룰이 있습니다. | 0.2 mm² ... 1.5 mm² |
| 도체 단면적/도체 종류/인장력 설정값/실제값 | 0.2 mm² / solid / > 10 N |
제품 설명
Terminal block for printed circuit board, nominal current: 13.5 A, nominal voltage (III/2): 160 V, nominal section: 1.5 mm², number of potentials: 9, number of rows: 1, number of poles per row: 9, fam
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
