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SPTD 1,5/ 3-H-3,5 GYLCBKBD:-29
SPTD 1,5/ 3-H-3,5 GYLCBKBD:-29 1008002 PHOENIX CONTACT Terminal for printed circuit board, rated voltage: 20..
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주요 사양
:0.14 mm² / flexible / > 10 N
단계:3.5 mm
결과:Approved Test
진폭:0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 0.14 mm² / flexible / > 10 N | |
| 단계 | 3.5 mm |
| 결과 | Approved Test |
| 진폭 | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 너비 [w] | 15.5 mm |
| 빈도 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 높이 [h] | 24.2 mm |
| 길이 [l] | 18 mm |
| 핀 디자인 | Linear Pin Arrangement |
| 관찰 | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| 껍질 길이 | 8 mm |
| 스윕 속도 | 1 octave/min |
| 온도 | 850 °C |
| 가속 | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| 제품 라인 | COMBICON Terminals S |
| 제품 유형 | Printed Circuit Board Terminal |
| 구멍 직경 | 1.3 mm |
| 논문 리뷰 | 00 |
| 행 수 | 2 |
| 전체 높이 | 24.2 mm |
| 제품군 | SPTD 1.5 |
| 색상(하우징) | Grey (7042) |
| 연결 유형 | Push-in spring connection |
| 명목 섹션 | 1.5 mm² |
| 전봇대 개수 | 3 |
| 테스트 지침 | X, Y, and Z axes |
| 접촉 재료 | Cu Alloy |
| 치수 계획 | |
| 성능 시간 | 5 s |
| 장착 방식 | Wave soldering |
| 사원 크기 | 0.6 x 1 mm |
| 포장 유형 | Boxed Packaging |
| 명목 전류 IN | 10 A |
| 공칭 전압 UN | 200 V |
| 시험 사양 | DIN EN 60999-1 (VDE 0609-1):2000-12 |
| 절연 재료 | PA |
| 용접핀 길이 [P] | 3.5 mm |
| 잠재력의 수 | 6 |
| 막대 사이의 간격 | 9.35 mm |
| AWG 도체 섹션 | 26 ... 16 |
| 색상(구동 요소) | Orange (2003) |
| 연결 수 | 6 |
| 공칭 전압(II/2) | 400 V |
| 크기 전압(III/3) | 160 V |
| 축별 테스트 시간 | 2.5 h |
| 강성 도체 부분 | 0.14 mm² ... 1.5 mm² |
| 표면 특성 | Galvanically tinned |
| 가열 테스트 요구 사항 | The sum of the ambient temperature and the heating of the PCB connection terminal cannot exceed the upper limit temperature. |
| 절연 재료 그룹 | I |
| IEC 60112에 따른 CTI | 600 |
| 유연 도체 부분 | 0.14 mm² ... 1.5 mm² |
| 치수 전압(III/2) | 200 V |
| 주변 온도(서비스) | -40 °C ... 100 °C (Based on current/derating load capacity curve) |
| 주변 온도(설치 시) | -5 °C ... 100 °C |
| 공칭 과도 전압(II/2) | 2.5 kV |
| 절연 전압(II/2) 크기 결정 | 400 V |
| 공칭 과도 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 공칭 과도 전압(III/3) | 2.5 kV |
| 절연 전압 크기 결정 (III/2) | 200 V |
| 절연 전압 크기 결정 (III/3) | 160 V |
| 최소 연면거리 값(II/2) | 2 mm |
| 금속 표면 용접 부위(상단층) | Tin (5 - 7 μm Sn) |
| 최소 연면거리 값(III/2) | 1.5 mm |
| 최소 연면거리 값(III/3) | 2 mm |
| 전위당 솔더 핀 개수 | 1 |
| 인접 전봇대 간 절연 저항 | > 5 MΩ |
| 과도 전압 측정(II/2) | 2.5 kV |
| UL 94에 따른 난연성 등급 | V0 |
| 치수 과도 전압(III/2) | 2.5 kV |
| 과도 전압 측정(III/3) | 2.5 kV |
| 상온 (보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 금속 표면 용접 영역(중간층) | Nickel (1.5 - 4 μm Ni) |
| 단일 도체/다중 코어 단자 | 0.14 mm² ... 1.5 mm² |
| 단자점의 금속 표면(상단층) | Tin (5 - 7 μm Sn) |
| 종단점(중간층)의 금속 표면 | Nickel (1.5 - 4 μm Ni) |
| 공기의 상대 습도(보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| EN 60695-10-2에 따른 볼 경도 시험 온도 | 125 °C |
| 누설 전류 저항 (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 600 |
| 토캡이 있는 유연한 도체 부분, 플라스틱 슬리브 포함 | 0.2 mm² ... 0.75 mm² |
| 플라스틱 슬리브가 없는 토캡이 있는 유연한 도체 부분 | 0.2 mm² ... 1.5 mm² |
| 공기 절연 거리의 최소값 - 비균질장(II/2) | 1.5 mm |
| 공기 절연 거리의 최소값 - 비균질장(III/2) | 1.5 mm |
| 공기 절연 거리의 최소값 - 비균질장(III/3) | 1.5 mm |
| 도체 단면적/도체 종류/인장력 공칭값/실제값 | 0.14 mm² / rigid / > 10 N |
| EN 60695-2-12에 따른 GWFI 백열 필라멘트의 난연성 지수 | 850 |
| EN 60695-2-13에 따른 백열 필라멘트의 점화 온도(GWIT) | 775 |
제품 설명
Terminal block for printed circuit board, nominal current: 10 A, dimensioning voltage (III/2): 200 V, nominal cross-section: 1.5 mm², Number of potentials: 6, Number of rows: 2, Number of poles per ro
주요 기능
- 산업 등급 품질
- RoHS 준수
- CE 인증
- 1년 보증
제품 문서
데이터시트
기술 사양 및 성능 데이터
사용자 매뉴얼
설치 및 운영 가이드
